一种电子元器件用热封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件用热封装置，包括工作台、多轴机械手、超声波热封机和控制系统；电子元器件放置在置物台，工作台一侧安装固定基座，固定基座上安装多轴机械手，多轴机械手末端安装超声波热封机；第一位移传感器检测电子元器件位置，控制系统通过调节水平旋转驱动关节和垂直旋转驱动关节的工作状态，从而将超声波热封机移动至电子元器件位点处；热封机体上安装第二位移传感器，第二位移传感器检测热塑位点，控制系统控制电磁开关阀打开超声波发生器，通过超声波热封头对电子元器件进行热塑。置物台上设置有散热孔，置物台下方安装水冷散热器；在热塑过程中对电子元器件进行散热，防止热塑温度对电子元器件造成损伤。

A Thermal Packaging Device for Electronic Components

The utility model discloses a heat-sealing device for electronic components, including a worktable, a multi-axis manipulator, an ultrasonic heat-sealing machine and a control system; the electronic components are placed on a placement table, a fixed base is installed on one side of the worktable, a multi-axis manipulator is installed on the fixed base, and an ultrasonic heat-sealing machine is installed at the end of the multi-axis manipulator; the first displacement sensor detects the position of electronic components and controls them. The control system moves the ultrasonic heat sealing machine to the position of electronic components by adjusting the working state of the horizontal and vertical rotating driving joints; the second displacement sensor is installed on the heat sealing body; the second displacement sensor detects the thermoplastic position; the control system controls the electromagnetic switch valve to open the ultrasonic generator, and the electronic components are carried out through the ultrasonic heat sealing head. Thermoplastic. A heat sink is arranged on the placing table, and a water-cooled radiator is installed under the placing table. The electronic components are heat dissipated during the thermoplastic process to prevent the damage caused by the thermoplastic temperature to the electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用热封装置
本技术涉及电子制造设备领域，尤指一种电子元器件用热封装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。电子元器件在进行运输和销售之前一般要对其进行包装封口，防止其在运输过程中收到污染和损坏。通常采用热封装置进行封口保护，但是由于电子元器件零部件脆弱的特性，温度过高即会损伤电子元器件，限制了电子元器件用的热封装置的实用性以及包装材料的选择；同时电子元器件体积小，零件多且分别集中，所以对于热塑位点把握的准确性较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是电子元件体积小，零部件较脆弱，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件用热封装置，其特征在于，包括工作台(1)、多轴机械手(6)、超声波热封机(9)和控制系统(8)；所述工作台(1)上安装置物台(2)，置物台(2)上设置有散热孔(3)，置物台(2)下方安装水冷散热器(4)；所述工作台(1)一侧安装固定基座(5)，固定基座(5)上安装多轴机械手(6)，多轴机械手(6)包括水平旋转驱动关节(62)和垂直旋转驱动关节(66)；所述多轴机械手(6)上安装第一位移传感器(7)，第一位移传感器(7)连接至控制系统(8)；所述多轴机械手(6)末端安装超声波热封机(9)，超声波热封机(9)包括热封机体(91)和超声波发生器(92)；热封机体(91)内安装超声波...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用热封装置，其特征在于，包括工作台(1)、多轴机械手(6)、超声波热封机(9)和控制系统(8)；所述工作台(1)上安装置物台(2)，置物台(2)上设置有散热孔(3)，置物台(2)下方安装水冷散热器(4)；所述工作台(1)一侧安装固定基座(5)，固定基座(5)上安装多轴机械手(6)，多轴机械手(6)包括水平旋转驱动关节(62)和垂直旋转驱动关节(66)；所述多轴机械手(6)上安装第一位移传感器(7)，第一位移传感器(7)连接至控制系统(8)；所述多轴机械手(6)末端安装超声波热封机(9)，超声波热封机(9)包括热封机体(91)和超声波发生器(92)；热封机体(91)内安装超声波发生器(92)，超声波发生器(92)上安装电磁开关阀(93)，电磁开关阀(93)连接至控制系统(8)，热封机体(91)末端安装超声波热封头(94)；热封机体(91)上安装第二位移传感器(10)，第二位移传感器(10)连接至控制系统(8)。2.根据权利要求1所述的一种电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯明，
申请(专利权)人：金寨明仁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34