一种包装封装切割机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包装封装切割机构，其特征在于：包括超声波焊接头、切割刀片，所述超声波焊接头与切割刀片相对设置，所述切割刀片固连有刀片驱动装置从而带动切割刀片移向超声波焊接头，所述切割机构连接有切割滑动机构，所述切割滑动机构包含滑块执行元件以及并排设置的第一滑块、第二滑块、第一滑轨、第二滑轨，所述超声波焊接头和切割刀片分别与所述第一滑块、第二滑块固连，所述滑块驱动装置可带动所述第一滑块、第二滑块沿所述第一滑轨、第二滑轨滑动，其运行稳定可靠，切口平整，封合口为线性，封合切断同步进行，封合快速高效。

【技术实现步骤摘要】
一种包装封装切割机构
本技术属于包装设备
，具体地说是涉及一种包装封装切割机构。
技术介绍
种子、医药、保健品、茶叶等物料的自动包装的过程中，往往是使用带状的包装材料，然后对包装材料进行卷折，封侧边，封合底后进行切断，然后包装材料继续移动一段距离在进行封合顶部，那么就需要一个运行稳定可靠的切割机构来完成封合和切断工作。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种包装封装切割机构，其运行稳定可靠，切口平整，封合口为线性。为解决上述技术问题，本技术的目的是这样实现的：一种包装封装切割机构，其特征在于：包括超声波焊接头、切割刀片，所述超声波焊接头与切割刀片相对设置，所述切割刀片固连有刀片驱动装置从而带动切割刀片移向超声波焊接头，所述切割机构连接有切割滑动机构，所述切割滑动机构包含滑块执行元件以及并排设置的第一滑块、第二滑块、第一滑轨、第二滑轨，所述超声波焊接头和切割刀片分别与所述第一滑块、第二滑块固连，所述滑块驱动装置可带动所述第一滑块、第二滑块沿所述第一滑轨、第二滑轨滑动。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述刀片驱动装置包含第二执行元件、与第二执行元件输出端固连的连接块，所述切割刀片可转动的设置于连接块上，所述第二执行元件其壳体与第二滑块固连。在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述第一滑块、第二滑块设置于超声波焊接头、切割刀片上方，其上方与连接板固连，所述连接板开设有U形缺口。本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是：其运行稳定可靠，切口平整，封合口为线性，封合切断同步进行，封合快速高效。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图2是本技术的内部结构示意图。图3是本技术的滑块驱动气缸位置示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于已给出的实施例，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。见图1-3，切割机构包含超声波焊接头142、切割刀片141，所述超声波焊接头142与切割刀片141相对设置，超声波焊接头142通过连接支架146与第一滑块135固连，所述切割刀片141固连有连接块143，连接块143固连于刀片驱动气缸144输出端，从而带动切割刀片141移向超声波焊接头142，所述切割刀片141可转动的设置于连接块143上，所述刀片驱动气缸144其壳体与第二滑块136固连。具体的，所述切割机构连接有切割滑动机构130，所述切割滑动机构130包含滑块驱动气缸133以及并排设置的第一滑块135、第二滑块136、第一滑轨131、第二滑轨132，第一滑轨131、第二滑轨132平行设置，其二者两端分别固连与第一支撑板121和第二支撑板122，所述第一滑块135、第二滑块136设置于超声波焊接头142、切割刀片141上方，其上方与连接板134固连，滑块驱动气缸前端1331与连接板134固连，所述连接板134开设有U形缺口1341，从而实现所述滑块驱动气缸133带动所述第一滑块135、第二滑块136沿所述第一滑轨161、第二滑轨162滑动。具体的工作过程为：超声波焊接头142开始工作，同时滑块驱动气缸133输出端伸出带动超声波焊接头142与切割刀片141一起滑动，从而将包装切断并封口，形成一个包装的底部。切断封合结束后，滑块驱动气缸133输出端收回带动超声波焊接头142与切割刀片141一起回到初始位置。上述实施例仅为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装封装切割机构，其特征在于：包括超声波焊接头、切割刀片，所述超声波焊接头与切割刀片相对设置，所述切割刀片固连有刀片驱动装置从而带动切割刀片移向超声波焊接头，所述切割机构连接有切割滑动机构，所述切割滑动机构包含滑块执行元件以及并排设置的第一滑块、第二滑块、第一滑轨、第二滑轨，所述超声波焊接头和切割刀片分别与所述第一滑块、第二滑块固连，所述滑块驱动装置可带动所述第一滑块、第二滑块沿所述第一滑轨、第二滑轨滑动。

【技术特征摘要】
1.一种包装封装切割机构，其特征在于：包括超声波焊接头、切割刀片，所述超声波焊接头与切割刀片相对设置，所述切割刀片固连有刀片驱动装置从而带动切割刀片移向超声波焊接头，所述切割机构连接有切割滑动机构，所述切割滑动机构包含滑块执行元件以及并排设置的第一滑块、第二滑块、第一滑轨、第二滑轨，所述超声波焊接头和切割刀片分别与所述第一滑块、第二滑块固连，所述滑块驱动装置可带动所述第一滑块、第二滑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙家跃，
申请(专利权)人：浙江赛峰机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33