一种二维孔型墙体砖及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种二维孔型墙体砖及其生产工艺；墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成，所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端，所述的水平支撑块上设有水平通孔，所述的垂直支撑块上设有垂直通孔，墙体砖为一体化的整体结构；本发明专利技术在所设计的专用模具系统的基础上，通过就位、插芯、填料、压制、抽芯、脱模、复位这七个环节，完成二维孔型新型墙体砖的加工制造，从而能够发挥出该砖体所具有的保温隔热优势，在建筑节能方面有良好的效益。

A Two-Dimensional Pass Wall Brick and Its Production Technology

The invention discloses a two-dimensional porous wall brick and its production process; the wall brick is composed of horizontal support block and vertical support block, the horizontal support block is symmetrically arranged at both ends of the vertical support block, the horizontal support block is equipped with horizontal through hole, the vertical support block is equipped with vertical through hole, and the wall brick is an integral structure; the invention is designed in this way. On the basis of the special die system, the processing and manufacturing of the new wall brick with two-dimensional pass can be completed through seven links: positioning, inserting core, filling, pressing, core pulling, demoulding and resetting. Thus, the thermal insulation advantages of the brick can be brought into full play, and good benefits in building energy saving can be achieved.

【技术实现步骤摘要】
一种二维孔型墙体砖及其生产工艺
本专利技术涉及多孔砖的生产
，尤其涉及一种二维孔型墙体砖及其生产工艺。
技术介绍
建筑能耗对国民经济发展和人民正常工作生活的影响日益突出；造成建筑能耗巨大的主要根源就是建筑物的围护结构保温隔热性能差，因此改善围护结构的热工性能是建筑节能的重要措施；在众多改善技术中，建筑墙体自保温性能的提升是根本举措；因此，目前广泛应用的多孔砖正是通过降低砖体的导热系数来提高墙体的保温隔热性能。传统孔型多孔砖是在砖体的一个维度上进行开孔，影响其传热效果的因素主要与孔型结构设计的各个参数有关。建筑节能设计标准的逐步提高对建筑墙体的保温隔热性能提出了更高的要求，因此除了应用热工性能优良的保温材料进行保温外，也需要在现有传统孔型墙体砖结构的基础上进行优化设计，以改善其自身热工性能；考虑到这些具体情况，本专利技术选定在传统一维开孔墙体砖的基础上，对第二个维度进行突破，设计二维孔型的新型墙体砖，来进一步提高墙体的保温隔热性能。二维孔墙体砖虽然比一维孔型砖具有更好的保温隔热性能，但限于成孔技术方面的加工问题，使得该新型砖体无法得到应用，其具备的节能减排优势也无法得到发挥。目前多孔砖采用机械成孔技术，即物料落入模具中，经加压、振动密实后被压头推出落在托板上。现有的成孔方法只能在一个维度上进行开孔而不能同时兼顾第二个维度，无法在砖体上产生两个方向上的孔洞。因此，对于二维孔型墙体砖的生产，其主要困难在于第二个维度上孔的加工。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术目的在于提供一种在砖体在开出一维孔的基础上实现第二个维度的孔的加工，从而制造出具有二维孔的新型墙体砖及其生产工艺。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种二维孔型墙体砖，所述的墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成，所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端，所述的水平支撑块上设有水平通孔，所述的垂直支撑块上设有垂直通孔，所述的墙体砖为一体化的整体结构。本专利技术所述的水平支撑块与垂直支撑块相互垂直，垂直通孔与水平通孔相互垂直。本专利技术所述水平支撑块上的水平通孔之间相互平行或者排列成一条直线，垂直支撑块上的垂直通孔之间相互平行且垂直通孔的中心在一条直线上。本专利技术提供的一种二维孔型墙体砖的成孔模具，所述的成孔模具包括阴模，阳模和芯模；所述的阴模上设有与水平通孔相匹配的垂直凸起块，阴模中部设有中空的芯模固定块，芯模固定块的中心设有芯模通孔，芯模固定块上设有与垂直支撑块相匹配的垂直空槽；所述阳模的形状与墙体砖的形状相匹配，阳模上设有与垂直凸起块相匹配的通孔结构；所述的芯模为柱状结构。本专利技术所述的芯模的截面为圆形或者椭圆形，芯模的截面大小与为垂直通孔的截面大小相匹配，且芯模上设有控制其运动行程的位置开关。本专利技术所述的阳模和芯模上均连接有液压驱动装置。本专利技术提供的一种利用成孔模具生产的二维孔型墙体砖的工艺，所述的工艺包括如下步骤：1)就位：将阴模水平置于水平托板上；通过液压驱动装置调节阳模和芯模的位置，阳模置于阴模正上方，芯模置于阴模水平一侧。2)插芯：通过液压驱动装置将芯模从阴模一端的芯模通孔中缓慢插入，并贯穿至另一端的芯模通孔；为了控制芯模的运动行程，芯模在通孔内的移动由终点位置开关控制，使得芯模插入到所需的深度，确保插芯过程的完全结束，从而使后续工序得以进行。3)填料：向上述布置好的阴模中填入二维孔型墙体砖所需的原料；如砂浆混凝土。4)压制：通过液压驱动装置将阳模自上而下压入装有原料的阴模中，将原料压紧成型，砖体成型后阳模停止运动，停留在阴模中的相应位置。5)抽芯：通过液压驱动装置将芯模从阴模的芯模通孔内缓慢抽出，利用始点位置开关控制芯模抽出过程的结束。6)脱模：通过液压装置驱动，阳模继续在阴模中自上而下的运动，将成型的砖体从阴模中顶出，使得二维孔型墙体砖产品停放在水平托板上。7)复位：脱模完成后，水平托板带着二维孔型墙体砖产品移动至干燥车间，另一块水平托板移动就位；将模具复位至步骤1)中的位置，完成一个制作周期。本专利技术的连接芯模的液压驱动装置上设有行程的位置开关。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1)本专利技术的二维孔型墙体砖能进一步降低砖体的导热系数，使其具有更好的保温隔热性能，在建筑节能方面有良好的效益。2)本专利技术的生产二维孔型墙体砖的模具，通过模具之间的相互配合，能够实现二维孔的开设，而且在砖体压制过程中，利于原料被压实。3)本专利技术在传统一维孔加工工序的基础上，通过增加“插芯”和“抽芯”两个环节，克服了由于水平芯模的存在而产生脱模困难的问题，实现了砖体二维孔的成型；该生产工艺使二维孔型新型墙体砖的加工制造成为现实，从而能够发挥出砖体在保温隔热方面的优势。附图说明图1为本专利技术的二维孔型墙体砖的结构简图；图2为本专利技术的成孔模具中阴模的结构简图；图3为本专利技术的成孔模具中阳模的结构简图；图4为本专利技术的成孔模具中芯模的结构简图；图5为本专利技术的工艺中压紧操作的结构简图；其中，1水平支撑块，2垂直支撑块，3水平通孔，4垂直通孔，5阴模，6垂直凸起块，7芯模固定块，8芯模通孔，9垂直空槽，10阳模，11砖体原料，12通孔结构，13芯模；A-A和B-B表示该方向上的剖面图。图6为本专利技术的利用成孔模具生产的二维孔型墙体砖的工艺流程图。其中，5阴模，10阳模，11砖体原料，13芯模，14液压驱动装置，15托板，A/B/C行程位置开关触点。具体实施方式下面结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的描述。实施例1：如图1所示，一种二维孔型墙体砖，所述的墙体砖由水平支撑块1和垂直支撑块2所组成，所述的水平支撑块1对称设置在垂直支撑块2的两端，所述的水平支撑块1上设有水平通孔3，所述的垂直支撑块2上设有垂直通孔4，所述的墙体砖为一体化的整体结构。水平支撑块1与垂直支撑块2相互垂直，垂直通孔3与水平通孔4相互垂直；水平支撑块上1的水平通孔3之间相互平行或者排列成一条直线，垂直支撑块2上的垂直通孔4之间相互平行且垂直通孔4的中心在一条直线上。实施例2：如图2、3和4所示，本专利技术的二维孔型墙体砖的成孔模具，图2-4展示了配套模具的视图与截面结构；其中模具的壁厚为现有技术的公知常识，所以用线条表示。成孔模具包括阴模5，阳模10和芯模13；所述的阴模5上设有与水平通孔3相匹配的垂直凸起块6，阴模5中部设有中空的芯模固定块7，芯模固定块7的中心设有芯模通孔6，芯模固定块上7设有与垂直支撑块2相匹配的垂直空槽9；所述阳模10的形状与墙体砖的形状相匹配，阳模10上设有与垂直凸起块6相匹配的通孔结构12；所述的芯模13为柱状结构。实施例3：如图4和5所示，芯模13的截面为圆形或者椭圆形，芯模13的截面大小与为垂直通孔4的截面大小相匹配；芯模13上设有控制其运动行程的位置开关；阳模10和芯模13上均连接有液压驱动装置14；本实施例设计的芯模13的截面呈圆形，利于其正下方的砖体原料11被压实。如图5所示，左图为砖体原料11未被压紧状态，右图为被压紧状态；与此同时，截面呈椭圆形的芯模13亦可保证原料的紧实。实施例4：如图6所示；本专利技术的公开的一种利用成孔模具生产的二维孔型墙体砖的工艺，所述的工艺包括如下步骤：1)如图3(a)，阴模5水平放置在水平托板15上，水平托板15固定在可移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二维孔型墙体砖，所述的墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成，其特征在于，所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端，所述的水平支撑块上设有水平通孔，所述的垂直支撑块上设有垂直通孔，所述的墙体砖为一体化的整体结构。

【技术特征摘要】
1.一种二维孔型墙体砖，所述的墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成，其特征在于，所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端，所述的水平支撑块上设有水平通孔，所述的垂直支撑块上设有垂直通孔，所述的墙体砖为一体化的整体结构。2.如权利要求1所述的二维孔型墙体砖，其特征在于，所述的水平支撑块与垂直支撑块相互垂直，垂直通孔与水平通孔相互垂直。3.如权利要求1所述的二维孔型墙体砖，其特征在于，所述水平支撑块上的水平通孔之间相互平行或者排列成一条直线，垂直支撑块上的垂直通孔之间相互平行且垂直通孔的中心在一条直线上。4.一种如权利要求1所述的二维孔型墙体砖的成孔模具，其特征在于，所述的成孔模具包括阴模，阳模和芯模；所述的阴模上设有与水平通孔相匹配的垂直凸起块，阴模中部设有中空的芯模固定块，芯模固定块的中心设有芯模通孔，芯模固定块上设有与垂直支撑块相匹配的垂直空槽；所述阳模的形状与墙体砖的形状相匹配，阳模上设有与垂直凸起块相匹配的通孔结构；所述的芯模为柱状结构。5.如权利要求4所述的二维孔型墙体砖的成孔模具，其特征在于，所述的芯模的截面为圆形或者椭圆形，芯模的截面大小与为垂直通孔的截面大小相匹配。6.如权利要求4所述的二维孔型墙体砖的成孔模具，其特征在于，所述的芯模上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超杰，华永明，贾春苹，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32