【技术实现步骤摘要】
一种泡沫金属增强换热的电子模块结构
本专利技术属于电子设备的散热结构设计领域,涉及一种泡沫金属增强换热的电子模块结构。
技术介绍
军用机载计算机性能不断提高,芯片热流密度不断增大,高功耗芯片散热问题亟待解决。机载计算机同时要求体积更小,重量更轻,随着微电子封装技术的发展,单芯片集成度更高,功耗更大,热量更集中。目前电子模块散热主要靠结构件进行,结构件通过肋片增加换热面积,提高换热效率,由于工艺因素限制,肋片表面积不能继续增大,通道在肋片间填充泡沫金属的方式,增大换热面积,增加气流扰动,提高电子模块换热性能及效率。
技术实现思路
本专利技术的目的:提高电子模块换热性能及效率。本专利技术的技术方案:一种泡沫金属增强换热的电子模块结构,包括结构件,泡沫金属结构,芯片,导热垫,PCB构成;结构件上有散热肋片,结构件肋片间嵌入泡沫金属结构,作为电子模块散热增强结构。所述泡沫金属为泡沫铜,泡沫铝等高导热材料。泡沫金属为开孔结构,综合考虑泡沫金属导热性能及流阻特性,孔隙率选择在80%-97%之间,孔密度为5PPi-80PPi之间。所述泡沫金属与结构件采用真空钎焊的方式进行连接。泡沫金属表面采用电镀工艺镀镍层。本专利技术具有的优点效果:目前电子模块散热主要靠结构件进行,结构件通过肋片增加换热面积,提高换热效率,由于工艺因素限制,肋片表面积不能继续增大,通道在肋片间填充泡沫金属的方式,增大换热面积,增加气流扰动,提高电子模块换热性能及效率。附图说明图1本专利技术俯视图,图2为本专利技术侧视图,编号说明:1-结构件,2-泡沫金属,3-肋片,4-导热垫,5-芯片,6-PCB。具体实 ...
【技术保护点】
1.一种泡沫金属增强换热的电子模块结构,包括结构件,泡沫金属结构,芯片,导热垫,PCB;其特征在于,结构件上有散热肋片,结构件肋片间嵌入泡沫金属结构,作为电子模块散热增强结构。
【技术特征摘要】
1.一种泡沫金属增强换热的电子模块结构,包括结构件,泡沫金属结构,芯片,导热垫,PCB;其特征在于,结构件上有散热肋片,结构件肋片间嵌入泡沫金属结构,作为电子模块散热增强结构。2.如权利要求1所述的一种泡沫金属增强换热的电子模块结构,其特征在于,所述泡沫金属为泡沫铜,泡沫铝或其他高导热材料。3.如权利要求1或2所述的一种泡沫金属增强换...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵亮,田沣,杨明明,吴波,周尧,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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