一种服务器散热控制方法与装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种服务器散热控制方法与装置，包括执行以下步骤：使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息；将多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器；使用基板控制器根据多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令，并根据指令调整CPU散热器的散热强度。本发明专利技术的技术方案能够针对不同服务器或不同类型的服务器自动执行散热控制，降低成本并高工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器散热控制方法与装置
本专利技术涉及计算机领域，并且更具体地，特别是涉及一种服务器散热控制方法与装置。
技术介绍
在服务器的风扇散热系统中，主流风扇控制策略都是通过基板控制器(BMC)来实现。如图1所示，BMC与风扇的控制信号线和转速信号线直连，通过BMC内部产生的脉宽调制(PWM)信号来控制风扇转速；风扇的转速信息通过Tacho信号线由风扇反馈到BMC以进行监控。BMC通过接受来自系统内的CPU的温度信号及关键位置的温度传感器信号来确定风扇调控策略，以便对风扇的转速做出判断和控制，保证散热使CPU保持性能及服务器系统稳定。以四路服务器为例，其主板布局大致如图2所示。BMC读取来自CPU的温度信息及关键位置的温度传感器信号，然后进行风扇控制策略选择，经过PWM控制器来控制风扇转速，将CPU产生的热量带离系统。但是遍布主板的其他芯片将受到热风的影响：风扇满转时，降低系统内尤其是CPU的温度，当CPU的工作状态发生改变；功率降低时，CPU温度开始下降，BMC收到来自CPU的温度信号，开始调控散热策略，降低风扇转速。然而主板其他芯片温度仍然很高，风扇转速降低时这些位置的热量可能堆积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务器散热控制方法，其特征在于，包括执行以下步骤：使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息；将所述多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器；使用所述基板控制器根据所述多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令，并根据所述指令调整CPU散热器的散热强度。

【技术特征摘要】
1.一种服务器散热控制方法，其特征在于，包括执行以下步骤：使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息；将所述多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器；使用所述基板控制器根据所述多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令，并根据所述指令调整CPU散热器的散热强度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电压调节器为数字电压调节芯片，所述数字电压调节芯片包括温度感测电路；使用分布在主板上的所述多个电压调节器感测主板上的所述多处温度信息包括：使用分布在主板上的所述多个数字电压调节芯片的所述温度感测电路来感测主板上所述多个数字电压调节芯片所在位置的所述多处温度信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述温度感测电路被集成在所述数字电压调节芯片内或是外接的三极管。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电压调节器中具有寄存器，所述寄存器用于存储所述多处温度信息；将所述多处温度信息通过I2C总线传输到所述基板控制器包括：将所述寄存器所存储的所述多处温度信息通过I2C总线传输到所述基板控制器。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，I2C总线包括SCL和SDA；将所述寄存器所存储的所述多处温度信息通过I2C总线传输到所述基板控制器包括：将所述寄存器所存储的所述多处温度信息通过SCL和SDA传输到所述基板控制器。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用所述基板控制器根据所述多处温度信息和CPU温度信息生成调整散...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋珂，杨凯，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41