用于组装发光元件矩阵的多点接合工艺制造技术

一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法包括在以矩阵布置在基板的接合焊盘上形成导电材料。另外，所述方法还包括拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上。然后，利用接合头保持住包含多个发光元件的临时载体，并且通过接合头移动临时载体以在多个发光元件上的电极与基板上的导电材料之间建立接触。当在利用接合头对导电材料施加压缩力的同时对发光元件施加热量时，在发光元件与基板之间形成导电接头。

【技术实现步骤摘要】
用于组装发光元件矩阵的多点接合工艺
本专利技术涉及例如在制造显示面板或照明面板时将发光元件矩阵接合到基板上。
技术介绍
目前，用于全色LED显示面板或单色LED照明面板的发光二极管（“LED”）光源或照明像素的基本单元是封装的LED单元。这类封装的LED单元通常通过表面安装技术（“SMT”）组装工艺安装到显示面板或照明面板的印刷电路板（“PCB”）上。在该工艺过程中，首先将焊膏印刷到PCB的焊料焊盘上，然后通过SMT机器将预先封装的LED单元逐个放置到PCB上的相应位置上。然后，在回流焊炉中加热已经装载了各个LED封装件的PCB，以便对LED封装件下方的焊膏进行回流。这样，在LED封装件的引线与PCB的焊料焊盘之间形成坚固的焊点。在上述方法中，显示面板或照明面板的密度或照明分辨率受到单个封装的LED单元的尺寸的限制。由封装的LED单元组装的最小的可能的红色、绿色和蓝色（“RGB”）LED像素约为0.5mm×0.5mm，并且照明像素之间的对应间距约为0.7mm至0.8mm。因此，如果使用这类封装的LED单元以上述方式组装高密度显示板，则无法进一步减小相邻照明像素之间的间距。为了提高像素本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法，其特征在于，包括以下步骤：在以矩阵布置在所述基板的接合焊盘上形成导电材料；拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上；利用接合头保持住包含所述多个发光元件的临时载体；利用所述接合头移动所述临时载体以便在所述多个发光元件上的电极与所述基板上的导电材料之间建立接触；以及之后，在利用所述接合头对所述导电材料施加压缩力的同时对所述发光元件施加热量，以便在所述发光元件与所述基板之间形成导电接头。

【技术特征摘要】
2017.09.20 US 15/710,0191.一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法，其特征在于，包括以下步骤：在以矩阵布置在所述基板的接合焊盘上形成导电材料；拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上；利用接合头保持住包含所述多个发光元件的临时载体；利用所述接合头移动所述临时载体以便在所述多个发光元件上的电极与所述基板上的导电材料之间建立接触；以及之后，在利用所述接合头对所述导电材料施加压缩力的同时对所述发光元件施加热量，以便在所述发光元件与所述基板之间形成导电接头。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电材料包括焊料。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述接合焊盘上形成焊料的步骤包括使用焊膏印刷机将所述焊料印刷到所述接合焊盘上。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包括在所述多个发光元件上的电极与所述基板上的导电材料之间建立接触之前，对所述焊料进行回流以在所述基板的接合焊盘上形成焊料帽的步骤。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成导电接头的步骤包括在所述多个发光元件上的电极与所述焊料帽之间形成焊点。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊料帽的厚度为15-35微米。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述临时载体包括上面安装有所述发光元件的粘合剂层，用于将所安装的发光元件的位置固定在所述临时载体上。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述粘合剂的粘合强度被构造成在高温下降低，使得在将所述发光元件接合到所述基板上之后所述发光元件能够从所述粘合剂上拆卸下来。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述粘合剂包括结合到聚酰亚胺基膜上的有机硅粘合剂层或有机硅粘合剂。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电材料包括锡焊料或锡基焊料，并且所述接合焊盘上的导电材料通过将锡电镀到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀明，李明，马泽涛，杨启明，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG