LED封装用的荧光胶的制备方法及制备系统技术方案

本发明专利技术公开了一种LED封装用的荧光胶的制备方法以及制备系统，其中方法包括以下步骤：S1，获取目标材料的目标参数；S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并进行搅拌以制备出初始荧光胶；S3，发射蓝光光源，通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，以判断是否停止添加胶水和荧光粉；S4，密封搅拌腔体，并进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，制备出中间荧光胶；S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，以判断是否继续添加胶水或者荧光粉；重复执行S3至S5，直至待封装材料与目标参数相匹配，完成最终荧光胶的制备，通过粗调和精调相结合的方式，制备得到的荧光胶能够满足不同颜色需求。

Preparation and System of Fluorescent Adhesive for LED Packaging

The invention discloses a preparation method and a preparation system of fluorescent glue for LED packaging, which includes the following steps: S1, obtaining target parameters of target material; S2, adding the required glue and phosphor into the mixing chamber, and stirring to prepare the initial fluorescent glue; S3, emitting blue light source, collecting the spectral data of the initial fluorescent glue through the first optical fiber probe. To determine whether to stop adding glue and phosphor; S4, seal the stirring chamber and vacuum it to remove the gas generated in the stirring process to prepare the intermediate fluorescent adhesive; S5, put the intermediate fluorescent adhesive on the encapsulated material, and collect the spectral data of the encapsulated material through the second optical fiber probe to determine whether to continue adding glue or phosphor; Repeat the execution of S3 to S. 5. Until the packaging material matches the target parameters, the final preparation of fluorescent adhesives is completed. By combining rough tuning and fine tuning, the prepared fluorescent adhesives can meet the needs of different colors.

【技术实现步骤摘要】
LED封装用的荧光胶的制备方法及制备系统
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装用的荧光胶的制备方法以及一种LED封装用的荧光胶的制备系统。
技术介绍
与传统光源相比，LED具有高显色性、高亮度、长寿命、节能环保、色彩多样、高可靠性等诸多优点，因此，目前LED产业飞速发展，广泛应用于各个领域。而在整个LED的产业链中，LED封装是至关重要的关节。当前的LED产品种类繁多，根据不同的颜色和封装形式有不同的用途，例如，用于普通照明的白光LED，用于装饰的彩色LED，用于显示背光的LED，还有用于植物照明的LED等，但是其封装工艺都是大同小异，这些产品都必须经过固晶、焊接、点胶工艺才能成为成品。其中，点胶工艺是决定LED最终功能的关键环节，也是LED封装环节中最难管控的。在LED的生产过程中，因为产品的应用多种多样，颜色和色品坐标也是有无数种，所以为了满足不同的客户需求，传统的工艺方法是根据客户的需求，由技术人员根据需求来调整荧光胶的配比。这种方法依赖于技术人员的熟练程度，不仅效率低下、准确率低，而且在配比确认后，还需要由专门的人员、电子秤或其他设备来配备荧光胶，而不同人本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；步骤S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；步骤S3，发射蓝光光源以激发所述初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集所述初始荧光胶的光谱数据，并根据所述初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在所述第一色品坐标与所述目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉；步骤S4，密封所述搅拌腔体，并对所述搅...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；步骤S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；步骤S3，发射蓝光光源以激发所述初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集所述初始荧光胶的光谱数据，并根据所述初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在所述第一色品坐标与所述目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉；步骤S4，密封所述搅拌腔体，并对所述搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶；步骤S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集所述待封装材料的光谱数据，以及根据所述待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据所述第二色品坐标与所述第一色品坐标的误差继续添加胶水或者荧光粉；重复执行步骤S3至步骤S5，直至所述待封装材料的光谱数据和所述第二色品坐标与所述目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。2.如权利要求1所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，获取目标材料的目标参数，包括：接收用户指令；根据所述用户指令获取所述目标材料的光谱，并根据所述目标材料的光谱计算所述目标材料的光谱所对应的色品坐标。3.如权利要求1所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，所需胶水和荧光粉的添加比例根据所述目标材料确定。4.如权利要求1所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，通过开启蓝光发射头以向所述搅拌腔体内的初始荧光胶发射所述蓝光光源，其中，所述蓝光光源的波长为440-460nm。5.如权利要求1-4中任一项所述的LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，所述搅拌腔体内设有搅拌叶轮，所述搅拌叶轮包括正向叶轮和反向叶轮，其中，在所述胶水和荧光粉的搅拌过程中，通过所述正向叶轮和反向叶轮带动所述胶水上下运动，以使所述胶水与所述荧光粉保持均匀分布。6.一种LED封装用的荧光胶的制备系统，其特征在于，包括：控制装置，所述控制装置用于获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；搅拌腔体；物料添加口，所述物料添加口用于将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内；搅拌组...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡康乐，王祖亮，罗威，楚新，
申请(专利权)人：深圳市灏天光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44