基板、拍摄单元及拍摄装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板、拍摄单元及拍摄装置。基板具有：第1绝缘层；具有与第1绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第2绝缘层；以及夹持在第1绝缘层及第2绝缘层之间，且刚性比第1绝缘层及第2绝缘层的刚性高的芯层。

【技术实现步骤摘要】
基板、拍摄单元及拍摄装置本申请是国际申请号为PCT/JP2013/001678、申请日为2013年3月13日、国家申请号为201380043799.6、专利技术名称为“基板、拍摄单元及拍摄装置”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及基板、拍摄单元及拍摄装置。
技术介绍
已知一种拍摄装置，其配置在拍摄单元的基板上的连接器与配置在主电路基板上的连接器经由导通部件连接。此外，还已知使布线图案多层化的多层基板。尤其已知在芯层采用金属层的金属芯基板。在金属层的表背面形成有绝缘树脂层。现有技术文献专利文献1：日本特开2011-59272号公报专利文献2：日本特开2012-028496号公报
技术实现思路
作为金属芯基板中的绝缘树脂层的材料，采用FR(FlameRetardantType)4等高弹性模量的材料。当在这样的金属芯基板上安装拍摄芯片的情况下，存在将金属芯基板与拍摄芯片在加热状态下接合的情况。在该情况下，由于各层布线图案的热膨胀或收缩，高弹性的绝缘树脂层也会变形。其结果是，金属芯基板会发生翘曲。由于在拍摄单元的基板与配置于该基板的连接器之间的接触面上所产生的接触阻抗，有时会引起导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，具有：第1绝缘层；具有与所述第1绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第2绝缘层；以及夹持在所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间，且刚性比所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的刚性高的芯层。

【技术特征摘要】
2012.06.22 JP 2012-141508;2012.08.10 JP 2012-177981.一种基板，其特征在于，具有：第1绝缘层；具有与所述第1绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第2绝缘层；以及夹持在所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间，且刚性比所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的刚性高的芯层。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的至少任意一方的绝缘层是使玻璃纤维网含浸热固性树脂而形成的绝缘层。3.根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，具有：夹持在所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间，且刚性比所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅沼亮一，有马洋文，铃木智，佐藤琢也，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP