【技术实现步骤摘要】
一种用于微纳加工的二维超声振动平台
本专利技术涉及一种声振动平台。特别是涉及一种用于微纳加工的二维超声振动平台。
技术介绍
伴随着仪器设备的小型化，各种针对微纳尺寸的加工方法相继被研究出来，其中基于AFM探针的直接刻划方法具有成本低、控制简单以及可以加工任意形状的图案的特点，是一种具有广泛应用前景的微纳加工技术。但是加工速度有限、加工质量不稳定、可加工材料有限等因素限制了该技术的推广与应用。为了解决以上问题，并针对各种不同的工况，多种多能量源辅助加工方式被研究出来，其中包括振动辅助微纳加工，通过对AFM探针刻划系统加工振动辅助，可以有效提高对样品表面的加工速度、加工质量，并且对于超硬材料、黏弹性材料也有很好的加工效果。但是现有振动辅助平台受限于振动体刚度、激振形式等因素的影响，导致振动平台的振动频率有限、振幅不可精确控制，以及辅助振动不解耦的问题，导致振动辅助的效果有限，并且难以准确研究不同形式、不同参数的振动对微纳刻划系统加工性能的影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种具有超声振动振幅可控、振动解耦特性的用于微纳加工的二维超声振动平台。本专利...
【技术保护点】
1.一种用于微纳加工的二维超声振动平台，包括矩形环状基体(1)，其特征在于，所述矩形框基体(1)中空部分的中心位置设置有运动平台(6)，所述矩形框基体(1)的四个边框的内侧边对应所述运动平台(6)分别设置有一个压电陶瓷驱动器(4、7、8、9)，每一个压电陶瓷驱动器(4、7、8、9)与所述的运动平台(6)之间都设置有一个由横观各向同性材料构成的解耦垫片(5)，所述矩形框基体(1)的四个边框上对应所述压电陶瓷驱动器(4、7、8、9)分别设置有螺纹连接且贯穿所述边框的预紧螺栓(3)，所述的预紧螺栓(3)用于对运动平台(6)、解耦垫片(5)和压电陶瓷驱动器(4、7、8、9)之间的接...
【技术特征摘要】
1.一种用于微纳加工的二维超声振动平台，包括矩形环状基体(1)，其特征在于，所述矩形框基体(1)中空部分的中心位置设置有运动平台(6)，所述矩形框基体(1)的四个边框的内侧边对应所述运动平台(6)分别设置有一个压电陶瓷驱动器(4、7、8、9)，每一个压电陶瓷驱动器(4、7、8、9)与所述的运动平台(6)之间都设置有一个由横观各向同性材料构成的解耦垫片(5)，所述矩形框基体(1)的四个边框上对应所述压电陶瓷驱动器(4、7、8、9)分别设置有螺纹连接且贯穿所述边框的预紧螺栓(3)，所述的预紧螺栓(3)用于对运动平台(6)、解耦垫片(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢康康，田延岭，王福军，周重凯，张大卫，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：天津,12
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