通信装置及终端制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种通信装置及终端，涉及通讯装置技术领域。该通信装置包括：天线模块、控制电路和电路板；控制电路包括：主控芯片、控制芯片；天线模块设置于电路板的第一面，主控芯片和控制芯片设置于电路板的第二面；主控芯片与控制芯片电连接，天线模块与控制芯片通过电路板上的过孔电连接，控制芯片用于根据主控芯片的指令控制天线模块收发信号，通过将通信装置中的控制电路和天线模块设置在电路板的两面，进而节约了天线模块和控制电路占用的空间，并且由于将天线模块和控制电路设置在一块电路板上，使得天线模块和控制电路之间的路径减少，节约空间，进而还可以减少射频的差损，提高天线模块的射频性能。

Communication devices and terminals

The invention provides a communication device and a terminal, which relates to the technical field of communication devices. The communication device includes: antenna module, control circuit and circuit board; control circuit includes: main control chip, control chip; antenna module is set on the first side of the circuit board, main control chip and control chip are set on the second side of the circuit board; main control chip and control chip are electrically connected, antenna module and control chip are electrically connected through a hole in the circuit board, and control chip is used for root. According to the instruction of the main control chip, the antenna module receives and receives signals. By setting the control circuit and antenna module in the communication device on both sides of the circuit board, the space occupied by the antenna module and the control circuit is saved. Because the antenna module and the control circuit are set on a circuit board, the path between the antenna module and the control circuit is reduced and the space is saved. It can also reduce the difference loss of radio frequency and improve the radio frequency performance of antenna module.

【技术实现步骤摘要】
通信装置及终端
本专利技术涉及通讯装置
，具体而言，涉及一种通信装置及终端。
技术介绍
通信终端是指可通过通信网络进行信息交互的电子终端设备，一般设置有通信装置为提供通信功能。随着通信技术的发展，通信终端的应用愈发普遍，人们对为通信终端中通信装置的要求越来越高。其中，天线是通信终端的一个组成部分，天线辐射的是电磁波信号，接收的也是电磁波信号，天线工作流程是将接收到的电流信号转化为电磁波信号进行发射，并将接收的电磁波信号转化为电信号的装置。现有技术中，通信终端所使用的通信装置中，通信控制电路与天线分开设计，并通过印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)走线或射频同轴线连接，或者，独立的天线模组通过柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)连接。但是，上述现有技术中，通信控制电路与天线分来设计，使得通信装置会在通信终端占用较大空间，影响通信终端的整体结构或其他组件的布局。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种通信装置及终端，以解决现有技术中，天线和模块占用较大空间的问题。为实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：第一方面，本专利技术实施例提供了一种通信装置，包括：天线模块、控制电路和电路板；控制电路包括：主控芯片、控制芯片；天线模块设置于电路板的第一面，主控芯片和控制芯片设置于电路板的第二面；主控芯片与控制芯片电连接，天线模块与控制芯片通过电路板上的过孔电连接，控制芯片用于根据主控芯片的指令控制天线模块收发信号。可选地，天线模块包括多组天线矩阵，每组天线矩阵对应设置一个控制芯片，每个控制芯片与一组天线矩阵通过电路板上的过孔电连接，每一个控制芯片控制对应的一组天线矩阵。可选地，过孔的位置映射于天线矩阵的引线上。可选地，过孔的位置映射于天线矩阵中央位置的引线上。可选地，控制电路还包括存储芯片，存储芯片设置在电路板的第二面，与主控芯片电连接。可选地，控制电路还包括电源芯片，电源芯片设置在电路板第二面，电源芯片与主芯片电连接。可选地，还包括屏蔽罩，屏蔽罩罩设于控制电路外侧。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种终端，包括壳体、内置主板和第一方面的通信装置；内置主板和通信装置设于壳体内；通信装置中电路板的第二面设置有栅格阵列封装LGA焊盘；通信装置通过LGA焊盘与内置主板连接。可选地，内置主板上设有通孔，通信装置的控制电路卡设于通孔内，LGA焊盘与内置主板的一面焊接连接。可选地，壳体上与天线模块对应的位置为挖空结构或者采用透波材料。本专利技术的有益效果是：通过将通信装置中的控制电路和天线模块设置在电路板的两面，进而节约了天线模块和控制电路占用的空间，并且由于将天线模块和控制电路设置在一块电路板上，使得天线模块和控制电路之间的路径减少，节约空间，进而还可以减少射频的差损，提高天线模块的射频性能，另外也可以减小设计成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的一种通信装置结构示意图；图2为本申请提供的另一种通信装置结构示意图；图3为本申请提供的另一种通信装置结构示意图；图4为本申请提供的另一种通信装置模块示意图；图5为本申请提供的另一种通信装置结构示意图。图标：1-通信装置；11-电路板；111-过孔；113-屏蔽罩；13-主控芯片；14-射频处理模块；15-控制芯片；151-控制芯片A；153-控制芯片B；155-控制芯片C；157-控制芯片D；16-电源芯片；17-天线模块；171-天线模块A；173-天线模块B；175-天线模块C；177-天线模块D；18-存储芯片；21-内置主板；23-通孔；25-LGA焊盘。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。图1为本申请提供的一种通信装置结构示意图；图2为本申请提供的另一种通信装置结构示意图。如图1和图2所示，该通信装置1包括：天线模块17、控制电路和电路板11；控制电路包括：主控芯片13、控制芯片15。该电路板11可以是印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，但不以此为限。天线模块17设置于电路板11的第一面，主控芯片13和控制芯片15设置于电路板11的第二面。即控制电路和天线模块17集成于一块电路板11、且分布于该电路板11的两面。主控芯片13与控制芯片15电连接，天线模块17与控制芯片15通过电路板11上的过孔111电连接，控制芯片15用于根据主控芯片13的指令控制天线模块17收发信号。可选地，将天线模块17设置在电路板11有地铺铜的一面，该电路板11的地铺铜将天线模块17发送的电磁波信号进行反射，使得该天线模块17发射的电磁波信号根据汇聚，将该天线模块17发射的电磁波信号变为全部向外发射，有效的减少电磁波信号的损耗。一种可选地实施方式中，天线模块17设置在电路板11的第一面，用于控制该天线模块17的控制芯片15设置在电路板11的第二面，并且该控制芯片15设置位置与该天线模块17模块设置位置的投影位置一致，如此设置有利于减少天线模块17和控制电路之间的路径，进而减少射频的差损，提高天线模块17的射频性能。可选地，上述天线模块17与控制芯片15通过电路板11上的过孔111电连接，可以是，在电路板11上打孔，进而可以通过导线穿过该电路板11上的孔进行连接，或者孔内具有金属层导通天线模块17与控制芯片15等，在此不做具体限定，能实现主控芯片13通过与该天线模块17电连接即可。本申请实施例提供的通信装置1包括：天线模块17、控制电路和电路板11，通过将通信装置1中的控制电路和天线模块17设置在电路板11的两面，进而节约了天线模块17和控制电路占用的空间，并且由于将天线模块17和控制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信装置，其特征在于，包括：天线模块、控制电路和电路板；所述控制电路包括：主控芯片、控制芯片；所述天线模块设置于所述电路板的第一面，所述主控芯片和控制芯片设置于所述电路板的第二面；所述主控芯片与所述控制芯片电连接，所述天线模块与所述控制芯片通过所述电路板上的过孔电连接，所述控制芯片用于根据所述主控芯片的指令控制所述天线模块收发信号。

【技术特征摘要】
1.一种通信装置，其特征在于，包括：天线模块、控制电路和电路板；所述控制电路包括：主控芯片、控制芯片；所述天线模块设置于所述电路板的第一面，所述主控芯片和控制芯片设置于所述电路板的第二面；所述主控芯片与所述控制芯片电连接，所述天线模块与所述控制芯片通过所述电路板上的过孔电连接，所述控制芯片用于根据所述主控芯片的指令控制所述天线模块收发信号。2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述天线模块包括多组天线矩阵，每组天线矩阵对应设置一个控制芯片，每个控制芯片与一组天线矩阵通过所述电路板上的过孔电连接，每一个控制芯片控制对应的一组天线矩阵。3.根据权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述过孔的位置映射于所述天线矩阵的引线上。4.根据权利要求3所述的通信装置，其特征在于，所述过孔的位置映射于所述天线矩阵中央位置的引线上。5.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述控制电路还包括存储芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭进良，余慧明，朱志荣，
申请(专利权)人：上海移远通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31