一种耳机壳体组件及耳机制造技术

本实用新型专利技术适用于耳机技术领域，提供了一种耳机壳体组件及耳机，所述耳机壳体组件包括中间壳体、环绕设置于所述中间壳体上的金线、套设于所述中间壳体的一端外的前壳、套设于所述中间壳体的另一端外的后壳、设置于所述前壳内且一端套设于所述中间壳体内的前端盖、盖设于所述后壳远离所述前壳的一端的后端盖，以及连接于所述前壳远离所述后壳的一端的耳帽挂件，所述前壳和后壳相互靠近的一端的端部分别抵接于所述金线的两侧。本实用新型专利技术通过将金线环绕设置于中间壳体上，且前壳和后壳相互靠近的一端的端部分别抵接于金线的两侧上，进而实现了金线的设置，同时，该耳机壳体组件结构简单、紧凑，生产成本低。

A Headphone Shell Component and Headphones

The utility model is suitable for the technical field of headphones, and provides a headphone shell assembly and headphones. The headphone shell assembly includes an intermediate shell, a gold wire surrounding the intermediate shell, a front shell sleeved at one end of the intermediate shell, a rear shell sleeved at the other end of the intermediate shell, a front shell arranged in the front shell and one end sleeved in the intermediate shell. The front end cap, the back end cap arranged at the end of the rear case away from the front case, and the ear cap hanging piece connected at the end of the front case away from the rear case, the ends of the end of the front case and the end of the end close to each other are respectively connected to the two sides of the gold line. The utility model realizes the setting of the gold wire by setting the gold wire around the middle shell, and the ends of the end of the front shell and the rear shell which are close to each other are respectively connected to the two sides of the gold wire. At the same time, the headphone shell assembly has simple structure, compact structure and low production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种耳机壳体组件及耳机
本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机壳体组件及耳机。
技术介绍
耳机已经成为现代电子系统(手机，平板电脑等)中不可缺少的外围音频设备。耳机给我们生活带来了极大的方便和用处，使用起来简洁时尚。为满足用户对于个性化产品的要求，业内商家研发出各种功能独特、造型各异的耳机。目前，为了耳机的美观，会在耳机壳体的表面设置金线，但是设置金线后会导致耳机壳体结构复杂，且生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机壳体组件，旨在解决目前的耳机壳体因设置金线而导致结构复杂且生产成本高的技术问题。本技术是这样实现的，一种耳机壳体组件，包括中间壳体、环绕设置于所述中间壳体上的金线、套设于所述中间壳体的一端外的前壳、套设于所述中间壳体的另一端外的后壳、设置于所述前壳内且一端套设于所述中间壳体内的前端盖、盖设于所述后壳远离所述前壳的一端的后端盖，以及连接于所述前壳远离所述后壳的一端的耳帽挂件，所述前壳和后壳相互靠近的一端的端部分别抵接于所述金线的两侧。进一步地，所述金线呈椭圆形。进一步地，所述金线的表面低于所述前壳和后壳的表面。进一步地，所述金线的表面为曲线且向内凹陷。进一步地，所述耳机壳体组件还包括连接于所述后壳的底端且用于连接引线的连接件。进一步地，所述金线靠近所述连接件的一端朝所述前壳倾斜，所述金线远离所述连接件的一端朝所述后壳倾斜。进一步地，所述后端盖远离所述后壳的一端的端面上开设有凹槽，所述耳机壳体组件还包括设置于所述凹槽内的LOGO件。进一步地，所述耳机壳体组件还包括套设于所述耳帽挂件上的硅胶耳帽。本技术的另一目的在于提供一种耳机，其包括引线、连接于所述引线的一端的耳机插头，以及连接于所述引线的另一端的左耳塞和右耳塞，所述左耳塞和右耳塞均包括如上述所述的耳机壳体组件。进一步地，所述耳机插头设有圆柱形接头或Type-C接头。实施本技术的一种耳机壳体组件及耳机，具有以下有益效果：其通过将金线环绕设置于中间壳体上，前壳套设于中间壳体的一端外，后壳套设于中间壳体的另一端外，前端盖设置于前壳内且一端套设于中间壳体内，后端盖盖设于后壳远离前壳的一端，耳帽挂件连接于前壳远离后壳的一端，且前壳和后壳相互靠近的一端的端部分别抵接于金线的两侧上，进而实现了金线的设置，同时，该耳机壳体组件结构简单、紧凑，生产成本低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的耳机壳体组件的立体结构示意图；图2是本技术实施例提供的耳机壳体组件的爆炸示意图；图3是本技术实施例提供的耳机的立体结构示意图；图4是本技术一个实施例提供的耳机插头的立体结构示意图；图5是本技术另一个实施例提供的耳机插头的立体结构示意图。上述附图所涉及的标号明细如下：1-耳机壳体组件；11-中间壳体；12-金线；13-前壳；14-后壳；15-前端盖；16-后端盖；17-耳帽挂件；18-LOGO件；19-连接件；20-硅胶耳帽；100-引线；200-耳机插头；201-圆柱形接头；202-Type-C接头；300-左耳塞；400-右耳塞。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1和图2所示，本技术实施例提供的耳机壳体组件1包括中间壳体11、金线12、前壳13、后壳14、前端盖15、后端盖16和耳帽挂件17。其中，中间壳体11、前壳13和后壳14均呈内中空结构，金线12环绕设置于中间壳体11的外表面上，前壳13套设于中间壳体11的一端外，后壳14套设于中间壳体11的另一端外。前端盖15设置于前壳13内且一端套设于中间壳体11内，后端盖16盖设于后壳14远离前壳13的一端，前端盖15、中间壳体11、后壳14和后端盖16围合形成一个容纳空间，该容纳空间用于收容耳机的其它部件。耳帽挂件17连接于前壳13远离后壳14的一端上，且该耳帽挂件17用于连接耳帽。另外，前壳13和后壳14相互靠近的一端的端部分别抵接于金线12的两侧，以使耳机壳体组件1的结构更加紧凑。在本技术实施例中，金线12具有一定宽度及厚度，且金线12呈金黄色。本技术实施例通过将金线12环绕设置于中间壳体11上，前壳13套设于中间壳体11的一端外，后壳14套设于中间壳体11的另一端外，前端盖15设置于前壳13内且一端套设于中间壳体11内，后端盖16盖设于后壳14远离前壳13的一端，耳帽挂件17连接于前壳13远离后壳14的一端，且前壳13和后壳14相互靠近的一端的端部分别抵接于金线12的两侧上，进而实现了金线12的设置，同时，该耳机壳体组件1结构简单、紧凑，生产成本低。进一步地，在本技术的一个实施例中，金线12呈椭圆形，以匹配耳机壳体的外形。可以理解的是，在可选实施例中，金线12也可以呈圆形、方形等形状。优选地，在本技术的一个实施例中，金线12粘贴于中间壳体11的表面。进一步地，在本技术的一个实施例中，金线12的表面低于前壳13和后壳14的表面，以增强用户的触感。在本实施例中，金线12的表面为曲面且向内凹陷。可以理解的是，在可选实施例中，金线12的表面也可以稍高于前壳13和后壳14的表面，且金线12的表面为曲面并向外凸出。进一步地，在本技术的一个实施例中，耳机壳体组件1还包括连接件19，该连接件19连接于后壳14的底端且用于连接引线。在本实施例中，金线12靠近连接件19的一端朝前壳13倾斜，金线12远离连接件19的一端朝后壳14倾斜，以匹配耳机壳体的形状。可以理解的是，在其它实施例中，金线12靠近连接件19的一端也可以朝后壳14倾斜，而金线12远离连接件19的一端朝前壳13倾斜。进一步地，在本技术的一个实施例中，在后盖远离后壳14的一端的端面上开设有凹槽，耳机壳体组件1还包括设置于凹槽内的LOGO件18。在本实施例中，凹槽的形状与LOGO件18的形状匹配，LOGO件18为金属LOGO件，如LOGO件18为纯金制件。优选地，凹槽和LOGO件18均为圆形。进一步优选地，LOGO件18粘贴于凹槽内。进一步地，在本技术的一个实施例中，耳机壳体组件1还包括硅胶耳帽20，该硅胶耳帽20套设于耳帽挂件17上。优选地，硅胶耳帽2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机壳体组件，其特征在于，包括中间壳体、环绕设置于所述中间壳体上的金线、套设于所述中间壳体的一端外的前壳、套设于所述中间壳体的另一端外的后壳、设置于所述前壳内且一端套设于所述中间壳体内的前端盖、盖设于所述后壳远离所述前壳的一端的后端盖，以及连接于所述前壳远离所述后壳的一端的耳帽挂件，所述前壳和后壳相互靠近的一端的端部分别抵接于所述金线的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种耳机壳体组件，其特征在于，包括中间壳体、环绕设置于所述中间壳体上的金线、套设于所述中间壳体的一端外的前壳、套设于所述中间壳体的另一端外的后壳、设置于所述前壳内且一端套设于所述中间壳体内的前端盖、盖设于所述后壳远离所述前壳的一端的后端盖，以及连接于所述前壳远离所述后壳的一端的耳帽挂件，所述前壳和后壳相互靠近的一端的端部分别抵接于所述金线的两侧。2.如权利要求1所述的耳机壳体组件，其特征在于，所述金线呈椭圆形。3.如权利要求1所述的耳机壳体组件，其特征在于，所述金线的表面低于所述前壳和后壳的表面。4.如权利要求1所述的耳机壳体组件，其特征在于，所述金线的表面为曲线且向内凹陷。5.如权利要求1所述的耳机壳体组件，其特征在于，所述耳机壳体组件还包括连接于所述后壳的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔泓程，
申请(专利权)人：深圳壹捌玖通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44