一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源制造技术

本发明专利技术公开一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源，包括引线支架，所述引线支架的内表面涂覆有镀银层，所述引线支架支架的内部底端设置有紫光芯片，且引线支架的内部填充有荧光胶，所述引线支架支架的内部贴合荧光胶的两侧面以及底面均涂覆有硫化液层；本发明专利技术一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源能够在LED光源发光时，使得光源产生与自然光接近的连续光谱，光谱饱满，光源颜色柔和，且该LED光源的短波高能量蓝光占比小于50％，通过科学性的光谱调整，降低短波蓝光，起到保护眼睛的作用，同时增高长波蓝光，有效的缓解视疲劳，使人保持清醒和警觉的状态，整个LED光源具有高显色性、高色逼真度和高色饱和度的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源
本专利技术属于照明
，具体涉及到一种LED光源，更具体的是一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源。
技术介绍
随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，LED制造工艺的不断进步和新材料的开发和应用，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展，其发光效率提高了近1000倍，色度方面已实现了可见光波段的所有颜色，其中最重要的是超高亮度白光LED的出现，使LED应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能，但是LED光源在使用时仍存在着一定的不足，相信会得到进一步的发展；目前最普遍LED光源是利用蓝光芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光或黄绿、红光，再与芯片的剩余蓝光混合成白光，其光谱500nm以下会有一个蓝光波峰，通常在445～455nm有相当大的功率强度，由于高能蓝光光谱范围415-455nm，使得这样的发光机制隐藏着对眼睛危害问题，传统的做法是降低光源的色温，低色温的白光LED发光机构虽然蓝光辐射能量很低，蓝光危害很小，但是色温过低色温太低会引起注意力不集中、疲惫困乏。
技术实现思路
为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源，本专利技术能够在LED光源发光时，使得光源产生与自然光接近的连续光谱，光谱饱满，光源颜色柔和，且该LED光源的短波高能量蓝光占比小于50％，通过科学性的光谱调整，降低短波蓝光，起到保护眼睛的作用，同时增高长波蓝光，有效的缓解视疲劳，使人保持清醒和警觉的状态，整个LED光源具有高显色性、高色逼真度和高色饱和度的特点。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源，包括引线支架，所述引线支架的内表面涂覆有镀银层，所述引线支架支架的内部底端设置有紫光芯片，且引线支架的内部填充有荧光胶，所述引线支架支架的内部贴合荧光胶的两侧面以及底面均涂覆有硫化液层；所述紫光芯片的底部与引线支架内部底端之间填充有固晶胶，且紫光芯片的上表面设置有两组金线；该LED光源的制作工艺包括固晶—焊线—点涂硫化液—一次烘烤—灌封荧光胶—二次烘烤工艺步骤，具体步骤如下：步骤一：固晶，采用固晶胶将紫光芯片固定于引线支架内部；步骤二：焊线，采用高速焊线机将紫光芯片的电极与引线支架通过金线进行连接；步骤三：点涂硫化液，通过高速喷胶机将防硫化液喷涂到引线支架内部的镀银层上；步骤四：一次烘烤，将点涂完硫化液的引线支架放入到烤箱内烘烤；步骤五：灌封荧光胶，通过高速喷粉机将荧光胶喷入引线支架内部的紫光芯片的表面，LED光源组装成型；步骤六：二次烘烤，将灌封后的LED光源放入烘烤箱中进行烘烤处理，烘烤完毕的LED光源封装成LED灯珠。作为本专利技术进一步的方案：步骤二中所述的紫光芯片的电极包括正极和负极，其中正极和负极分别连接一组金线。作为本专利技术进一步的方案：所述紫光芯片的光谱范围为390nm～430nm。作为本专利技术进一步的方案：步骤四中所述的烘烤温度为180℃，烘烤时间为30min。作为本专利技术进一步的方案：步骤六中所述的烘烤温度和时间为80℃/1h-150℃/1h。作为本专利技术进一步的方案：步骤五中所述的荧光胶的成分和质量占比为：所述荧光胶包含有蓝色荧光粉，黄绿色荧光粉，红色荧光粉，硅A胶和硅B胶，抗沉淀粉，其中，蓝色荧光粉的质量占比为20％～40％，黄绿色荧光粉的质量占比为10％～30％，红色荧光粉的质量占比为1％～10％，硅A胶的质量占比为20％～30％，硅B胶的质量占比为20％～30％，抗沉淀粉的质量占比为0.1％～0.3％，所述蓝色荧光粉、黄绿色荧光粉、红色荧光粉、硅A胶和硅B胶和抗沉淀粉的质量占比总和为1，所述蓝色荧光粉的成分和配比为(Sr,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu，所述黄绿色荧光粉的成分和配比为：(Si,Al)3(O,N)4:Eu/Lu3Al5O12:Ce/La3Si6N11:Ce/(Y,Gd)3Al5O12:Ce/(Y,Ge)3(Al,Ga)5O12，所述红色荧光粉的成分和配比为CaAlSiN3:Eu/K2SiF6:Mn4+，所述硅A胶和硅B胶的主要成分均为聚二甲硅氧烷,所述硅A胶为催化胶，所述硅B胶为固化胶。本专利技术的有益效果：1、本专利技术采用紫光芯片配合荧光胶制得的LED光源的光谱范围在390～430nm之间，相对于传统的LED光源的蓝光光谱范围415～455nm范围低，在LED光源发光期间，该LED光源的各项参数为RA：98±2，RF：95±2，RG：100±2，CCT：2700K～6500K，其中LED光源的CCT维持在2700K～6500K之间，对比2700K～6500K的光谱图，因而在该LED光源发光期间，能够产生连续光谱，且该光谱与自然光接近，光谱整体颜色饱满，产生的光线相对于传统的LED光源更加的柔和；2、根据2700K～6500K的光谱图，该LED等产生的短波高能量蓝光占比小于50％，因此能够大幅度的减小LED光源蓝光产生的视觉疲劳；3.通过合理的配比荧光胶中的蓝色荧光粉，黄绿色荧光粉，红色荧光粉，硅A胶和硅B胶，以及抗沉淀粉的量，结合紫光芯片的发光，从而能够实现对LED光源的的光谱调整，降低了短波蓝光，起到保护眼睛的作用，同时增高了长波蓝光，起到缓解视疲劳，使人保持清醒、警觉的状态的效果，整体光源的光谱连续，具有高显色性，光色高度逼真，且色饱和度相对于普通光源更好，具有更好的使用效。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源的内部结构示意图。图2是本专利技术一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源的光谱图；图2中a表示CCT为6500时的LED光源颜色光谱；b表示CCT为5000时的LED光源颜色光谱；c表示CCT为4000时的LED光源颜色光谱；d表示CCT为3000时的LED光源颜色光谱；e表示CCT为2700时的LED光源颜色光谱。图3是常规LED光源的光谱图。图中1、引线支架；2、紫光芯片；3、固晶胶；4、金线；5、荧光胶；6、硫化液层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-2所示，一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源，包括引线支架1，引线支架1的内表面涂覆有镀银层，引线支架支架1的内部底端设置有紫光芯片2，且引线支架1的内部填充有荧光胶5，引线支架支架1的内部贴合荧光胶5的两侧面以及底面均涂覆有硫化液层6；紫光芯片2的底部与引线支架1内部底端之间填充有固晶胶3，且紫光芯片2的上表面设置有两组金线4；该LED光源的制作工艺包括固晶—焊线—点涂硫化液—一次烘烤—灌封荧光胶—二次烘烤工艺步骤，具体步骤如下：步骤一：固晶，采用固晶胶3将紫光芯片2固定于引线支架1内部，利用固晶胶3对紫光芯片2进行固定，防止紫光芯片2发生挪位的情况；步骤二：焊线，采用高速焊线机将紫光芯片2的电极与引线支架1通过金线4进行连接；步骤三：点涂硫化液，通过高速喷胶机将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源，其特征在于，包括引线支架(1)，所述引线支架(1)的内表面涂覆有镀银层，所述引线支架支架(1)的内部底端设置有紫光芯片(2)，且引线支架(1)的内部填充有荧光胶(5)，所述引线支架支架(1)的内部贴合荧光胶(5)的两侧面以及底面均涂覆有硫化液层(6)；所述紫光芯片(2)的底部与引线支架(1)内部底端之间填充有固晶胶(3)，且紫光芯片(2)的上表面设置有两组金线(4)；该LED光源的制作工艺包括固晶—焊线—点涂硫化液—一次烘烤—灌封荧光胶—二次烘烤工艺步骤，具体步骤如下：步骤一：固晶，采用固晶胶(3)将紫光芯片(2)固定于引线支架(1)内部；步骤二：焊线，采用高速焊线机将紫光芯片(2)的电极与引线支架(1)通过金线(4)进行连接；步骤三：点涂硫化液，通过高速喷胶机将防硫化液喷涂到引线支架(1)内部的镀银层上；步骤四：一次烘烤，将点涂完硫化液的引线支架(1)放入到烤箱内烘烤；步骤五：灌封荧光胶(5)，通过高速喷粉机将荧光胶(5)喷入引线支架(1)内部的紫光芯片(2)的表面，LED光源组装成型；步骤六：二次烘烤，将灌封后的LED光源放入烘烤箱中进行烘烤处理，烘烤完毕的LED光源封装成LED灯珠。...

【技术特征摘要】
1.一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源，其特征在于，包括引线支架(1)，所述引线支架(1)的内表面涂覆有镀银层，所述引线支架支架(1)的内部底端设置有紫光芯片(2)，且引线支架(1)的内部填充有荧光胶(5)，所述引线支架支架(1)的内部贴合荧光胶(5)的两侧面以及底面均涂覆有硫化液层(6)；所述紫光芯片(2)的底部与引线支架(1)内部底端之间填充有固晶胶(3)，且紫光芯片(2)的上表面设置有两组金线(4)；该LED光源的制作工艺包括固晶—焊线—点涂硫化液—一次烘烤—灌封荧光胶—二次烘烤工艺步骤，具体步骤如下：步骤一：固晶，采用固晶胶(3)将紫光芯片(2)固定于引线支架(1)内部；步骤二：焊线，采用高速焊线机将紫光芯片(2)的电极与引线支架(1)通过金线(4)进行连接；步骤三：点涂硫化液，通过高速喷胶机将防硫化液喷涂到引线支架(1)内部的镀银层上；步骤四：一次烘烤，将点涂完硫化液的引线支架(1)放入到烤箱内烘烤；步骤五：灌封荧光胶(5)，通过高速喷粉机将荧光胶(5)喷入引线支架(1)内部的紫光芯片(2)的表面，LED光源组装成型；步骤六：二次烘烤，将灌封后的LED光源放入烘烤箱中进行烘烤处理，烘烤完毕的LED光源封装成LED灯珠。2.根据权利要求1所述的一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源,其特征在于，步骤二中所述的紫光芯片(2)的电极包括正极和负极，其中正极和负极分别连接一组金线(4)。3.根据权利要求1所述的一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的LED光源,其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢成林，丁磊，吴疆，彭友，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34