薄膜封装结构及其制备方法技术

本公开的实施例涉及一种薄膜封装结构及其制备方法。所述薄膜封装结构包括：基板；位于所述基板上的待封装的部件；用于封装所述部件的叠层，所述叠层包括交替层叠的有机层和无机层，其中，所述叠层的最外侧层为所述无机层，所述有机层具有朝向所述部件的内表面、与所述内表面相对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并在所述基板的位于所述部件周边的区域延伸的端面；以及位于所述有机层的所述端面与所述基板的表面之间的用于定位所述有机层的限位层，其中，所述有机层具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层具有亲水性和疏水性中的另一者。

Film packaging structure and its preparation method

An embodiment of the present disclosure relates to a film packaging structure and a preparation method thereof. The film encapsulation structure comprises a substrate, a component to be encapsulated on the substrate, and a lamination for encapsulating the component, which comprises alternately overlapping organic layer and inorganic layer, in which the outer layer of the lamination is the inorganic layer, and the organic layer has an inner surface facing the component, an outer surface relative to the inner surface and an inner layer located therein. An end surface extending between the surface and the outer surface and in the area surrounding the component of the substrate; and a limit layer for locating the organic layer between the end surface of the organic layer and the surface of the substrate, wherein the organic layer has one of hydrophilicity and hydrophobicity and the other of the limit layer has hydrophilicity and hydrophobicity.

【技术实现步骤摘要】
薄膜封装结构及其制备方法
本公开的实施例涉及显示面板封装领域，尤其涉及一种薄膜封装结构及其制备方法。
技术介绍
OLED(OrganicLightEmittingDiode)显示器件作为一种新型发光器件已越来越多地被应用于高性能显示中，并成为现在显示期间的主流。其中薄膜封装技术对OLED显示器件的制备极为重要，是OLED技术中的重中之重。薄膜封装技术在OLED中的应用也极为广泛。柔性OLED、微显示OLED、大尺寸OLED都涉及薄膜封装技术。
技术实现思路
本公开的实施例提供了一种薄膜封装结构及其制备方法，能够实现窄边框封装。根据本公开的实施例的第一方面，提供一种薄膜封装结构，其包括：基板；位于所述基板上的待封装的部件；用于封装所述部件的叠层，所述叠层包括交替层叠的有机层和无机层，其中，所述叠层的最外侧层为所述无机层，所述有机层具有朝向所述部件的内表面、与所述内表面相对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并在所述基板的位于所述部件周边的区域延伸的端面；以及位于所述有机层的所述端面与所述基板的表面之间的用于定位所述有机层的限位层，其中，所述有机层具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层具有亲水性和疏水性中的另一者。在本公开的实施例中，所述有机层具有亲水性以及所述限位层具有疏水性。在本公开的实施例中，所述有机层的材料包括环氧树脂、亚克力、聚丙烯酸酯、聚二甲基苯醚、聚丙烯或其组合，所述限位层的材料包括碱金属盐、碱土金属氧化物或其组合。在本公开的实施例中，述碱金属盐包括LiF、MgCl2、NaCl或其组合，以及所述碱土金属氧化物包括CaO。在本公开的实施例中，所述有机层具有疏水性以及所述限位层具有亲水性。在本公开的实施例中，所述有机层的材料包括聚酰亚胺、聚乙烯亚胺或其组合，所述限位层的材料包括Al2O3、聚四氟乙烯、聚二甲基硅氧烷或其组合。在本公开的实施例中，所述限位层的厚度为50至所述限位层的宽度为100至500μm。在本公开的实施例中，所述叠层中最靠近所述待封装器件的层为所述有机层。在本公开的实施例中，所述叠层中最靠近所述待封装器件的层为所述无机层。在本公开的实施例中，所述叠层还包括位于所述有机层的所述内表面的沿平行于所述基板的表面的方向延伸的部分上的辅助扩展层，其中，所述辅助扩展层和所述有机层具有亲水性或疏水性。在本公开的实施例中，所述辅助扩展层和所述有机层具有亲水性。在本公开的实施例中，所述辅助扩展层的材料包括Al2O3、聚四氟乙烯、聚二甲基硅氧烷或其组合。在本公开的实施例中，所述辅助扩展层和所述有机层具有疏水性。在本公开的实施例中，所述辅助扩展层的材料包括碱金属盐、碱土金属氧化物或其组合。在本公开的实施例中，所述碱金属盐包括LiF、MgCl2、NaCl或其组合，以及所述碱土金属氧化物包括CaO。在本公开的实施例中，所述辅助扩展层的厚度为50至在本公开的实施例中，所述无机层包括陶瓷材料。在本公开的实施例中，所述陶瓷材料包括SiO2、SiNx、SiOxNy、Al2O3或其组合。根据本公开的实施例的第二方面，提供一种制备薄膜封装结构的方法，其包括：提供基板，其中，所述基板的表面上设置有待封装的部件；在所述基板和所述部件上形成用于封装所述部件的叠层，所述叠层包括交替层叠的有机层和无机层，其中，所述叠层的最外侧层为所述无机层，其中，形成所述叠层还包括在所述基板的将形成所述有机层的表面上形成用于定位所述有机层的限位层，所述有机层具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层具有亲水性和疏水性中的另一者。在本公开的实施例中，形成所述叠层还包括在形成所述有机层之前，在其上将形成所述有机层的所述部件或所述无机层的表面上形成辅助扩展层，其中，所述辅助扩展层和所述有机层具有亲水性或疏水性。在本公开的实施例中，提供了一种包括限位层的薄膜封装结构，该限位层位于待封装的部件的周边区域中且位于有机层与基板之间，该限位层能够防止有机层材料发生过流而导致溢出设计区域，从而将有机层材料限制在设计区域中，由此能够实现窄边框封装。适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解，本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其他方面组合实施。还应当理解，本文中的描述和特定实施例旨在仅说明的目的并不旨在限制本申请的范围。附图说明本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的，并不是所有可能的实施方式，并且不旨在限制本申请的范围，其中：图1a是示意性示出一种薄膜封装结构的横截面的示意图；图1b是示意性示出另一种薄膜封装结构的横截面的示意图；图2a是示意性示出根据本专利技术的实施例的薄膜封装结构的横截面的示意图；图2b是示意性示出根据本专利技术的实施例的薄膜封装结构的横截面的示意图；图3a是示意性示出根据本专利技术的实施例的薄膜封装结构的横截面的示意图；图3b是示意性示出根据本专利技术的实施例的薄膜封装结构的横截面的示意图；图4是示意性示出根据本专利技术的实施例的制备薄膜封装结构的方法的流程图；图5是示意性示出根据本专利技术的实施例的制备薄膜封装结构的方法中的形成基板的示意图；图6a-6c是示意性示出根据本专利技术的实施例的制备薄膜封装结构的方法中的形成限位层的示意图；以及图7a-7c是示意性示出根据本专利技术的实施例的制备薄膜封装结构的方法中的形成辅助扩展层的示意图。贯穿这些附图的各个视图，相应的参考编号指示相应的部件或特征。具体实施方式首先，需要说明的是，除非上下文中另外明确地指出，否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数，反之亦然。因而，当提及单数时，通常包括相应术语的复数。相似地，措辞“包含”和“包括”将解释为包含在内而不是独占性地。同样地，术语“包括”和“或”应当解释为包括在内的，除非本文中另有说明。在本文中使用术语“实例”之处，特别是当其位于一组术语之后时，所述“实例”仅仅是示例性的和阐述性的，且不应当被认为是独占性的或广泛性的。另外，还需要说明的是，在本公开的描述中，术语“上”、“之上”、“下”、“之下”、“顶”、“底”、“之间”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在该另一元件或层上，或者可以存在中间的元件或层；同样，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在该另一元件或层下，或者可以存在至少一个中间的元件或层；当元件或层被称为在两元件或两层“之间”时，其可以为该两元件或两层之间的唯一的元件或层，或者可以存在一个以上的中间元件或层。本公开中描绘的流程图仅仅是一个例子。在不脱离本公开精神的情况下，可以存在该流程图或其中描述的步骤的很多变型。例如，所述步骤可以以不同的顺序进行，或者可以添加、删除或者修改步骤。这些变型都被认为是所要求保护的方面的一部分。现将参照附图更全面地描述示例性的实施例。图1a是示意性示出一种薄膜封装结构100a的横截面的示意图。图1b是示意性示出另一种薄膜封装结构100b的横截面的示意图。如图1a和图1b所示，薄膜封装结构100a和100b分别包括基板10、待封装的部件20、交替层叠的无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装结构，包括：基板；位于所述基板上的待封装的部件；用于封装所述部件的叠层，所述叠层包括交替层叠的有机层和无机层，其中，所述叠层的最外侧层为所述无机层，所述有机层具有朝向所述部件的内表面、与所述内表面相对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并在所述基板的位于所述部件周边的区域延伸的端面；以及位于所述有机层的所述端面与所述基板的表面之间的用于定位所述有机层的限位层，其中，所述有机层具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层具有亲水性和疏水性中的另一者。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构，包括：基板；位于所述基板上的待封装的部件；用于封装所述部件的叠层，所述叠层包括交替层叠的有机层和无机层，其中，所述叠层的最外侧层为所述无机层，所述有机层具有朝向所述部件的内表面、与所述内表面相对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并在所述基板的位于所述部件周边的区域延伸的端面；以及位于所述有机层的所述端面与所述基板的表面之间的用于定位所述有机层的限位层，其中，所述有机层具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层具有亲水性和疏水性中的另一者。2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其中，所述有机层具有亲水性以及所述限位层具有疏水性。3.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其中，所述有机层的材料包括环氧树脂、亚克力、聚丙烯酸酯、聚二甲基苯醚、聚丙烯或其组合，所述限位层的材料包括碱金属盐、碱土金属氧化物或其组合。4.根据权利要求3所述的薄膜封装结构，其中，所述碱金属盐包括LiF、MgCl2、NaCl或其组合，所述碱土金属氧化物包括CaO。5.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其中，所述有机层具有疏水性以及所述限位层具有亲水性。6.根据权利要求5所述的薄膜封装结构，其中，所述有机层的材料包括聚酰亚胺、聚乙烯亚胺或其组合，所述限位层的材料包括Al2O3、聚四氟乙烯或聚二甲基硅氧烷或其组合。7.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其中，所述限位层的厚度为50至所述限位层的宽度为100至500μm。8.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其中，所述叠层中最靠近所述待封装器件的层为所述有机层。9.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其中，所述叠层中最靠近所述待封装器件的层为所述无机层。10.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其中，所述叠层还包括位于所述有机层的所述内表...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞，张粲，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11