一种高色域背光源LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高色域背光源LED封装结构，包括基板，所述基板的上端设置有支架，所述支架与基板为固定连接，所述支架的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片，所述支架上固定设置有一圈白墙层，所述白墙层的底端与支架的上端粘合紧密连接，所述白墙层将LED蓝光晶片包含在内部，所述白墙层的内侧上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层与白墙层为粘合紧密连接，所述白墙层的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层。本实用新型专利技术通过采用一种独特的封装工艺，将硅胶白墙层紧紧包覆中间荧光胶层，且硅胶材质白墙层与支架粘合紧密，这样可以有效防止荧光胶层在水切割时与外界水汽接触，进而可以彻底的避免的KSF荧光粉与水汽接触发生水解。

【技术实现步骤摘要】
一种高色域背光源LED封装结构
本技术涉及背光
，具体为一种高色域背光源LED封装结构。
技术介绍
高色域LED背光源，通常采用KSF荧光粉，这种荧光粉容易水解，遇到水汽后很容易造成光源光衰严重，但是应用到背光领域的光源其结构尺寸非常小，通常在光源封装过程中使用水切割来对光源进行切割塑形，使光源形成一个具有单面或五面出光的封装结构，在水切割工艺中，由于水汽对KSF荧光粉的接触侵蚀，KSF荧光粉容易水解的特性很容易导致光源整体失效；目前的一种高色域背光源LED封装结构存在以下不足：传统背光源采用蓝光晶片激发硅酸盐荧光粉产生白光但存在色域不高问题，无法满足背光源产品的高色域要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高色域背光源LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高色域背光源LED封装结构，包括基板，所述基板的上端设置有支架，所述支架与基板为固定连接，所述支架的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片，所述支架上固定设置有一圈白墙层，所述白墙层的底端与支架的上端粘合紧密连接，所述白墙层将LED蓝光晶片包含在内部，所述白墙层的内侧上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层与白墙层为粘合紧密连接，所述白墙层的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层。优选的，所述LED蓝光晶片通过回流焊绑定在支架上。优选的，所述白墙层采用特殊模具模压后生成。优选的，所述白墙层模压之后在基板上形成一个孔位，且所述孔位用于放置LED蓝光晶片作为发光功能区。优选的，所述白墙层采用硅胶材质制成。优选的，所述基板上在远离孔位的一侧固定设置有镀银导电线路层，所述镀银导电线路层位于支架的底部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：与以往传统的的背光源产品相比，传统背光源采用蓝光晶片激发硅酸盐荧光粉产生白光但存在色域不高问题，无法满足背光源产品的高色域要求，为提高背光源产品的色域指标，通常会采用一种KSF的荧光粉，但这种荧光粉的缺点是容易水解，无法避免产品在水切割工序时与周围环境水汽接触发生水解现象，从而影响产品品质，本技术专利采用一种独特的封装结构及其工艺，可以彻底的避免光源荧光粉与外界水汽接触，解决产品在水切割工序中的荧光粉水解问题。附图说明图1为本技术一种高色域背光源LED封装结构整体结构示意图；图2为本技术一种高色域背光源LED封装结构横切面俯视结构图。图中：1-基板；2-白墙层；3-荧光胶层；4-LED蓝光晶片；5-支架；6-孔位；7-镀银导电线路层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种高色域背光源LED封装结构，包括基板1，所述基板1的上端设置有支架5，所述支架5与基板1为固定连接，所述支架5的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片4，所述支架5上固定设置有一圈白墙层2，所述白墙层2的底端与支架5的上端粘合紧密连接，所述白墙层2将LED蓝光晶片4包含在内部，所述白墙层2的内侧上端设置有荧光胶层3，所述荧光胶层3与白墙层2为粘合紧密连接，所述白墙层2的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层3。所述LED蓝光晶片4通过回流焊绑定在支架5上；所述白墙层2采用特殊模具模压后生成；所述白墙层2模压之后在基板1上形成一个孔位6，且所述孔位6用于放置LED蓝光晶片4作为发光功能区；所述白墙层2采用硅胶材质制成，这样具有防水功效；所述基板1上在远离孔位6的一侧固定设置有镀银导电线路层7，所述镀银导电线路层7位于支架5的底部。工作原理：本技术通过在支架5上设置LED蓝光晶片4，而将LED蓝光晶片通过回流焊绑定在支架5上，然后采用模具压合一层硅胶材质白墙层2，而硅胶材质白墙层2由于特殊模具结构设计，白墙层2在经过模压完之后会在基板1上形成一个孔位，再通过点荧光胶方法在孔位的固晶区域点一层荧光胶层3，而由于周围硅胶白墙层2紧紧包覆中间荧光胶层3，且硅胶材质白墙层2与支架5粘合紧密，这样就可以有效防止荧光胶层3在水切割时与外界水汽接触，进而就可以彻底的避免的KSF荧光粉与水汽接触发生水解。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高色域背光源LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设置有支架(5)，所述支架(5)与基板(1)为固定连接，所述支架(5)的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片(4)，所述支架(5)上固定设置有一圈白墙层(2)，所述白墙层(2)的底端与支架(5)的上端粘合紧密连接，所述白墙层(2)将LED蓝光晶片(4)包含在内部，所述白墙层(2)的内侧上端设置有荧光胶层(3)，所述荧光胶层(3)与白墙层(2)为粘合紧密连接，所述白墙层(2)的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种高色域背光源LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设置有支架(5)，所述支架(5)与基板(1)为固定连接，所述支架(5)的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片(4)，所述支架(5)上固定设置有一圈白墙层(2)，所述白墙层(2)的底端与支架(5)的上端粘合紧密连接，所述白墙层(2)将LED蓝光晶片(4)包含在内部，所述白墙层(2)的内侧上端设置有荧光胶层(3)，所述荧光胶层(3)与白墙层(2)为粘合紧密连接，所述白墙层(2)的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层(3)。2.根据权利要求1所述的一种高色域背光源LED封装结构，其特征在于：所述LED蓝光晶片(4)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，郑汉武，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44