一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜及制备方法技术

本发明专利技术提供一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜的制备方法，将石墨烯分散后加入铝盐和三乙醇胺进行高速搅拌，滴加乙二胺进行水热反应，过滤干燥并进行煅烧，得到镶嵌石墨烯的片状氧化铝；将制备的镶嵌石墨烯的片状氧化铝与粉末状耐高温塑料、铝粉、润滑粉、抗氧剂、增塑剂分散均匀，经螺杆挤出压延形成片，然后双向拉伸、激冷，卷取，得到用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜。本发明专利技术克服了现有电子产品散热的石墨烯产品制备过程中石墨烯不易分散的问题，通过合成大片状氧化铝，将纳米级的石墨烯镶嵌在片状氧化铝的贯通微孔利于分散，形成的散热通路完整，制备的石墨烯散热膜热导率高，有利于提高电子元器件的使用寿命。

A graphene heat dissipation plastic film for electronic products and its preparation method

The invention provides a preparation method of graphene heat dissipation plastic film for electronic products, which disperses graphene and adds aluminium salt and triethanolamine for high-speed stirring, drips ethylenediamine for hydrothermal reaction, filters, dries and calcines to obtain flaky alumina embedded with graphene, and then produces flaky alumina embedded with graphene, powder high-temperature resistant plastic and aluminium powder. Lubricating powder, antioxidant and plasticizer are dispersed evenly, then extruded and calendered by screw to form sheets, then biaxially stretched, chilled and coiled to obtain graphene heat dissipation plastic film for electronic products. The invention overcomes the problem that graphene is not easy to disperse in the preparation process of graphene products for heat dissipation of existing electronic products. By synthesizing large flake alumina, the nano-graphene is embedded in the through micropore of flake alumina, which is conducive to dispersing, forming a complete heat dissipation path, high thermal conductivity of the prepared graphene heat dissipation film, and is conducive to improving the service life of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜及制备方法
本专利技术涉及导热材料
，具体涉及一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜及制备方法。
技术介绍
随着微电子集成与组装技术的飞速发展以及高功率密度器件的集成使用，逻辑电路及其电子元器件的体积极大地缩小，电子仪器及设备向集成化、小型化和高密度化发展。同时随着电子元器件集成程度和功率密度的不断提高，电子器件的工作频率急剧地提高，其发热量和耗散功率密度变的越来越大，其工作环境的温度也向高温方向迅速变化电子元器件持续的高温会严重影响使用寿命，因此散热是微电子产品的关键。因此，微电子产品散热问题的研究越来越引起人们关注。目前，采用传导、辐射、对流技术将热量转移是目前微电子产品常用的技术。但微电子产品在外环境散热方面难以通过对流等将热量扩散出去，不能使用对流形式。因此，利用微电子产品自身的外壳散热成为微电子产品散热的唯一途径。常用的导热材料多数是金属和塑料，还有部分无机非金属材料，如采用硅胶导热绝缘性实现散热，但该类产品的导热系数在2.5-3.5W/mK，难以满足散热的需求。此外，电子元件和逻辑电路的体积微型化发展，需要材料具有更好的散热能力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜的制备方法，其特征在于， 具体制备步骤如下：（1）将石墨烯分散于有机溶剂，超声分散处理后，加入铝盐和三乙醇胺，高速搅拌30‑60min；（2）向步骤（1）中制备得到的搅拌物中滴加乙二胺，分散均匀后进行水热反应，将水热反应得到的凝胶沉淀物进行过滤干燥处理；（3）将步骤（2）中经干燥处理的凝胶沉淀物在马弗炉中在250‑300℃煅烧10‑25min，得到镶嵌石墨烯的片状氧化铝；（4）将步骤（3）制备的镶嵌石墨烯的片状氧化铝与粉末状耐高温塑料、铝粉、润滑粉、抗氧剂、增塑剂分散均匀，经螺杆挤出压延形成片，然后双向拉伸、急冷，卷曲，得到用于电子产品散热的石墨烯散热...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜的制备方法，其特征在于，具体制备步骤如下：（1）将石墨烯分散于有机溶剂，超声分散处理后，加入铝盐和三乙醇胺，高速搅拌30-60min；（2）向步骤（1）中制备得到的搅拌物中滴加乙二胺，分散均匀后进行水热反应，将水热反应得到的凝胶沉淀物进行过滤干燥处理；（3）将步骤（2）中经干燥处理的凝胶沉淀物在马弗炉中在250-300℃煅烧10-25min，得到镶嵌石墨烯的片状氧化铝；（4）将步骤（3）制备的镶嵌石墨烯的片状氧化铝与粉末状耐高温塑料、铝粉、润滑粉、抗氧剂、增塑剂分散均匀，经螺杆挤出压延形成片，然后双向拉伸、急冷，卷曲，得到用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述铝盐、三乙醇胺、有机溶剂与石墨烯质量比为830～560：210～120：10～20：0.1。3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜的制备方法，其特征在于，所述石墨烯的片径为5～30μm，厚度为20～80nm，所述有机溶剂为环己醇、DMF、甲醇、NMP、异丙醇中的一种，所述铝盐为氯化铝、硫酸铝、硝酸铝中的一种。4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品散热的石墨烯散热塑料膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中高速搅拌的速度为1000～1500r/min。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆，曾军堂，
申请(专利权)人：成都新柯力化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51