一种位移检测装置和位移检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种位移检测装置和位移检测方法，所述位移检测装置包括第一射频芯片、天线、电容组和检测部；所述电容组包括第一端、第二端和第三端，所述检测部包括第一端、第二端和第三端；所述电容组的第一端与所述天线的第一端以及所述检测部的第一端电连接，所述电容组的第二端与所述天线的第二端以及所述检测部的第二端电连接；所述第一射频芯片的第一端与所述电容组的第三端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述检测部的第三端电连接；所述检测部能与外部器件之间产生电容，所述检测部与所述电容组的电容匹配，所述第一射频芯片能够工作。可用于精密部件的相对位移检测，检测精度高，可靠性好。

【技术实现步骤摘要】
一种位移检测装置和位移检测方法
本专利技术实施例涉及位移检测技术，尤其涉及一种位移检测装置和位移检测方法。
技术介绍
随着科技的发展，精密仪器的应用也越来越广泛，因而对精密仪器中部件的位移检测也越来越重要。然而现有技术对精密仪器中部件位移的检测大多还是基于传统仪器位移检测的方法，例如根据操作人员的经验等，检测精度低，且准确度也低。
技术实现思路
本专利技术提供一种专利技术名称，以实现对仪器相对位移的检测。第一方面，本专利技术实施例提供了一种位移检测装置，所述位移检测装置包括第一射频芯片、天线、电容组和检测部；所述电容组包括第一端、第二端和第三端，所述检测部包括第一端、第二端和第三端；所述电容组的第一端与所述天线的第一端以及所述检测部的第一端电连接，所述电容组的第二端与所述天线的第二端以及所述检测部的第二端电连接；所述第一射频芯片的第一端与所述电容组的第三端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述检测部的第三端电连接；所述检测部能与外部器件之间产生电容，所述检测部与所述电容组的电容匹配，所述第一射频芯片能够工作。可选的，所述电容组包括第一电容和第二电容；所述检测部包括第一检测金属、第二检测金属和第三检测金属；所述第一射频芯片的第一端分别与所述第一电容的第一端及第二电容的第一端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述第三检测金属电连接；所述第一电容的第二端与所述天线的第一端以及所述第一检测金属电连接，所述第二电容的第二端与所述天线的第二端以及所述第二检测金属电连接。可选的，所述第一电容与所述第二电容的比值同所述第一检测金属与所述第三检测金属之间的等效电容与所述第二检测金属与所述第三检测金属之间的等效电容的比值相同时，所述第一射频芯片不工作。可选的，所述第一检测金属与所述第二检测金属的形状及大小均相同，所述第一电容的电容值与所述第二电容的电容值相同。可选的，所述第一检测金属的长边与所述第四检测金属的宽边长度相同，所述第四检测金属覆盖所述第一检测金属、第二检测金属及所述第三检测金属，所述第一检测金属的第一长边与所述第四检测金属的第一宽边完全重合，所述第二检测金属的第一宽边与所述第四检测金属的第二宽边重合，所述第二检测金属的第一长边与所述第四检测金属的第一长边重合。可选的，还包括第一检测板、第二检测板、第三检测板和第四检测板；所述第一检测板、所述第二检测板和所述第三检测板均为金属材料，用于设置在第一物件上，且分别与所述第一检测金属、所述第二检测金属和所述第三检测金属电连接；所述第四检测板为金属材料，用于设置在第二物件上。可选的，还包括第二射频芯片，所述第二射频芯片的第一端和第二端分别与所述电容组的第一端和第二端电连接，所述位移检测装置用于根据所述第一射频芯片以及所述第二射频芯片的工作与否检测物体发生的位移。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种基于上述所述的位移检测装置的位移检测方法，包括：对所述位移检测装置进行初始化操作；根据所述第一射频芯片是否工作检测物体是否发生移动。可选的，所述电容组包括第一电容和第二电容；所述检测部包括第一检测金属、第二检测金属和第三检测金属；所述第一射频芯片的第一端分别与所述第一电容的第一端及第二电容的第一端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述第三检测金属电连接；所述第一电容的第二端与所述天线的第一端以及所述第一检测金属电连接，所述第二电容的第二端与所述天线的第二端以及所述第二检测金属电连接。所述第一检测金属、所述第二检测金属及所述第三检测金属设置在第一物件上，所述位移检测装置还包括第四检测金属，所述第四检测金属设置在第二物件上；对所述位移检测装置进行初始化操作之前，还包括：设置所述第一电容的电容值与所述第二电容的电容值的比值同第一寄生电容的电容值与第二寄生电容的电容值的比值相等；其中，所述第一寄生电容为所述第一检测金属与所述第四检测金属之间的寄生电容；所述第二寄生电容为所述第二检测金属与所述第四检测金属之间的寄生电容；根据所述第一射频芯片是否工作检测物体是否发生移动，包括：若所述第一射频芯片能够工作，则所述第一物件与所述第二物件之间发生相对位移。可选的，所述位移检测装置还包括第二射频芯片，所述第二射频芯片的第一端和第二端分别与所述电容组的第一端和第二端电连接；根据所述第一射频芯片是否工作检测物体是否发生移动，包括：若所述第一射频芯片工作而所述第二射频芯片不工作，则确定所述第一物件与所述第二物件之间未发生相对位移；若所述第一射频芯片及所述第二射频芯片均工作，则确定所述第一物件与所述第二物件之间发生相对位移。本专利技术通过采用包括第一射频芯片、天线、电容组和检测部的位移检测装置，仅通过判断第一射频芯片是否工作即可判断出物件之间是否发生相对位移，且射频芯片、天线、电容组和检测部的尺寸均较小，可用于精密部件的相对位移检测，检测精度高，可靠性好。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种位移检测装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的又一种位移检测装置的结构示意图；图3为图2用于位移检测中的等效电路示意图；图4为本专利技术实施例提供的又一种位移检测装置的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的又一种位移检测装置的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种位移检测方法的流程图；图7为本专利技术实施例提供的又一种位移检测方法的流程图；图8为本专利技术实施例提供的又一种位移检测方法的流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种位移检测装置的结构示意图，位移检测装置包括第一视频芯片101、电容组103、天线102和检测部104；电容组103包括第一端A、第二端B和第三端C，检测部104包括第一端、第二端和第三端；电容组103的第一端A与天线102的第一端E以及检测部104的第一端电连接，电容组的第二端B与天线102的第二端F以及检测部104的第二端电连接；第一射频芯片101的第一端与电容组103的第三端C电连接，第一射频芯片101的第二端与检测部104的第三端电连接；检测部104能与外部器件之间产生电容，检测部104与电容组103的电容匹配，第一射频芯片101能够工作。示例性的，位移检测装置可设置于第一物件上，检测部104能够与第二物件之间产生寄生电容，检测部104与电容组103的电容匹配可理解为在位移检测初始情况下，检测部104的第一端与第三端之间的等效电容与检测部104的第二端与第三端之间的电容的比值，同电容组103的第一端A与第三端C之间的电容与电容组103第二端B与第三端C之间的电容的比值相同；因而在初始情况下，天线102置于读写器产生的检测电磁场中时，天线102两端产生一个电压信号，然而由于电容组103在其第三端C的分压与检测部104在其第三端的分压相同，也即电容组103第三端C的电位与检测部104第三端的电位相同，因而此时第一射频芯片101不工作，若第一物件与第二物件之间发生相对位移，则检测部104的第一端与第三端之间的等效电容或者第二端与第三端之间的等效电容会发生变化，从而导致电容组103第三端C的电位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种位移检测装置，其特征在于，所述位移检测装置包括第一射频芯片、天线、电容组和检测部；所述电容组包括第一端、第二端和第三端，所述检测部包括第一端、第二端和第三端；所述电容组的第一端与所述天线的第一端以及所述检测部的第一端电连接，所述电容组的第二端与所述天线的第二端以及所述检测部的第二端电连接；所述第一射频芯片的第一端与所述电容组的第三端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述检测部的第三端电连接；所述检测部能与外部器件之间产生电容，所述检测部与所述电容组的电容匹配，所述第一射频芯片能够工作。

【技术特征摘要】
1.一种位移检测装置，其特征在于，所述位移检测装置包括第一射频芯片、天线、电容组和检测部；所述电容组包括第一端、第二端和第三端，所述检测部包括第一端、第二端和第三端；所述电容组的第一端与所述天线的第一端以及所述检测部的第一端电连接，所述电容组的第二端与所述天线的第二端以及所述检测部的第二端电连接；所述第一射频芯片的第一端与所述电容组的第三端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述检测部的第三端电连接；所述检测部能与外部器件之间产生电容，所述检测部与所述电容组的电容匹配，所述第一射频芯片能够工作。2.根据权利要求1所述的位移检测装置，其特征在于，所述电容组包括第一电容和第二电容；所述检测部包括第一检测金属、第二检测金属和第三检测金属；所述第一射频芯片的第一端分别与所述第一电容的第一端及第二电容的第一端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述第三检测金属电连接；所述第一电容的第二端与所述天线的第一端以及所述第一检测金属电连接，所述第二电容的第二端与所述天线的第二端以及所述第二检测金属电连接。3.根据权利要求2所述的位移检测装置，其特征在于，所述第一电容与所述第二电容的比值同所述第一检测金属与所述第三检测金属之间的等效电容与所述第二检测金属与所述第三检测金属之间的等效电容的比值相同时，所述第一射频芯片不工作。4.根据权利要求2所述的位移检测装置，其特征在于，所述第一检测金属与所述第二检测金属的形状及大小均相同，所述第一电容的电容值与所述第二电容的电容值相同。5.根据权利要求4所述的位移检测装置，还包括第四检测金属，所述第一检测金属的长边与所述第四检测金属的宽边长度相同，所述第四检测金属覆盖所述第一检测金属、第二检测金属及所述第三检测金属，所述第一检测金属的第一长边与所述第四检测金属的第一宽边完全重合，所述第二检测金属的第一宽边与所述第四检测金属的第二宽边重合，所述第二检测金属的第一长边与所述第四检测金属的第一长边重合。6.根据权利要求4所述的位移检测装置，其特征在于，还包括第一检测板、第二检测板、第三检测板和第四检测板；所述第一检测板、所述第二检测板和所述第三检测板均为金属材料，用于设置在第一物件上，且分别与所述第一检测金属、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：万小凤，
申请(专利权)人：上海坤锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31