一种后注浆铺地砖施工方法技术

技术编号:20859891 阅读:39 留言:0更新日期:2019-04-13 12:08
本发明专利技术公开了一种后注浆铺地砖施工方法,首先对装修房屋的地砖进行图纸上排布,根据排布的地砖在装饰房屋内放好定位线,将地砖调节器根据定位线固定于地面上,固定好后将地砖慢慢铺放在地砖调节器上,放置一排后使用调节器对地砖进行调平处理,直到整个面铺满后,在一侧对地砖下部进行灌浆,浆料灌满即可,直至将所有地砖施工完成。发明专利技术方法设计合理,能够减少地砖下方的铺设厚度,使得地砖铺设厚度保证在2cm左右,增强了用户的住房体验,且便于地砖平整度的调节,在前期一次调整平整即可,使得工人的贴砖方法统一,降低了工人因技术问题而造成的空鼓现象,而且减少了人工劳动强度,省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种后注浆铺地砖施工方法
:本专利技术涉及建筑装饰装修领域,主要涉及一种后注浆铺地砖施工方法。
技术介绍
:在现代家庭装修中往往都会铺设地板砖,地板砖铺设时一般先要铺设2-3cm的粗水泥砂浆找平,再在地砖背面涂抹一层1cm左右的粘结砂浆,然后铺设地砖,对地砖进行找平。此方法铺设地砖地砖下方有将近4cm的厚度极大的降低了层高,使得用户住房体验感比较差,同时该方法铺设地砖因工人手艺不一容易造成地砖空鼓,从而影响了瓷砖的使用寿命,而且人工一块一块的铺设,人工劳动强度大,费时费力,工作效率低。
技术实现思路
:本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种后注浆铺地砖施工方法,通过先设置好地砖调节器,将地砖铺设在高度调节器上,再进行地砖下面的水泥砂浆的灌浆,使得地砖在铺设时就可以将水平度直接调整好,而且铺设厚度也能够大大的降低。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种后注浆铺地砖施工方法,其特征在于:采用先进行地砖的铺设,后进行水泥砂浆的灌浆,具体方法如下:(1)、首先确定好地砖尺寸,根据尺寸确定好安装位置,对装修房屋的地砖进行图纸上排布,根据排布的地砖在装饰房屋内放好定位线;(2)、确定好地砖调节器位置,分别调节好地砖调节器的高度,在相应位置放置好地砖调节器,且中间区域每四块地砖放置一个地砖调节器,所述地砖调节器包括有底座,所述底座的上方架设有可升降的支撑板,所述底座与支撑板之间通过可调节高度的定位支撑组件连接支撑;(3)、铺设地砖:在成行或成列对应的地砖调节器位置,依次铺放好地砖,其相邻地砖紧密配合,且通过同一地砖调节器支撑;(4)、将步骤(3)中成列或成行的地砖均对应铺设好后,在其四周放置围挡,然后通过其一端对其进行灌浆,待到灌浆灌满后,有浆液溢出,停止灌浆,此行或此列地砖即可铺放完成;(5)、重复步骤(3)和步骤(4)的操作,直至将所有地砖施工完成。所述的定位支撑组件包括有上定位螺柱和下定位螺柱,所述上定位螺柱固定安装在支撑板的下端面,所述下定位螺栓固定安装在底座的上端面上,所述上定位螺柱和下定位螺柱之间通过螺套转动配合。所述的上定位螺柱和下定位螺柱上分别设有高度尺寸标记线。所述的地砖铺设厚度不大于2cm。所述的步骤(4)中的灌浆步骤中,其灌浆采用无收缩自流式水泥砂浆,砂浆灌满即可。本专利技术的优点是:本专利技术方法设计合理,通过铺设好地砖调节器,将先安放在地砖调节器上调平后,再进行灌浆,能够减少地砖下方的铺设厚度,使得地砖铺设厚度保证在2cm左右,增强了用户的住房体验,且便于地砖平整度的调节,在前期一次调整平整即可,使得工人的贴砖方法统一,降低了工人因技术问题而造成的空鼓现象,而且减少了人工劳动强度,省时省力。附图说明:图1为地砖调节器放置的示意图。图2为地砖安放的结构示意图。图3为地砖调节器的结构示意图。具体实施方式:参见附图。一种后注浆铺地砖施工方法,其特征在于:采用先进行地砖的铺设,后进行水泥砂浆的灌浆,具体方法如下:(1)、首先确定好地砖尺寸,根据尺寸确定好安装位置,对装修房屋的地砖进行图纸上排布,根据排布的地砖在装饰房屋内放好定位线1;(2)、确定好地砖调节器2位置,分别调节好地砖调节器2的高度,在相应位置放置好地砖调节器2,且中间区域每四块地砖放置一个地砖调节器2,所述地砖调节器2包括有底座3,所述底座3的上方架设有可升降的支撑板4,所述底座3与支撑板4之间通过可调节高度的定位支撑组件5连接支撑;(3)、铺设地砖:在成行或成列对应的地砖调节器2位置,依次铺放好地砖,其相邻地砖紧密配合,且通过同一地砖调节器2支撑;(4)、将步骤(3)中成列或成行的地砖均对应铺设好后,在其四周放置围挡6,然后通过其一端对其进行灌浆,待到灌浆灌满后,有浆液溢出,停止灌浆,此行或此列地砖即可铺放完成;(5)、重复步骤(3)和步骤(4)的操作,直至将所有地砖施工完成。所述的定位支撑组件5包括有上定位螺柱5-1和下定位螺柱5-2,所述上定位螺柱5-1固定安装在支撑板4的下端面,所述下定位螺栓5-2固定安装在底座3的上端面上,所述上定位螺柱5-1和下定位螺柱5-2之间通过螺套5-3转动配合。所述的上定位螺柱5-1和下定位螺柱5-2上分别设有高度尺寸标记线5-4。所述的地砖铺设厚度不大于2cm。所述的步骤(4)中的灌浆步骤中,其灌浆采用无收缩自流式水泥砂浆,砂浆灌满即可。基于上述方法,能够减少地砖下方的铺设厚度,使得地砖铺设厚度保证在2cm左右,增强了用户的住房体验,且便于地砖平整度的调节,在前期一次调整平整即可,方便了后续的铺放和灌浆操作,加快了工作流程,同时提高居住环境品质,采用灌浆操作,保证了铺浆的紧密型,此种方法也使得工人的贴砖方法统一,降低了工人因技术问题而造成的空鼓现象,满足了使用要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种后注浆铺地砖施工方法,其特征在于:采用先进行地砖的铺设,后进行水泥砂浆的灌浆,具体方法如下:(1)、首先确定好地砖尺寸,根据尺寸确定好安装位置,对装修房屋的地砖进行图纸上排布,根据排布的地砖在装饰房屋内放好定位线;(2)、确定好地砖调节器位置,分别调节好地砖调节器的高度,在相应位置放置好地砖调节器,且中间区域每四块地砖放置一个地砖调节器,所述地砖调节器包括有底座,所述底座的上方架设有可升降的支撑板,所述底座与支撑板之间通过可调节高度的定位支撑组件连接支撑;(3)、铺设地砖:在成行或成列对应的地砖调节器位置,依次铺放好地砖,其相邻地砖紧密配合,且通过同一地砖调节器支撑;(4)、将步骤(3)中成列或成行的地砖均对应铺设好后,在其四周放置围挡,然后通过其一端对其进行灌浆,待到灌浆灌满后,有浆液溢出,停止灌浆,此行或此列地砖即可铺放完成;(5)、重复步骤(3)和步骤(4)的操作,直至将所有地砖施工完成。

【技术特征摘要】
1.一种后注浆铺地砖施工方法,其特征在于:采用先进行地砖的铺设,后进行水泥砂浆的灌浆,具体方法如下:(1)、首先确定好地砖尺寸,根据尺寸确定好安装位置,对装修房屋的地砖进行图纸上排布,根据排布的地砖在装饰房屋内放好定位线;(2)、确定好地砖调节器位置,分别调节好地砖调节器的高度,在相应位置放置好地砖调节器,且中间区域每四块地砖放置一个地砖调节器,所述地砖调节器包括有底座,所述底座的上方架设有可升降的支撑板,所述底座与支撑板之间通过可调节高度的定位支撑组件连接支撑;(3)、铺设地砖:在成行或成列对应的地砖调节器位置,依次铺放好地砖,其相邻地砖紧密配合,且通过同一地砖调节器支撑;(4)、将步骤(3)中成列或成行的地砖均对应铺设好后,在其四周放置围挡,然后通过其一端对其进行灌浆,待到灌浆灌...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋千军洪雷金学胜徐建军郑鹏
申请(专利权)人:中建四局第六建筑工程有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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