一种薄片型导热吸波复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种薄片型导热吸波复合材料及其制备方法。所述薄片型导热吸波复合材料包含导热层和吸波层，按重量百分含量计算，所述导热层包含8％‑15％的高分子粘结剂，80％‑87％的导热剂，小于或等于5％的助剂；所述吸波层包含5％‑17％的高分子粘结剂，80％‑92％的磁粉，小于或等于3％的助剂，制备过程中，所述导热层单层厚度为0.07‑0.13mm，所述吸波层单层厚度为0.07‑0.13mm。该复合物具有良好的散热特性，同时具有良好的吸波性能，此外，它具备优异的机械性能、耐候、耐腐蚀和环保等综合性能，有望作为一种新型的理想的导热吸波材料。

A Thin Sheet Thermal Conductive and Wave Absorbing Composite and Its Preparation Method

The invention discloses a thin sheet heat conductive and microwave absorbing composite material and a preparation method thereof. The thin sheet heat conducting and absorbing composite material comprises a heat conducting layer and a wave absorbing layer. The heat conducting layer comprises 8%-15% macromolecule binder, 80%-87% heat conducting agent and less than or equal to 5% auxiliaries. The wave absorbing layer comprises 5%-17% macromolecule binder, 80%-92% magnetic powder and less than or equal to 3% auxiliaries. During the preparation process, the microwave absorbing layer comprises 5%-17% macromolecule binder, 80%-92% magnetic powder and less than or equal to 3% auxiliaries. The thickness of the single layer of the thermal conductive layer is 0.07 0.13 mm, and the thickness of the single layer of the absorbing layer is 0.07 0.13 mm. The composite has good heat dissipation and microwave absorbing properties. In addition, it has excellent mechanical properties, weather resistance, corrosion resistance and environmental protection. It is expected to be a new ideal thermal and microwave absorbing material.

【技术实现步骤摘要】
一种薄片型导热吸波复合材料及其制备方法
本专利技术涉及吸波材料和导热材料领域，具体是涉及一种薄片型导热吸波复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子设备向薄型化、运行速度高速化、高频化以及高度集成化方向发展，散热问题可能发生在电子设备的任何部位，从而影响电子设备的工作稳定性、可靠性以及使用寿命，甚至会造成器件的损坏。散热问题容易发生的部位通常在一些具备数字控制/功率放大的芯片位置，应用导热垫片可以把设备产生的多余的热量有效的导出或者传导至石墨层，使芯片不至过热，且表层热量沿面方向均匀扩散，避免点热源案发生，增强体现效果。导热垫片是以橡胶为基材，以金属氧化物等为导热剂，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。由于导热垫片中含有大量的橡胶高分子材料(通常质量分数不低于10，甚至更高)，导致导热垫片的导热性能不佳，导热系数在0.7～4.0W/(m·K)，并且制备工艺控制要求高、操作费时、难度大。此外，人们通过导热垫片解决散热问题的同时，发现电磁干扰问题仍然存在，因此，当导热垫片贴附在芯片表面时，不仅要求导热垫片具有良好的导热特性，同时具有良好的吸波特性。然而，现有的绝大多数的导热垫片磁导率低，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄片型导热吸波复合材料，其特征在于，所述薄片型导热吸波复合材料包含导热层和吸波层。

【技术特征摘要】
1.一种薄片型导热吸波复合材料，其特征在于，所述薄片型导热吸波复合材料包含导热层和吸波层。2.根据权利要求1所述的薄片型导热吸波复合材料，其特征在于，所述导热层为4-5层，吸波层为5-6层。3.根据权利要求1所述的薄片型导热吸波复合材料，其特征在于，按重量百分含量计算，所述导热层包含8％-15％的高分子粘结剂，80％-87％的导热剂，小于或等于5％的助剂；所述吸波层包含5％-17％的高分子粘结剂，80％-92％的磁粉，小于或等于3％的助剂。4.根据权利要求3所述的薄片型导热吸波复合材料，其特征在于，所述高分子粘结剂为高分子聚合物，可以选自聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、乙基纤维素和乙酸丁酸纤维素中的一种或多种。5.根据权利要求3所述的薄片型导热吸波复合材料，其特征在于，所述导热剂包含碳化硅、氧化镁、氧化铝和氧化锌中的一种或多种，优选的，所述导热剂为球形，直径为0.5-3μm。6.根据权利要求3所述的薄片型导热吸波复合材料，其特征在于，所述磁粉包括锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、铁镍、铁硅铝和铁硅铬中的一种或多种，优选的，所述磁粉厚度为0.5-3μm。7.根据权利要求3所述的薄片型导热吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝斌，刘立东，蒋劭培，
申请(专利权)人：横店集团东磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33