固化反应性有机硅凝胶及其用途制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种固化反应性有机硅凝胶，其是耐热性等优异、低弹性模量、低应力且应力缓冲性和柔软性优异的柔软性有机硅凝胶，在固化后，该有机硅凝胶层与固化前相比，变化为保型性高、脱模性优异的硬质固化物。另外，本发明专利技术的目的在于提供一种该有机硅凝胶的用途：粘接剂、保护剂或密封剂、电子部件制造用部件，另外，其目的还在于提供一种具有该固化反应性有机硅凝胶的固化物的电子部件。一种固化反应性有机硅凝胶及其用途，其使含有以下的成分的组合物一次固化成凝胶状而成，进一步具有二次固化反应性，(A)一分子中具有至少两个固化反应性基的有机聚硅氧烷；(B)任意的有机氢聚硅氧烷；(C)固化剂。

Solidified reactive silicone gel and its uses

The purpose of the invention is to provide a solidified reactive silicone gel, which is a flexible silicone gel with excellent heat resistance, low elastic modulus, low stress, stress buffering and softness. After curing, the silicone gel layer is changed into a hard solidified material with high mould retention and excellent mold release. In addition, the aim of the present invention is to provide an application of the silicone gel: an adhesive, a protective agent or a sealant, a component for manufacturing electronic parts, and the purpose of the invention is to provide an electronic component with a solidified reactive silicone silicone gel. A curable reactive silicone gel and its use, so that the composition containing the following components is solidified into gel form at a time, further having two times curing reaction, (A) organic polysiloxane with at least two curing reaction groups in one molecule; (B) any organic hydrogen polysiloxane; (C) curing agent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化反应性有机硅凝胶及其用途
本专利技术涉及一种通过二次固化反应从柔软的凝胶层物性变化为硬质的固化物层的固化反应性有机硅凝胶及其用途。
技术介绍
有机硅凝胶能够通过使具有反应性官能团的有机聚硅氧烷按照成为低交联密度的方式发生固化反应而得到，其耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性、电绝缘性等优异，且与通常的弹性体制品不同，为凝胶状，因此低弹性模量、低应力且应力缓冲性优异，从而被广泛用于光学用途的阻尼材料、车载电子部件、民生用电子部件的保护等(例如，专利文献1～7)。特别是，有机硅凝胶柔软而容易变形、能够贴合基材表面的凹凸进行配置，因此与有机硅弹性体或硬质的固化物不同，具有如下的优点：对于不平坦的基材也示出良好的追踪性，不容易产生间隙或偏离。但是，这样的有机硅凝胶为“凝胶状”，因此易受振动等所带来的外部应力或伴随温度变化的膨胀、收缩所带来的内部应力所导致的变形的影响，在需要凝胶被破坏、或从需要保护、粘接或应力缓冲的电子部件等分离或切断(切割操作等)的情况下，有时会在对象上残留有粘着质的附着物、或凝胶在基材上发生凝集破坏而无法从基材或电子部件等容易地除去。这样的凝胶的附着物会成为电子部件等的缺陷，而且会导致半导体等在安装时发生障碍、形成不良品，因此不优选。另一方面，当提高有机聚硅氧烷的交联密度而使其完全固化时，无法实现作为有机硅凝胶的优越性，即低弹性模量、低应力且应力缓冲性优异的性质，而且凝胶层对于不平坦的基材的追随性劣化，有时会产生间隙或从基材的偏离。因此，通过以往的有机硅凝胶材料或有机硅弹性体等固化物，无法完全解决上述的课题。另一方面，在粘接性膜或半导体密封剂的领域，提出了一种固化性组合物，设想不同的固化反应条件，按照多阶段进行固化反应。例如在专利文献8中，公开了一种热固化性组合物，其通过两个阶段的固化反应：通过第1阶段的固化示出在切割工序中要求的粘着性，通过第2阶段的固化示出牢固的粘接性，可适用于切割、芯片焊接粘接片。另外，本申请人在专利文献9中提出了一种固化性有机硅组合物，其初期固化性优异，且在暴露于250℃以上的高温的情况下，也可维持较高的物理强度。但是，在以往公知的设想了多阶段固化的固化性组合物中，对于形成有机硅凝胶、从柔软的凝胶变化为硬质的完全固化物时的技术效果等没有任何记载或启示。现有技术文献专利文献【专利文献1】日本专利特开昭59-204259号公报【专利文献2】日本专利特开昭61-048945号公报【专利文献3】日本专利特开昭62-104145号公报【专利文献4】日本专利特开2003-213132号公报(专利授权3865638号)【专利文献5】日本专利特开2012-017458号公报(专利授权5594232号)【专利文献6】国际公开WO2015/155950号小册子(专利授权5794229号)【专利文献7】日本专利特开2011-153249号公报【专利文献8】日本专利特开2007-191629号公报(专利授权4628270号)【专利文献9】日本专利特开2016-124967号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术为解决上述课题而完成，其目的在于提供一种固化反应性有机硅凝胶，其是耐热性等优异、低弹性模量、低应力且应力缓冲性和柔软性优异的柔软性有机硅凝胶，在固化后，该有机硅凝胶层与固化前相比，变化为保型性高、脱模性优异的硬质固化物。另外，本专利技术的目的在于提供一种该有机硅凝胶的用途：粘接剂、保护剂或密封剂、电子部件制造用部件，另外，其目的还在于提供一种具有该固化反应性有机硅凝胶的固化物的电子部件。用于解决课题的手段深入研究后，本专利技术人等发现通过如下的固化反应性有机硅凝胶能够解决上述课题，从而实现了本专利技术，该固化反应性有机硅凝胶使含有以下的成分的组合物一次固化成凝胶状而成，进一步具有二次固化反应性。(A)一分子中具有至少两个固化反应性基的有机聚硅氧烷；(B)任意的有机氢聚硅氧烷；(C)固化剂。另外，本专利技术人等发现通过含有该固化反应性有机硅凝胶的粘接剂、保护剂或密封剂、电子部件制造用部件能够解决上述课题，从而实现了本专利技术。并且，本专利技术人等发现通过具有该固化反应性有机硅凝胶的固化物的电子部件能够解决上述课题，从而实现了本专利技术。即，本专利技术的目的通过以下的固化反应性有机硅凝胶实现。[1]一种固化反应性有机硅凝胶，其使含有以下的成分的组合物一次固化成凝胶状而成，进一步具有二次固化反应性，(A)一分子中具有至少两个固化反应性基的有机聚硅氧烷；(B)任意的有机氢聚硅氧烷；(C)固化剂。[2]根据[1]所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，损耗系数tanδ在23℃～100℃时在0.01～1.00的范围内。[3]根据[1]或[2]所述的有机硅凝胶，其特征在于，通过固化反应得到的固化反应性有机硅凝胶的固化物的储能弹性模量G’cured与固化前的有机硅凝胶层的储能弹性模量G’gel相比上升100％以上。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，含有选自氢化硅烷化反应催化剂、过氧化物和光聚合引发剂的一种以上的固化剂。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，一次固化在室温～80℃的温度范围内进行。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，对于加热、高能量射线的照射或这些的组合具有二次固化反应性。[7]根据[1]所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，所述(A)成分是(A-1)在一分子中具有至少两个固化反应性基的直链状的有机聚硅氧烷；以及(A-2)在一分子中具有至少两个固化反应性基的、树脂状或支链状的有机聚硅氧烷的混合物。[8]根据[1]所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，(A)成分是(A-1)在一分子中具有至少两个烯基或光聚合性官能团的直链状的有机聚硅氧烷；以及(A-2)在一分子中具有至少两个烯基或光聚合性官能团的树脂状或支链状的有机聚硅氧烷的混合物，(B)成分是在一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)成分是含有氢化硅烷化反应催化剂的固化反应催化剂，相对于组合物中的(A-1)成分和(A-2)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的硅原子键合氢原子为0.25摩尔以上的范围。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其是平均厚度为10μm～500μm的范围的膜状或片状的形态。另外，本专利技术的目的通过以下的形态的固化反应性有机硅凝胶的用途实现。[10]一种粘接剂，其含有[1]～[9]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶。[11]根据[10]所述的粘接剂，其用于电子部件的制造。[12]一种保护剂或密封剂，其含有[1]～[9]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶。[13]根据[12]所述的保护剂或密封剂，其用于电子部件的制造。同样地，本专利技术的目的通过以下的电子部件和电子部件制造用部件实现。[14]一种电子部件，其具有[1]～[9]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶的固化物。[15]一种电子部件制造用部件，其具有[1]～[9]中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶的固化物。专利技术效果通过本专利技术的固化反应性有机硅凝胶，可提供一种固化前耐热性等优异、低弹性模量、低应力且应力缓冲性和柔软性优异的柔软性有机硅凝胶，在固化后，与固化前相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化反应性有机硅凝胶，其使含有以下的成分的组合物一次固化成凝胶状而成，进一步具有二次固化反应性，(A)一分子中具有至少两个固化反应性基的有机聚硅氧烷；(B)任意的有机氢聚硅氧烷；以及(C)固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.26 JP 2016-1865441.一种固化反应性有机硅凝胶，其使含有以下的成分的组合物一次固化成凝胶状而成，进一步具有二次固化反应性，(A)一分子中具有至少两个固化反应性基的有机聚硅氧烷；(B)任意的有机氢聚硅氧烷；以及(C)固化剂。2.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，损耗系数tanδ在23℃～100℃时在0.01～1.00的范围内。3.根据权利要求1或2所述的有机硅凝胶，其特征在于，通过固化反应得到的固化反应性有机硅凝胶的固化物的储能弹性模量G’cured与固化前的有机硅凝胶层的储能弹性模量G’gel相比上升100％以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，含有选自氢化硅烷化反应催化剂、过氧化物和光聚合引发剂的一种以上的固化剂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，一次固化在室温～80℃的温度范围内进行。6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，对于加热、高能量射线的照射或这些的组合具有二次固化反应性。7.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，所述(A)成分是(A-1)在一分子中具有至少两个固化反应性基的直链状的有机聚硅氧烷；以及(A-...

【专利技术属性】
技术研发人员：福井弘，外山香子，道源涼太，潮嘉人，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP