风扇模组制造技术

本发明专利技术公开一种风扇模组，包含壳体、轴承、转轴以及扇轮。壳体包含下盖板、上盖板以及侧墙。壳体的侧墙连接于下盖板与上盖板之间以环绕形成容置空间。轴承设置于壳体的下盖板，且包含支撑柱。轴承的支撑柱自壳体是的下盖板朝上盖板延伸。转轴具有通孔。转轴藉由其通孔可转动地套设于轴承的支撑柱外。扇轮连接转轴的外缘。

FAN Module

The invention discloses a fan module, which comprises a shell, a bearing, a rotating shaft and a fan wheel. The shell comprises a lower cover plate, an upper cover plate and a side wall. The side wall of the shell is connected between the lower cover plate and the upper cover plate to form an accommodation space around it. The bearing is arranged on the lower cover plate of the shell and comprises a support column. The support pillar of the bearing extends from the lower cover plate to the upper cover plate from the shell. The rotating shaft has through holes. The rotating shaft is rotatably sleeved outside the support pillar of the bearing by means of its through hole. The fan wheel connects the outer edge of the rotating shaft.

【技术实现步骤摘要】
风扇模组
本专利技术涉及一种可承受外力的风扇模组。
技术介绍
一般而言，为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生异常，通常会在电脑主机的电源供应器、中央处理单元(CPU)及绘图处理单元(GPU)等温度容易升高的电子元件上配置风扇来对电子元件进行散热，用以移除电子元件在运作时所产生的热能。然而，由于电脑主机内部空间小型化的发展趋势，因而限制了风扇结构配置以及风扇结构中枢转组件的整体效能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种可承受外力的风扇模组。为了达到上述目的，依据本公开的一实施方式，风扇模组包含壳体、轴承、转轴以及扇轮。壳体包含下盖板、上盖板以及侧墙。壳体的侧墙连接于下盖板与上盖板之间以环绕形成容置空间。轴承设置于壳体的下盖板，且包含支撑柱。轴承的支撑柱自壳体的下盖板朝上盖板延伸。转轴具有通孔。转轴藉由其通孔可转动地套设于轴承的支撑柱外。扇轮连接转轴的外缘。于本专利技术的一或多个实施方式中，壳体的上盖板具有通孔。上盖板的通孔暴露轴承的支撑柱。于本专利技术的一或多个实施方式中，轴承的支撑柱位于容置空间中，且于垂直壳体的上盖板的方向上与上盖板的通孔相距一距离。于本专利技术的一或多个实施方式中，轴承的支撑柱相对于壳体的下盖板具有第一高度。壳体的上盖板具有相对于下盖板的一表面。上盖板的前述表面相对于下盖板具有第二高度。第二高度实质上相同于第一高度。于本专利技术的一或多个实施方式中，壳体的上盖板具有中央部位以及环绕中央部的外围部位。上盖板的外围部位与下盖板之间具有第一距离。上盖板的中央部位与下盖板之间具有第二距离。上盖板的通孔开设于中央部位，且第二距离大于第一距离。于本专利技术的一或多个实施方式中，轴承的支撑柱相对于壳体的下盖板具有第一高度。转轴相对于壳体的下盖板具有第二高度。第一高度大于第二高度。于本专利技术的一或多个实施方式中，前述的风扇模组更包含环状底板以及环状壁。环状壁环绕轴承的支撑柱。环状底板连接于轴承支撑柱与环状壁之间。轴承的支撑柱、环状壁以及环状底板形成环形凹槽。转轴可转动地衔接环形凹槽。于本专利技术的一或多个实施方式中，环状底板、环状壁以及轴承构成一体成型的结构。于本专利技术的一或多个实施方式中，转轴包含环状凸部以及套设部。转轴的环状凸部连接套设部远离壳体的下盖板的一端，且朝远离套设部的方向延伸。于本专利技术的一或多个实施方式中，前述的扇轮包含扇毂。扇轮的扇毂环绕且嵌合于转轴的环状凸部的外缘。综上所述，于本实施方式中，当外力施加于风扇模组时，轴承的支撑柱可承受外力，而使得外力不会施加于转轴以及扇轮。藉此，支撑柱可确保风扇模组承受外力时，不会使得转轴以及扇轮受到碰撞而造成风扇模组的损害。此外，由于本实施方式的支撑柱连接于下盖板，因此当支撑柱承受外力时，支撑柱可将外力传递至下盖板。也就是说，本实施方式的风扇模组可藉由支撑柱以及下盖板同时抵抗外力以加强风扇模组的结构抵抗外力的强度。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式说明如下：图1为依据本专利技术一实施方式的电子装置中风扇模组以及挡板的爆炸图；图2为图1中的结构沿着线段2-2的剖视图；图3为图1中的结构沿着线段2-2的另一剖视图，其中图3与图2的差异在于前述的挡板承受外力；图4为依据本专利技术的另一实施方式的风扇模组的剖视图。图5为依据本专利技术的再一实施方式的风扇模组的剖视图。符号说明：1、2、3：风扇模组4：挡板10：壳体12、22：轴承14：转轴16：环状底板18：环状壁19：扇轮100：下盖板102：上盖板104：侧墙106：容置空间120、220：支撑柱122：环形凹槽140：外缘142、1020：通孔144：套设部146：环状凸部148、1200：顶表面190：扇毂192：扇叶1022：中央部位1024：外围部位1026：第一开口1028：第二开口2-2：线段D1：方向A1：第一距离A2：第二距离H1：第一高度H2：第二高度B、L、O：距离P：外力具体实施方式以下的说明将提供许多不同的实施方式或实施例来实施本专利技术的主题。元件或排列的具体范例将在以下讨论以简化本专利技术。当然，这些描述仅为部分范例且本专利技术并不以此为限。例如，将第一特征形成在第二特征上或上方，此一叙述不但包含第一特征与第二特征直接接触的实施方式，也包含其他特征形成在第一特征与第二特征之间，且在此情形下第一特征与第二特征不会直接接触的实施方式。此外，本专利技术可能会在不同的范例中重复标号或文字。重复的目的是为了简化及明确叙述，而非界定所讨论的不同实施方式及配置间的关系。此外，空间相对用语如「下面」、「下方」、「低于」、「上面」、「上方」及其他类似的用语，在此是为了方便描述图中的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。空间相对用语除了涵盖图中所描绘的方位外，该用语更涵盖装置在使用或操作时的其他方位。也就是说，当该装置的方位与图式不同(旋转90度或在其他方位)时，在本文中所使用的空间相对用语同样可相应地进行解释。请参照图1以及图2。图1为依据本专利技术的一实施方式的电子装置(图未示)中风扇模组1以及挡板4的爆炸图。图2为图1中的结构沿着线段2-2的剖视图。如图1以及图2所示，在本实施方式中，风扇模组1包含壳体10、轴承12(见图2)、转轴14以及扇轮19。在本实施方式中，电子装置可为电脑主机、行动装置或任何适合的装置。以下将详细介绍各元件的结构、功能以及各元件之间的连接关系。如图2所示，风扇模组1的壳体10包含下盖板100、上盖板102以及侧墙104。侧墙104连接于下盖板100与上盖板102之间以环绕形成容置空间106。在本实施方式中，垂直于壳体10的下盖板100的方向定义方向D1。壳体10的上盖板102具有中央部位1022、环绕中央部的外围部位1024以及通孔1020。上盖板102的通孔1020开设于中央部位1022，且具有位于通孔1020相对两侧的第一开口1026以及第二开口1028。第一开口1026位于上盖板102远离下盖板100的一侧，而第二开口1028位于上盖板102靠近下盖板100的一侧。通孔1020的第一开口1026与下盖板100相距距离O。上盖板102的中央部位1022与下盖板100之间具有第一距离A1。上盖板102的外围部位1024与下盖板100之间具有第二距离A2。第一距离A1其大于第二距离A2。电子装置中的挡板4覆盖上盖板102的通孔1020。如图2所示，轴承12设置于下盖板100，且包含支撑柱120、环状底板16以及环状壁18。轴承12的支撑柱120位于容置空间106中，自壳体10的下盖板100朝上盖板102延伸。支撑柱120相对于下盖板100的一侧具有顶表面1200。具体而言，支撑柱120的顶表面1200在方向D1上与通孔1020的第一开口1026相距距离L，且相对于壳体10的下盖板100具有第一高度H1。在本实施方式中，轴承12的环状壁18环绕轴承12的支撑柱120。环状底板16连接于轴承12的支撑柱120与环状壁18之间。轴承12的支撑柱120、环状壁18以及环状底板16形成环形凹槽122。环形凹槽122的开口朝向上盖板102。如图2所示，风扇模组1的转轴14包含环状凸部146以及套设部144。转轴14的环状凸部146连接套设部144远离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇模组，其特征在于，包含：一壳体，包含：一下盖板；一上盖板；以及一侧墙，连接于该下盖板与该上盖板之间以环绕形成一容置空间；一轴承，设置于该下盖板，且包含一支撑柱，该支撑柱自该下盖板朝该上盖板延伸；一转轴，具有一通孔，其中该转轴藉由该通孔可转动地套设于该支撑柱外；以及一扇轮，连接该转轴的一外缘。

【技术特征摘要】
1.一种风扇模组，其特征在于，包含：一壳体，包含：一下盖板；一上盖板；以及一侧墙，连接于该下盖板与该上盖板之间以环绕形成一容置空间；一轴承，设置于该下盖板，且包含一支撑柱，该支撑柱自该下盖板朝该上盖板延伸；一转轴，具有一通孔，其中该转轴藉由该通孔可转动地套设于该支撑柱外；以及一扇轮，连接该转轴的一外缘。2.如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于，其中该上盖板具有一通孔，该通孔暴露该支撑柱。3.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，其中该支撑柱位于该容置空间中，且于垂直该上盖板的一方向上与该通孔相距一距离。4.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，其中该支撑柱相对于该下盖板具有一第一高度，该上盖板具有相对于该下盖板的一表面，该表面相对于该下盖板具有一第二高度，且该第二高度实质上相同于该第一高度。5.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，其中该上盖板具有一中央部位以及环绕该中央部的一外围部位，该外围部位与该下盖板之间具有一第一距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家震，彭启人，何佳儒，江孟龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31