一种LED单晶芯片支架及LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯珠技术领域，具体公开了一种LED单晶芯片支架，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于固定座上的正极引脚和负极引脚，固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；正极引脚和负极引脚均为由金属板冲孔后制成的折弯型结构；正极引脚的第一端和负极引脚的第一端均位于灯杯内，且正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；正极引脚的第二端和负极引脚的第二端均从固定座内穿出并贴附于固定座的背面。本实用新型专利技术可提高LED灯珠结构的稳定性，还可提高LED支架的防水性能，以确保LED灯珠连续可靠地工作。本实用新型专利技术还公开了一种LED灯珠。

A LED Single Crystal Chip Bracket and LED Bead

The utility model relates to the technical field of LED lamp beads, and specifically discloses an LED single crystal chip bracket, which comprises an insulated fixed seat, a positive pin and a negative pin arranged relative to each other on the fixed seat. The front of the fixed seat has a lamp cup for installing the LED chip; the positive pin and the negative pin are the first bending structure of the positive pin made by punching the metal plate. The first end of the positive pin and the negative pin are both located in the lamp cup, and the first end of the positive pin forms a positive welding area suitable for welding with the positive conductive end of the LED chip. The first end of the negative pin forms a negative welding area suitable for welding with the negative conductive end of the LED chip. The second end of the positive pin and the second end of the negative pin both pass through the fixed seat and attach to the back of the fixed seat. Noodles. The utility model can improve the stability of the structure of the LED lamp beads and the waterproof performance of the LED bracket to ensure the continuous and reliable operation of the LED lamp beads. The utility model also discloses an LED lamp bead.

【技术实现步骤摘要】
一种LED单晶芯片支架及LED灯珠
本技术涉及LED灯珠
，特别是涉及一种LED单晶芯片支架及LED灯珠。
技术介绍
LED灯具有能量转换效率高、开关反应速度快、寿命长、安全系数高、能耗低、不易出现频闪引起的视觉疲劳等优点，因此在各种场合得到了广泛应用。现有的贴片LED灯珠主要是由LED支架和LED发光芯片封装而成，LED支架通常由塑胶材料制成，其上穿接有金属材质的导电引脚，导电引脚是通过先冲压后与LED支架注塑成型后来完成导电引脚的固定安装，导电引脚的一端为功能区，用于与LED芯片连接，其另一端用于与灯板连接。但是，现有的LED支架存在以下缺陷：(1)导电引脚的结构多呈片状，通常只是简单地穿接于LED支架的本体上，其稳固性不够强，在后续工序流通过程中受到撞击时容易出现偏位和变形，影响其导电性能，进而影响LED灯珠正常工作；(2)材质不同的LED支架与导电引脚衔接处容易产生缝隙，衔接处面积越大则存在缝隙的可能性就越大，影响LED灯的防水性能。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的是提供一种LED单晶芯片支架，可提高LED灯珠结构的稳定性，还可提高LED支架的防水性能，以确保LED灯珠连续可靠地工作。基于此，本技术的一个方面，提供了一种LED单晶芯片支架，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于所述固定座上的正极引脚和负极引脚，所述固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；所述正极引脚和所述负极引脚均为由金属板冲孔制成的折弯型结构；所述正极引脚的第一端和所述负极引脚的第一端均位于所述灯杯内，且所述正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，所述负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；所述正极引脚的第二端和所述负极引脚的第二端均从所述固定座内穿出并贴附于所述固定座的背面。作为优选方案，所述正极引脚和所述负极引脚均包括取电部和供电部，所述取电部与所述供电部之间连接有连接部，所述正极引脚的供电部形成为所述正极引脚的第一端，所述正极引脚的取电部形成为所述正极引脚的第二端；所述负极引脚的供电部形成为所述负极引脚的第一端，所述负极引脚的取电部形成为所述负极引脚的第二端。作为优选方案，所述取电部与所述供电部平行设置，所述连接部呈折弯型。作为优选方案，所述取电部与所述供电部相对的两端之间分别连接有所述连接部。作为优选方案，所述取电部的中部与所述供电部的中部之间连接有所述连接部。作为优选方案，所述固定座的背面设有凸台，且所述凸台位于所述正极引脚的第二端和所述负极引脚的第二端的之间。作为优选方案，所述凸台上开设有凹槽。作为优选方案，所述灯杯具有拔模斜度或者所述固定座具有拔模斜度。作为优选方案，所述固定座与所述灯杯为一体注塑成型结构。本技术的另一个方面，提供了一种LED灯珠，包括上述的LED单晶芯片支架和安装于所述灯杯内的LED芯片。相较于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术的一种LED单晶芯片支架，包括固定座、正极引脚和负极引脚，正极引脚和负极引脚相对地嵌设于固定座内，其结构简单，并且将正极引脚和负极引脚设置成由金属板冲孔制成的折弯型结构，从而与固定座配合形成稳定的结构，提高引脚的稳定性，防止引脚在碰撞时发生偏位和变形，确保引脚的导电性能，进而可确保LED灯珠的稳定性和可靠性，而且通过将金属板进行冲孔，减小引脚的第二端进入固定座内部的接触面积，可以增强结构的密封性能，从而能够提高LED支架的防水性能。附图说明图1是本技术实施例提供的一种LED单晶芯片支架的立体图；图2是图1另一视角的立体图；图3为正极引脚和负极引脚的立体图；图4是本技术实施例提供的一种LED灯珠的示意图。其中，10、固定座；11、灯杯；12、凸台；121、凹槽；20、正极引脚；21、取电部；22、供电部；23、连接部；24、挖空结构；30、负极引脚；40、LED芯片；41、线材。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参见图1至图3，示意性地示出了本技术的LED单晶芯片支架，包括绝缘的固定座10、间隔且相对地嵌设于固定座10上的正极引脚20和负极引脚30，其中，固定座10的正面具有用于安装LED芯片40的灯杯11，本例中固定座10与灯杯11为一体注塑成型，正极引脚20和负极引脚30均为由金属板冲孔后制成的折弯型结构；正极引脚20的第一端和负极引脚30的第一端均位于灯杯11内，且正极引脚20的第一端形成有正极焊接区，负极引脚30的第一端形成有负极焊接区，正极焊接区用于与LED芯片40的正极导电端进行焊接，负极焊接区用于与LED芯片40的负极导电端焊接(例如本例中将LED芯片40的负极导电端焊接于负极引脚30第一端形成的负极焊接区上，再将LED芯片40的正极导电端通过线材41焊接于正极引脚20第一端形成的正极焊接区上)。正极引脚20的第二端和负极引脚30的第二端均从固定座10内穿出并贴附于固定座10的背面，在本实施例中，正极引脚20和负极引脚30先由金属板经过冲压工艺进行冲孔，再进行折弯，之后将折弯型的金属板与固定座10进行注塑工艺，使得正极引脚20和负极引脚30嵌设于固定座10上，最后可将正极引脚20的第二端与负极引脚30的第二端再进行一次折弯，以使其第二端贴附于固定座10的背面，便于与灯板进行焊锡工艺。基于上述技术特征的LED单晶芯片支架，将正极引脚20和负极引脚30设置成由金属板冲孔制成的折弯型结构，从而与固定座10配合形成稳定的结构，提高引脚的稳定性，防止引脚在碰撞时发生偏位和变形，确保引脚的导电性能，进而可确保LED灯珠的稳定性和可靠性，而且通过将金属板进行冲孔并折弯制成引脚，引脚上形成挖空结构24，减小了引脚的表面积，进而减小了引脚的第二端与固定座10端部的接触面积，尽量减小衔接处出现缝隙的可能，可以增强结构的密封性能，从而能够提高LED支架的防水性能。具体地，参见图3所示，正极引脚20和负极引脚30均包括取电部21和供电部22，取电部21与供电部22之间连接有连接部23，正极引脚20的供电部22形成为上述正极引脚20的第一端，正极引脚20的取电部21形成为上述正极引脚20的第二端；负极引脚30的供电部22形成为上述负极引脚30的第一端，负极引脚30的取电部21形成为上述负极引脚30的第二端，即正极引脚20的供电部22用于与LED芯片40的的正极导电端连通，负极引脚30的供电部22用于LED芯片40的负极导电端连通，正极引脚20的取电部21与负极引脚30的取电部21均通过焊锡与灯板进行连接。优选地，取电部21与供电部22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED单晶芯片支架，其特征在于，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于所述固定座上的正极引脚和负极引脚，所述固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；所述正极引脚和所述负极引脚均为由金属板冲孔制成的折弯型结构；所述正极引脚的第一端和所述负极引脚的第一端均位于所述灯杯内，且所述正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，所述负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；所述正极引脚的第二端和所述负极引脚的第二端均从所述固定座内穿出并贴附于所述固定座的背面。

【技术特征摘要】
1.一种LED单晶芯片支架，其特征在于，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于所述固定座上的正极引脚和负极引脚，所述固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；所述正极引脚和所述负极引脚均为由金属板冲孔制成的折弯型结构；所述正极引脚的第一端和所述负极引脚的第一端均位于所述灯杯内，且所述正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，所述负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；所述正极引脚的第二端和所述负极引脚的第二端均从所述固定座内穿出并贴附于所述固定座的背面。2.根据权利要求1所述的LED单晶芯片支架，其特征在于，所述正极引脚和所述负极引脚均包括取电部和供电部，所述取电部与所述供电部之间连接有连接部，所述正极引脚的供电部形成为所述正极引脚的第一端，所述正极引脚的取电部形成为所述正极引脚的第二端；所述负极引脚的供电部形成为所述负极引脚的第一端，所述负极引脚的取电部形成为所述负极引脚的第二端。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丹，黄友根，彭昕，邝应君，陈如振，
申请(专利权)人：吉安市木林森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36