一种记忆合金垫片及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种记忆合金垫片，包括合金垫片本体，所述合金垫片本体包括上垫片和下垫片，所述上垫片上设有上通孔，所述下垫片上设有下通孔，所述上垫片靠近上通孔周向一侧位于上垫片远离上通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H1，1.6mm≤H1≤8.6mm，所述下垫片靠近下通孔周向一侧位于下垫片远离下通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H2，0.8mm≤H2≤4.3mm，所述上通孔位于下通孔的上方且在竖直方向上的高度差为H3，0.4mm≤H2≤2.2mm。本发明专利技术还提供上述一种记忆合金垫片的制备方法。本发明专利技术制备得到的记忆合金垫片能够有效缓解接头发热，使得记忆合金垫片的更加耐用。

【技术实现步骤摘要】
一种记忆合金垫片及其制备方法
本专利技术涉及一种垫片，尤其涉及一种记忆合金垫片及其制备方法。
技术介绍
电力设备电气接头的紧固件，常用的是弹簧钢材料制成的弹簧垫圈和碟型垫圈。该类垫圈在正常状态下能有效防止被紧固件的松动。但因为易损件的磨损、蠕变、松弛、收缩，或密封件的压紧、电磁振动及工艺不良引起螺母松动造成接头接触电阻增大而发热，经常导致设备运行故障。电力接头电流流过时常出现接头发热现象。接头发热会导致电网或用电客户安全事故发生。故此亟需开发一种记忆合金垫片来解决现有技术中的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种记忆合金垫片及其制备方法，能够有效缓解接头发热，使得记忆合金垫片的更加耐用。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种记忆合金垫片，包括合金垫片本体，所述合金垫片本体包括上垫片和下垫片，所述上垫片上设有上通孔，所述下垫片上设有下通孔，所述上垫片靠近上通孔周向一侧位于上垫片远离上通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H1，1.6mm≤H1≤8.6mm，所述下垫片靠近下通孔周向一侧位于下垫片远离下通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H2，0.8mm≤H2≤4.3mm，所述上通孔位于下通孔的上方且在竖直方向上的高度差为H3，0.4mm≤H2≤2.2mm。进一步的，所述上垫片的厚度为d1，3mm≤d1≤6mm，所述下垫片的厚度为d2，1mm≤d2≤2mm。进一步的，所述上垫片与水平方向的夹角为α，所述下垫片与水平方向的夹角为β，12°＜β＝α＜15°。进一步的，所述下垫片靠近上垫片的一侧设有多个缓冲凸起。进一步的，所述上垫片、下垫片和缓冲凸起为一体合成结构。本专利技术还提出一种记忆合金垫片的制备方法，包括如下步骤：S1、线切割：将镍钛合金加工成内设有通孔的半成品垫片；S2、热压成型：将S1的半成品垫片放入热压成型机内，加热至650-750℃，保温10-50min，压制成型后得到热压成型后的半成品；S3、固溶及时效处理：将S2得到的热压成型后的半成品放入电炉压力测试机内，加热至760-800℃，保温20-40min，然后空冷至室温，接着加热至100-150℃，保温5-8h，空冷至室温得到固溶时效处理后的垫片；S4、研磨：将垫片、水和研磨助剂混合均匀，放入打磨滚筒内进行打磨处理得到研磨处理后的垫片；S5、抛光：取出将S4得到的研磨处理后的垫片，然后与精抛助剂和水混合后加入到滚筒内进行抛光处理，抛光结束后将垫片清洗干净，晾干后得到成品。进一步的，S2中，将S1的半成品垫片放入热压成型机内，加热至700℃，保温30min，压制2s成型后得到热压成型后的半成品。进一步的，S3中，将S2得到的热压成型后的半成品放入电炉压力测试机内，加热至780℃，保温30min，然后空冷至室温，接着加热至125℃，保温6h，空冷至室温得到固溶时效处理后的垫片。进一步的，S4中，研磨助剂由基础油、磨削剂、润滑剂OKS340、氧化聚乙烯蜡、三聚磷酸钠和松香按重量比20-30：6-9：10-12：4-6：1-3：4-6混合而成。进一步的，S5中，由脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、磺酸、烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基甜菜碱、乳化剂OP、二甘醇丁醚和苯甲醇按重量比8-16：2-5：1-3：4-6：2-5：3-6混合而成。采用上述技术方案后，本专利技术具有如下优点：1、合金垫片本体由上垫片和下垫片构成，上垫片靠近上通孔周向一侧位于上垫片远离上通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差大于下垫片靠近下通孔周向一侧位于下垫片远离下通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差，在未安装时，下垫片和上垫片之间存在间隙，该间隙可提供一定的应力，当垫片被挤压时，可以获得更好的反作用力，当压平状态的记忆合金垫圈受热，会产生由平面状态到碟形状态的趋势，其内部会产生回复力作用于紧固部位，温度超过智能合金垫片的相变温度时，内部逐渐发生组织转变，使得压紧导体的回复力会越来越大，两导体接触面越压越紧，从而增大了接头处接触面积并有效减小了接头接触电阻，有效缓解接头发热，使得记忆合金垫片的更加耐用。2、通过使上垫片的厚度大于下垫片的厚度，合理控制了记忆合金垫片的厚度，推高了合金垫片的使用稳定性。3、通过使上垫片与水平方向的夹角和下垫片与水平方向的夹角相等，保证了上垫片和下垫片在受到挤压时，保持相同的变形量，从而保证了垫片使用时的稳定性。4、通过在下垫片靠近上垫片的一侧设多个缓冲凸起，由缓冲凸起实现在下垫片被挤压时，由缓冲凸起与上垫片的下端接触，实现了进一步的缓冲，有效提高了垫片的弹力，降低了接头接触电阻，有效缓解了接头发热。5、通过使上垫片、下垫片和缓冲凸起为一体合成结构，有效保证了垫片结构的稳定性，提高了垫片使用时具有更好的机械性能、弹性和疲劳性。6、由于悬浮液的粘附作用，在垫片的表面形成一层均匀的薄膜，能够很好地吸附微粉，加之油剂精研循环液的清洗性较差，使微粉在垫片表面停留的时间变长，配合上磨削剂、润滑剂OKS340、氧化聚乙烯蜡、三聚磷酸钠和松香作为精研液的协同作用，同时氧化聚乙烯蜡具有优异的抗盐雾性能和抗湿热性能，其薄膜能够牢固地附着在金属表面，防止水分和空气的腐蚀，能够取到很好的研磨的效果。7、本专利技术的精抛助剂含有螯合剂成分，能迅速除去金属表面的锈蚀物质，加入光亮剂，可以提高金属表面的光亮度，减少了对环境的污染。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步说明：图1为本专利技术实施例一提出的一种记忆合金垫片的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提出的一种记忆合金垫片的安装结构图；图3为图2中A处的局部放大示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。需要理解的是，下述的“上”、“下”、“左”、“右”、“纵向”、“横向”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示方位或位置关系的词语仅基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置/元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例一如图1-3所示，本专利技术提供的一种记忆合金垫片，包括合金垫片本体1，所述合金垫片本体1包括上垫片101和下垫片102，所述上垫片101上设有上通孔2，所述下垫片102上设有下通孔3，所述上垫片101靠近上通孔2周向一侧位于上垫片101远离上通孔2周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H1，1.6mm≤H1≤8.6mm，所述下垫片102靠近下通孔3周向一侧位于下垫片102远离下通孔3周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H2，0.8mm≤H2≤4.3mm，所述上通孔2位于下通孔3的上方且在竖直方向上的高度差为H3，0.4mm≤H2≤2.2mm。合金垫片本体1由上垫片101和下垫片102构成，上垫片101靠近上通孔2周向一侧位于上垫片101远离上通孔2周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差大于下垫片102靠近下通孔3周向一侧位于下垫片102远离下通孔3周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差，在未安装时，下垫片102和上垫片101之间存在间隙，该间隙可提供一定的应力，当垫片被挤压时，可以获得更好的反作用力，当压平状态的记忆合金垫圈受热，会产生由平面状态到碟形状态的趋势，其内部会产生回复力作用于紧固部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种记忆合金垫片，包括合金垫片本体，其特征在于，所述合金垫片本体包括上垫片和下垫片，所述上垫片上设有上通孔，所述下垫片上设有下通孔，所述上垫片靠近上通孔周向一侧位于上垫片远离上通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H1，1.6mm≤H1≤8.6mm，所述下垫片靠近下通孔周向一侧位于下垫片远离下通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H2，0.8mm≤H2≤4.3mm，所述上通孔位于下通孔的上方且在竖直方向上的高度差为H3，0.4mm≤H2≤2.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种记忆合金垫片，包括合金垫片本体，其特征在于，所述合金垫片本体包括上垫片和下垫片，所述上垫片上设有上通孔，所述下垫片上设有下通孔，所述上垫片靠近上通孔周向一侧位于上垫片远离上通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H1，1.6mm≤H1≤8.6mm，所述下垫片靠近下通孔周向一侧位于下垫片远离下通孔周向一侧的上方且在竖直方向上的高度差为H2，0.8mm≤H2≤4.3mm，所述上通孔位于下通孔的上方且在竖直方向上的高度差为H3，0.4mm≤H2≤2.2mm。2.根据权利要求1所述的记忆合金垫片，其特征在于，所述上垫片的厚度为d1，3mm≤d1≤6mm，所述下垫片的厚度为d2，1mm≤d2≤2mm。3.根据权利要求1所述的记忆合金垫片，其特征在于，所述上垫片与水平方向的夹角为α，所述下垫片与水平方向的夹角为β，12°＜β＝α＜15°。4.根据权利要求1所述的记忆合金垫片，其特征在于，所述下垫片靠近上垫片的一侧设有多个缓冲凸起。5.根据权利要求4所述的记忆合金垫片，其特征在于，所述上垫片、下垫片和缓冲凸起为一体合成结构。6.一种根据权利要求1-5任一项所述的记忆合金垫片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、线切割：将镍钛合金加工成内设有通孔的半成品垫片；S2、热压成型：将S1的半成品垫片放入热压成型机内，加热至650-750℃，保温10-50min，压制成型后得到热压成型后的半成品；S3、固溶及时效处理：将S2得到的热压成型后的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪开龙，孙志鹏，杨朝阳，池建飞，韦方正，张钰，朱瀛，毛荣，苏宁雁，钱伟尼，
申请(专利权)人：杭州电力设备制造有限公司，杭州电力设备制造有限公司建德冠源成套电气制造分公司，国网浙江建德市供电有限公司，国网浙江省电力有限公司杭州供电公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33