【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
本技术属于显示设备
,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
常用的显示设备如液晶显示器在组装时,需要将显示面板、覆晶薄膜(ChipOnFilm,COF)封装、装有元器件的印刷电路板(PrintedCircuitBoard+Assembly,PCBA)进行组装,这三者之间通常是通过邦定的方式进行连接的,当PCBA需要改版时,则需要同时更换显示面板,并且,由于邦定技术的返工的良率和效率都比较低,因此导致PCBA的灵活性大大降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种显示面板,旨在解决显示设备制作成本高、电路板的灵活性较差的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种显示面板,包括:基板,包括显示区和设置于所述基板表面的周边电路区,所述周边电路区设置用于驱动所述基板的驱动电路;驱动芯片封装体、电路板和连接器,所述驱动芯片封装体具有相对的第一端和第二端,所述第一端电连接所述驱动电路,所述第二端和所述电路板之间通过所述连接器连接。在一个实施例中,所述驱动芯片封装体的所述第二端设有连接器母座,所述电路板与所述驱动芯片封装体相对的一端设有连接 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于:包括:基板,包括显示区和设置于所述基板表面的周边电路区,所述周边电路区设置用于驱动所述基板的驱动电路;驱动芯片封装体、电路板和连接器,所述驱动芯片封装体具有相对的第一端和第二端,所述第一端电连接所述驱动电路,所述第二端和所述电路板之间通过所述连接器连接。
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于:包括:基板,包括显示区和设置于所述基板表面的周边电路区,所述周边电路区设置用于驱动所述基板的驱动电路;驱动芯片封装体、电路板和连接器,所述驱动芯片封装体具有相对的第一端和第二端,所述第一端电连接所述驱动电路,所述第二端和所述电路板之间通过所述连接器连接。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述驱动芯片封装体的所述第二端设有连接器母座,所述电路板与所述驱动芯片封装体相对的一端设有连接器公座,所述连接器公座与所述连接器母座配合插接。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于:所述第二端的表面设有插入所述连接器公座内的凸出部,所述驱动芯片封装体与所述电路板通过所述凸出部实现电连接。4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于:所述第二端形成开设有与所述连接器公座配合插接的至少一个缺口。5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述电路板与所述驱动芯片封装体相对的一端设有连接器母座,所述驱动芯片封装体的所述第二端设有连接器公座,所述连接器公座与所述连接器母座配合插接。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡水秀,郭东胜,
申请(专利权)人:惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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