A cell phone camera module with limit size includes a substrate (1), a connector (2), a sensor (3), an IR infrared element (4), a bracket (5) and a lens (6). The structure is characterized by: a first copper exposed grounding contact area is arranged in the other part below the first PCB, a second copper exposed grounding contact area is arranged in the lower corner of the second PCB, one end of the lens is a lens base, and the lens base is a lens base. In square structure, the first PCB has a rectangular structure. The center of the first PCB and the center of the lens base have a deviation P in the transverse direction. The length direction of the connector is the same as the length direction of the first PCB, and the center of the connector repeats with the center of the first PCB. In the transverse direction, the deviation P size is 0.12 to 0.16 times of the difference between the first PCB size and the lens base size. The utility model achieves the maximum size as far as possible through the design of the module structure of the mobile phone camera, and can save the installation space of electronic components as much as possible.
【技术实现步骤摘要】
一种极限尺寸的手机摄像头模组
本技术涉及手机摄像头领域,尤其涉及一种极限尺寸的手机摄像头模组。
技术介绍
针对目前手机行业需要尽可能大的屏幕占比,所以需要尽量缩小手机摄像模组的尺寸。为了应对市场需求,设计出了极限尺寸、特殊结构500万像素手机摄像头模组,可以最大节省结构空间。传统方案中:FPC2层板(布线空间小,只有两层),电容0402封装(尺寸大),有螺纹镜头(会多出螺纹的尺寸),底座对称结构(正方形,光学中心在结构中心)。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种极限尺寸的手机摄像头模组;本技术FPC使用软硬结合板,使用S5K5E9YX04-FGX9型号芯片,0201封装电容,使用GS-8936AA型号一体式无螺纹镜头,底座重新开模,以实现FPC极限尺寸,lens镜筒极限尺寸,底座异形。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种极限尺寸的手机摄像头模组,其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6),基板包括第一PCB(11)、第二PCB(12)、FPC(13),第一PCB与FPC连接,第二PCB与FPC连接,镜头通过支架与第二PCB连接,第一PCB下面设有油墨层(14),第一PCB上面设有连接器,FPC的两面设有屏蔽EMI(15),FPC的上面通过补强胶(16)与第二PCB、支架连接,第一PCB的上面的一角部处设有PINMark点(17),第一PCB的下面的一部分内设有镭射标码区(18),其特征在于:第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区(19),第二PCB的下面的一角部处设有第 ...
【技术保护点】
1.一种极限尺寸的手机摄像头模组,其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6),基板包括第一PCB(11)、第二PCB(12)、FPC(13),第一PCB与FPC连接,第二PCB与FPC连接,镜头通过支架与第二PCB连接,第一PCB下面设有油墨层(14),第一PCB上面设有连接器,FPC的两面设有屏蔽EMI(15),FPC的上面通过补强胶(16)与第二PCB、支架连接,第一PCB的上面的一角部处设有PIN Mark点(17),第一PCB的下面的一部分内设有镭射标码区(18),其特征在于:第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区(19),第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区(20),镜头的一端为镜头基座(61),镜头基座为正方形结构,第一PCB呈长方形结构,第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P,连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致,且连接器的中心与第一PCB的中心重复,在横向方向上,偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12‑0.16倍。
【技术特征摘要】
1.一种极限尺寸的手机摄像头模组,其包括基板(1)、连接器(2)、传感器(3)、IR红外元件(4)、支架(5)、镜头(6),基板包括第一PCB(11)、第二PCB(12)、FPC(13),第一PCB与FPC连接,第二PCB与FPC连接,镜头通过支架与第二PCB连接,第一PCB下面设有油墨层(14),第一PCB上面设有连接器,FPC的两面设有屏蔽EMI(15),FPC的上面通过补强胶(16)与第二PCB、支架连接,第一PCB的上面的一角部处设有PINMark点(17),第一PCB的下面的一部分内设有镭射标码区(18),其特征在于:第一PCB的下面的另一部分内设有第一露铜接地触点区(19),第二PCB的下面的一角部处设有第二露铜接地触点区(20),镜头的一端为镜头基座(61),镜头基座为正方形结构,第一PCB呈长方形结构,第一PCB的中心与镜头基座的中心在横向上具有一偏移位差P,连接器的长度方向与第一PCB的长度方向一致,且连接器的中心与第一PCB的中心重复,在横向方向上,偏移位差P尺寸为第一PCB尺寸减去镜头基座尺寸之差的0.12-0.16倍。2.根据权利要求1所述的一种极限尺寸的手机摄像头模组,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:马静烨,
申请(专利权)人:江西合力泰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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