一种微波隔离器腔体制造技术

本实用新型专利技术涉及微波隔离器技术领域，具体而言，涉及一种微波隔离器腔体，其侧壁、底壁及负载平台均由同一板材冲压而成；负载缺口包括相互连接的第一段和第二段；第一段靠近底壁的一端，第二段位于远离底壁的一端；第一段的宽度大于或等于负载平台靠近底壁的端部的宽度；第二段的宽度小于负载平台靠近底壁的端部的宽度。微波隔离器腔体能够通过板材冲压的方式制造而成，且保障了隔离器的电性能。这样的微波隔离器腔体结构简单、操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种微波隔离器腔体
本技术涉及微波隔离器
，具体而言，涉及一种微波隔离器腔体。
技术介绍
现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁导电片，恒磁铁，微波铁氧体，中心导体等收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。而有一些隔离器由于需要在壳体上安装负载所以还需要在壳体一缺口处设置负载平台，目前这类壳体通常有粉末冶金，机械加工，板材冲压三种加工成型方式。而受制于电性能的限制又以粉末冶金和机械加工的方法居多，但这两种加工方法成本普遍都偏高。而采用板材冲压的方式加工的壳体虽然成本较低，但受限于现有的加工方式，负载平台处的壳体侧壁缺口偏大，影响电性能从而采用的较少。
技术实现思路
本技术的目的包括提供一种微波隔离器腔体，其能够通过板材冲压的方式制造而成，且这样的微波隔离器腔体结构简单、操作方便，能够明显地提高微波隔离器腔体的加工效率，且制造方便、有利于大规模流水线生产。本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种微波隔离器腔体，用以收容预设的元件，包括底壁、环绕底壁并向上侧延伸的侧壁以及与底壁相连的负载平台；底壁与侧壁共同围成内腔，侧壁从上往下开设有第一缺口和负载缺口，负载平台与负载缺口对应；元件包括中心导体和负本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波隔离器腔体，用以收容预设的元件，包括底壁、环绕底壁并向上侧延伸的侧壁以及与底壁相连的负载平台；所述底壁与侧壁共同围成内腔，侧壁从上往下开设有第一缺口和负载缺口，所述负载平台与所述负载缺口对应；所述元件包括中心导体和负载元件，中心导体有多个连接引脚，连接引脚从所述第一缺口处伸出；负载元件放置于负载平台，其特征在于：所述侧壁、底壁及负载平台均由同一板材冲压而成；所述负载缺口包括相互连接的第一段和第二段；所述第一段靠近所述底壁的一端，所述第二段位于远离所述底壁的一端；所述第一段的宽度大于或等于负载平台靠近底壁的端部的宽度；所述第二段的宽度小于负载平台靠近底壁的端部的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种微波隔离器腔体，用以收容预设的元件，包括底壁、环绕底壁并向上侧延伸的侧壁以及与底壁相连的负载平台；所述底壁与侧壁共同围成内腔，侧壁从上往下开设有第一缺口和负载缺口，所述负载平台与所述负载缺口对应；所述元件包括中心导体和负载元件，中心导体有多个连接引脚，连接引脚从所述第一缺口处伸出；负载元件放置于负载平台，其特征在于：所述侧壁、底壁及负载平台均由同一板材冲压而成；所述负载缺口包括相互连接的第一段和第二段；所述第一段靠近所述底壁的一端，所述第二段位于远离所述底壁的一端；所述第一段的宽度大于或等于负载平台靠近底壁的端部的宽度；所述第二段的宽度小于负载平台靠近底壁的端部的宽度。2.根据权利要求1所述的微波隔离器腔体，其特征在于：从底壁到靠近第二段边缘的方向，所述第一段平滑过渡以使所述第一段的宽度逐渐缩小。3.根据权利要求2所述的微波隔离器腔体，其特征在于：所述第一段平直过渡，以使所述第一段形成喇叭状。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：苏州市浩海精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32