用于封装电子结构体的胶带制造技术

目的是提供这样的胶带，其有效地保护电子结构体免受渗透物、特别地水，并且同时具有良好的空隙填充性质。为了实现该目的，提出这样的胶带，其以如下顺序具有：‑至少对水没有阻挡作用的具有至少1g/(m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装电子结构体的胶带本专利技术涉及用于保护电子器件的封装材料的
提出了适合于该目的的胶带结构体，其特别地允许使用软胶粘剂并且同时保持针对能够渗透的物质的保护性功能。光电器件越来越广泛地用于商业产品中，或者很快将要市售。这样的器件包括无机或有机电子结构体，例如有机、有机金属或聚合物半导体、或其组合。取决于所需的应用，相应的产品被设计为刚性的或柔性的，其中对柔性器件的需求不断增加。这样的器件的制造常常借助于如下进行：印刷方法，例如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷、平版印刷，或者所谓的“非冲击印刷”方法，例如热转印、喷墨印刷或数码印刷。然而，在许多情况下，也使用真空方法例如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强化学或物理气相沉积(PECVD)、溅射、(等离子体)蚀刻或蒸发(蒸镀)。通常，使用掩模进行结构化。作为已经可商购的或显示显著市场潜力的光电应用的实例，可在此提及电泳或电致变色结构体或显示器、指示和显示器件中的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)或作为照明的另外的电致发光灯、发光电化学电池(LEEC)、有机太阳能电池如染料或聚合物太阳能电池、无机太阳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于封装电子结构体的胶带，以如下顺序包括：‑至少对水没有阻挡作用的具有至少1g/(m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.27 DE 102016213840.51.用于封装电子结构体的胶带，以如下顺序包括：-至少对水没有阻挡作用的具有至少1g/(m2*天)(38℃，90％相对湿度，50μm层厚)的WVTR的载体层；-含有至少一种能够吸着至少水的吸气剂材料的层；-对水具有阻挡作用的层；-压敏胶粘剂层；其中面向外的剥离层位于载体层上和/或压敏胶粘剂层覆盖有剥离衬垫，该剥离衬垫具有位于压敏胶粘剂层上的剥离层。2.如权利要求1所述的胶带，其特征在于至少对水没有阻挡作用的载体层为纸和包括选自以下的材料的膜：乙烯乙酸乙烯酯、聚氨酯、乙酸纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇，或者为微穿孔的聚乙烯膜。3.如前述权利要求之一所述的胶带，其特征在于吸气剂材料选自吸收性或吸附性材料。4.如前述权利要求之一所述的胶带，其特征在于吸气剂材料选自氯化钙、氧化钙、三氧化二硼、硫酸钠、碳酸钾、硫酸铜、高氯酸镁、硫酸镁、沸石以及上述物质的两种或更多种的混合物。5.如前述权利要求之一所述的胶带，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：C舒赫，T克拉温克尔，
申请(专利权)人：德莎欧洲股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE