一种服务器散热控制方法与装置制造方法及图纸

技术编号:20819212 阅读:19 留言:0更新日期:2019-04-10 05:45
本发明专利技术公开了一种服务器散热控制方法与装置,包括执行以下步骤:使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息;将多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器;使用基板控制器根据多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令,并根据指令调整CPU散热器的散热强度。本发明专利技术的技术方案能够针对不同服务器或不同类型的服务器自动执行散热控制,降低成本并高工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器散热控制方法与装置
本专利技术涉及计算机领域,并且更具体地,特别是涉及一种服务器散热控制方法与装置。
技术介绍
在服务器的风扇散热系统中,主流风扇控制策略都是通过基板控制器(BMC)来实现。如图1所示,BMC与风扇的控制信号线和转速信号线直连,通过BMC内部产生的脉宽调制(PWM)信号来控制风扇转速;风扇的转速信息通过Tacho信号线由风扇反馈到BMC以进行监控。BMC通过接受来自系统内的CPU的温度信号及关键位置的温度传感器信号来确定风扇调控策略,以便对风扇的转速做出判断和控制,保证散热使CPU保持性能及服务器系统稳定。以四路服务器为例,其主板布局大致如图2所示。BMC读取来自CPU的温度信息及关键位置的温度传感器信号,然后进行风扇控制策略选择,经过PWM控制器来控制风扇转速,将CPU产生的热量带离系统。但是遍布主板的其他芯片将受到热风的影响:风扇满转时,降低系统内尤其是CPU的温度,当CPU的工作状态发生改变;功率降低时,CPU温度开始下降,BMC收到来自CPU的温度信号,开始调控散热策略,降低风扇转速。然而主板其他芯片温度仍然很高,风扇转速降低时这些位置的热量可能堆积,触发芯片的过热保护,引起系统宕机。由此,服务器系统需要更加合理的风扇控制策略。考虑到系统的散热策略是BMC依据板卡或系统内器件反馈的温度信号来确定的,可以确定:如果一块板卡上能够尽量多的提供温度信息,那么风扇散热策略也将更具体完善。现有技术在关键位置额外放置温度传感器,用来帮助改善BMC风扇控制策略,使其更加合理准确,但是额外设置的温度传感器提高了硬件成本并降低了服务器的工作稳定性。针对现有技术中额外设置温度传感器提高了硬件成本并降低了服务器的工作稳定性的问题,目前尚未有有效的解决方案。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例的目的在于提出一种服务器散热控制方法与装置,能够针对不同服务器或不同类型的服务器自动执行散热控制,降低成本并高工作稳定性。基于上述目的,本专利技术实施例的一方面提供了一种服务器散热控制方法,包括执行以下步骤:使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息;将多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器;使用基板控制器根据多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令,并根据指令调整CPU散热器的散热强度。在一些实施方式中,电压调节器为数字电压调节芯片,数字电压调节芯片包括温度感测电路;使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息包括:使用分布在主板上的多个数字电压调节芯片的温度感测电路来感测主板上多个数字电压调节芯片所在位置的多处温度信息。在一些实施方式中,温度感测电路被集成在数字电压调节芯片内或是外接的三极管。在一些实施方式中,电压调节器中具有寄存器,寄存器用于存储多处温度信息;将多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器包括:将寄存器所存储的多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器。在一些实施方式中,I2C总线包括SCL和SDA;将寄存器所存储的多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器包括:将寄存器所存储的多处温度信息通过SCL和SDA传输到基板控制器。在一些实施方式中,使用基板控制器根据多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令包括:当CPU温度高于第一温度时,生成使用第一散热强度散热的指令;当CPU温度不高于第一温度但多处温度信息高于第一温度时,生成使用第一散热强度散热的指令;当CPU温度和多处温度信息均不高于第一温度时,生成使用低于第一散热强度的第二散热强度散热的指令。在一些实施方式中,多处温度信息高于或不高于第一温度为:多处温度信息中的任意一个温度值高于或不高于第一温度、或多处温度信息的平均温度值高于或不高于第一温度。在一些实施方式中,CPU散热器为风扇;第一散热强度为使风扇以最大转速工作的散热强度;第二散热强度为使风扇以降低的转速工作的散热强度。本专利技术实施例的另一方面,还提供了一种服务器散热控制装置,包括:处理器;和存储器,存储有处理器可运行的程序代码,其中程序代码在被处理器运行时执行上述的服务器散热控制方法。本专利技术实施例的另一方面,还提供了一种服务器,包括:设置在主板上的CPU;靠近CPU设置的CPU散热器;基板控制器,配置为接收主板上的多处温度信息和CPU温度信息并根据其控制CPU散热器;分布在主板上的多个电压调节器,多个电压调节器设置为分别感测主板上的多处温度信息并将多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器,其中,基板控制器根据该多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令,并根据该指令调整CPU散热器的散热强度。本专利技术具有以下有益技术效果:本专利技术实施例提供的服务器散热控制方法与装置,通过使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息,多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器,用基板控制器根据多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令,并根据指令调整CPU散热器的散热强度的技术方案,能够针对不同服务器或不同类型的服务器自动执行散热控制,降低成本并高工作稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施例。图1为现有技术中基板控制器的连接示意图;图2为现有技术中服务器主板的布局示意图;图3为本专利技术提供的服务器散热控制方法的流程示意图;图4为本专利技术提供的服务器散热控制方法的电压调节器与I2C总线的拓扑示意图;图5为本专利技术提供的服务器散热控制方法的基板控制器的连接示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本专利技术实施例进一步详细说明。需要说明的是,本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”、“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本专利技术实施例的限定,后续实施例对此不再一一说明。基于上述目的,本专利技术实施例的第一个方面,提出了一种能够针对不同服务器或不同类型的服务器自动执行散热控制的方法的实施例。图3示出的是本专利技术提供的服务器散热控制方法的实施例的流程示意图。所述服务器散热控制方法,包括执行以下步骤:步骤S301,使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息;步骤S303,将多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器;步骤S305,使用基板控制器根据多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令,并根据指令调整CPU散热器的散热强度。本专利技术实施例利用数字VR的温度传感功能和I2C通信功能,来帮助BMC完善风扇控制策略,除了保证CPU的性能之外,还能帮助BMC做出更可靠的散热策略,保证除CPU之外的其他芯片正常的工作范围。同样对于VR,更低的环温有利于电源的通流能力,从而有利于电源的可靠性。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种服务器散热控制方法,其特征在于,包括执行以下步骤:使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息;将所述多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器;使用所述基板控制器根据所述多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令,并根据所述指令调整CPU散热器的散热强度。

【技术特征摘要】
1.一种服务器散热控制方法,其特征在于,包括执行以下步骤:使用分布在主板上的多个电压调节器感测主板上的多处温度信息;将所述多处温度信息通过I2C总线传输到基板控制器;使用所述基板控制器根据所述多处温度信息和CPU温度信息生成调整散热强度的指令,并根据所述指令调整CPU散热器的散热强度。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电压调节器为数字电压调节芯片,所述数字电压调节芯片包括温度感测电路;使用分布在主板上的所述多个电压调节器感测主板上的所述多处温度信息包括:使用分布在主板上的所述多个数字电压调节芯片的所述温度感测电路来感测主板上所述多个数字电压调节芯片所在位置的所述多处温度信息。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述温度感测电路被集成在所述数字电压调节芯片内或是外接的三极管。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电压调节器中具有寄存器,所述寄存器用于存储所述多处温度信息;将所述多处温度信息通过I2C总线传输到所述基板控制器包括:将所述寄存器所存储的所述多处温度信息通过I2C总线传输到所述基板控制器。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,I2C总线包括SCL和SDA;将所述寄存器所存储的所述多处温度信息通过I2C总线传输到所述基板控制器包括:将所述寄存器所存储的所述多处温度信息通过SCL和SDA传输到所述基板控制器。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使用所述基板控制器根据所述多处温度信息和CPU温度信息生成调整散...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋珂杨凯
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:河南,41

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