一种各向异性导电胶制造技术

本发明专利技术涉及一种各向异性导电胶，其中包括基片和设置于所述基片上面的胶层。所述胶层的表面向下凹陷贯穿所述胶层直至所述基片的上表面形成凹槽,其中所述凹槽的一端向外延伸出所述胶层边缘外。本发明专利技术的各向异性导电胶通过凹槽及凹槽延伸出胶层边缘外的端口与外界形成一个通道，使其在贴附时产生的贴附气泡、本压绑定后产生的绑定气泡就能通过所述通道排出到所述胶层外，从而改善了两者间的贴附质量或是绑定质量，进而提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种各向异性导电胶
本专利技术涉及一种各向异性导电胶，用于半导体电子元器件之间的连接，例如，显示面板内涉及的模组器件间的连接。
技术介绍
随着时代的发展，现代通信行业中，手机、电视、平板、笔记本、数码相机等产品市场需求越来越大，各种显示设备也正向高分辨率发展。现有的显示模块制造中，有将元器件绑定在模块上的工艺；在元器件绑定工艺中会使用到一种各向异性导电胶(ACF，AnisotropicConductiveFilm)进行元器件间的连接。其中所述各向异性导电胶的特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。其导通原理是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。各向异性导电胶具有可以连续加工(Tape-on-Reel)、极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。但是现有各向异性导电胶的排泡能力较差，在各向异性导电胶贴附时容易产生各向异性导电胶贴附气泡，以及本压绑定后容易产生绑定气泡，严重降低了产品可靠性。因此，需要寻求一种新型的各向异性导电胶以解决现有各向异性导电胶存在的贴附时容易产生贴附气泡、本压绑定后容易产生绑定气泡的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种各向异性导电胶，其能够解决现有各向异性导电胶存在的贴附时容易产生贴附气泡、本压绑定后容易产生绑定气泡的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供一种各向异性导电胶，包括：基片和设置于其上的胶层。其中所述胶层的表面向下凹陷贯穿所述胶层直至所述基片的上表面形成至少一个凹槽,其中所述凹槽的一端向外延伸出所述胶层边缘外。进一步的，其中所述凹槽的两端均向外延伸出所述胶层边缘外。进一步的，其中所述凹槽的一端沿直线或曲线向外延伸出所述胶层边缘外。进一步地，其中所述凹槽的宽度范围为0.05-0.15mm。进一步的，其中所述凹槽包括2个或2个以上的数量，其中每一凹槽的至少一端向外延伸出所述胶层边缘外。进一步地，其中所述凹槽间呈放射状分布。进一步地，其中所述凹槽间相互等间距平行设置，在所述胶层上形成网格状阵列。进一步地，其中所述凹槽之间相互平行设置，相邻凹槽间的间距范围为0.3-0.4mm。进一步地，其中所述凹槽沿平行于所述胶层的短边方向设置。进一步地，其中所述凹槽相对于所述胶层的短边方向斜向设置。本专利技术的优点是：本专利技术涉及一种各向异性导电胶，通过在其胶层设置向下凹陷贯穿所述胶层直至所述基片的上表面的凹槽，其中所述凹槽的一端向外延伸出所述胶层边缘外。本专利技术的各向异性导电胶通过凹槽及凹槽延伸出胶层边缘外的端口与外界形成一个通道，使其在贴附时产生的贴附气泡、本压绑定后产生的绑定气泡能够通过所述通道排出到所述胶层外，从而改善了两者间的贴附质量或是绑定质量，进而提高产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例1的各向异性导电胶的立体图；图2是本专利技术实施例1的各向异性导电胶的俯视图；图3是本专利技术实施例1的各向异性导电胶的侧视图；图4是本专利技术实施例2的各向异性导电胶的立体图；图5是本专利技术实施例2的各向异性导电胶的俯视图；图6是本专利技术实施例2的各向异性导电胶的侧视图。图中部件标识如下：1、基片2、胶层21、凹槽具体实施方式以下结合说明书附图详细说明本专利技术的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本专利技术的
技术实现思路
，以举例证明本专利技术可以实施，使得本专利技术公开的
技术实现思路
更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本专利技术。然而本专利技术可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本专利技术的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本专利技术的范围。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本专利技术，而不是用来限定本专利技术的保护范围。在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和宽度是任意示出的，本专利技术并没有限定每个组件的尺寸和宽度。当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。实施例1如图1所示，实施例1的各向异性导电胶的立体图，其中包括基片1和设置于所述基片1上面的胶层2。所述胶层2中设有凹槽21，所述凹槽21向下贯穿所述胶层2直至所述基片1的上表面，具体的可以通过模切的方法设置通孔21。如图2所示，实施例1的各向异性导电胶的俯视图，所述凹槽21之间相互平行，且凹槽21之间的间距相同，形成网格阵列。其中所述凹槽21平行于所述胶层2的短边方向。由此形成的各向异性导电胶可以很好的将贴附时容易产生的贴附气泡和本压绑定后容易产生的绑定气泡通过凹槽21排出，从而改善各向异性导电胶贴附和绑定的质量，提高产品的可靠性。且网格阵列的方式设置凹槽21便于操作，减少生产成本。其中所述凹槽21之间的间距范围为0.3-0.4mm，具体的可以根据实际的将元器件绑定在模块上的工艺进行调整。优选的可以将凹槽21之间的间距设置为0.36mm。由此可以达到将贴附时容易产生的贴附气泡和本压绑定后容易产生的绑定气泡通过凹槽21排出的最优效果。其中所述凹槽21的宽度范围为0.05-0.15mm，具体的可以根据实际的将元器件绑定在模块上的工艺进行调整。优选的可以将所述凹槽21的宽度设置为0.1mm，由此可以提高将贴附时容易产生的贴附气泡和本压绑定后容易产生的绑定气泡通过凹槽21排出的效果。如图2、图3所示，其中所述凹槽21的长度等于所述胶层2的短边长度。由此可以提高将整个胶层1贴附时容易产生的贴附气泡和本压绑定后容易产生的绑定气泡通过凹槽21排出的效果，且便于操作，节约生产成本。实施例2如图4所示，实施例2的各向异性导电胶的立体图，其中包括基片1和设置于所述基片1上面的胶层2。所述胶层2中设有凹槽21，所述凹槽21向下贯穿所述胶层2直至所述基片1的上表面，具体的可以通过模切的方法设置通孔21。如图5所示，实施例2的各向异性导电胶的俯视图，所述凹槽21之间相互平行，且凹槽21之间的间距相同，形成网格阵列。其中所述凹槽21相对于所述胶层2的短边方向斜向设置，优选的可以将所述凹槽21与所述胶层2的短边方向的夹角设为45度。由此形成的各向异性导电胶可以很好的将贴附时容易产生的贴附气泡和本压绑定后容易产生的绑定气泡通过凹槽21排出，从而改善各向异性导电胶的贴附和绑定的质量，提高产品的可靠性。且网格阵列的方式设置凹槽21便于操作，减少生产成本。其中所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种各向异性导电胶，其特征在于，包括：基片；胶层，所述胶层设置于所述基片上；所述胶层的表面向下凹陷贯穿所述胶层直至所述基片的上表面形成至少一个凹槽,其中所述凹槽的一端向外延伸出所述胶层边缘外。

【技术特征摘要】
1.一种各向异性导电胶，其特征在于，包括：基片；胶层，所述胶层设置于所述基片上；所述胶层的表面向下凹陷贯穿所述胶层直至所述基片的上表面形成至少一个凹槽,其中所述凹槽的一端向外延伸出所述胶层边缘外。2.根据权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述凹槽的两端均向外延伸出所述胶层边缘外。3.根据权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述凹槽的一端是沿直线或曲线向外延伸出所述胶层边缘外。4.根据权利要求1所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述凹槽的宽度范围为0.05-0.15mm。5.根据权利要求1-4所述的各向异性导电胶，其特征在于，所述凹槽包括2...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝翠林，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42