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一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置及方法制造方法及图纸

技术编号:20794624 阅读:32 留言:0更新日期:2019-04-06 08:19
本发明专利技术提供一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置及方法,所述装置包括物件、设置在物件上方的高压气体喷头、压力表以及用于拍摄高压气体喷射实验液体形成的模拟小孔形貌的摄像机;所述物件包括在上的液体容器和在下的支撑件,所述液体容器的底板为透明玻璃材质,所述支撑件的顶板为空缺或为透明玻璃材质,且整个物件的底面即支撑件的底面水平设置时,液体容器的内底面即液底面为平面,且所述液底面与水平面之间呈θ度夹角,且0°<θ<90°;所述物件还包括实验液体。本发明专利技术提供的装置及方法为彻底解决深熔焊接小孔内压力的直接检测难题提供了一条很好且可行的途径,给研究深熔焊接小孔孔内压力与小孔形状的关系带来了很大的便捷。

A Device and Method for Simulating Inspection of Pressure in Deep Penetration Welding Holes

The invention provides a device and a method for simulating and detecting the pressure in the keyhole of deep penetration welding. The device comprises an object, a high-pressure gas nozzle arranged above the object, a pressure gauge and a camera for photographing the shape of the simulated keyhole formed by the experimental liquid of high-pressure gas injection. The object includes a liquid container on the top and a supporting member on the bottom, and a bottom plate of the liquid container. For transparent glass material, the top plate of the supporting part is empty or transparent glass material, and when the bottom of the whole object, i.e. the bottom of the supporting part, is horizontally arranged, the inner bottom of the liquid container, i.e. the liquid bottom, is plane, and the angle between the liquid bottom and the horizontal surface is theta degree, and the object also includes the experimental liquid. The device and method provided by the invention provide a good and feasible way to thoroughly solve the problem of direct detection of pressure in deep penetration welding keyhole, and bring great convenience to study the relationship between pressure in deep penetration welding keyhole and the shape of keyhole.

【技术实现步骤摘要】
一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置及方法
本专利技术涉及深熔焊接领域,具体涉及一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置及方法。
技术介绍
作为一种优质、高效的焊接方法,深熔焊接(包括激光、电子束等)具有焊接速度快、焊缝深宽比大、热影响区和焊接变形小等优点,在钢铁、核电、航空航天、轨道交通、汽车、电子工业等军工、民用重大工程中得到了越来越广泛的应用,特别是在交通运载工具的轻量化(薄壁物件及铝、镁合金等轻质材料的焊接)中发挥着越来越重要的作用。一、小孔观测技术现状深熔焊接(包括激光、电子束等)的本质特征就是存在小孔(keyhole),即当高功率密度的聚焦激光或电子束照射工件材料,工件材料吸收激光或电子束的能量而产生熔化、气化,继而在气化膨胀压力的作用下,将熔融材料排开产生小孔。小孔的形成彻底改变了激光或电子束等与材料之间的能量耦合方式。小孔形成之前,激光或电子束的能量只能被工件表面吸收,再通过热传导向工件内部传输,此时的焊接模式为传导焊接;小孔形成以后,激光或电子束能进入小孔内部,其能量直接被工件内部吸收,从而实现深熔焊接。因此,小孔的形成和维持是激光或电子束等深熔焊接得以实现的前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置,其特征在于,包括一种物件、设置在物件上方的高压气体喷头(15)、用于检测高压气体喷头中喷出的气体的压力的压力表(16)以及至少一台用于拍摄高压气体喷射实验液体形成的模拟小孔(17)的形貌的摄像机;所述物件包括在上的液体容器(24)和在下的支撑件(21),所述液体容器至少包含一个竖向的侧板为平板且为透明玻璃材质,所述液体容器的底板为透明玻璃材质,所述支撑件的顶板为空缺或为透明玻璃材质,且整个物件的底面即支撑件的底面水平设置时,液体容器的内底面即液底面为平面,且所述液底面与水平面之间呈θ度夹角,且0°<θ<90°;所述物件还包括添加在液体容器(24)中...

【技术特征摘要】
1.一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置,其特征在于,包括一种物件、设置在物件上方的高压气体喷头(15)、用于检测高压气体喷头中喷出的气体的压力的压力表(16)以及至少一台用于拍摄高压气体喷射实验液体形成的模拟小孔(17)的形貌的摄像机;所述物件包括在上的液体容器(24)和在下的支撑件(21),所述液体容器至少包含一个竖向的侧板为平板且为透明玻璃材质,所述液体容器的底板为透明玻璃材质,所述支撑件的顶板为空缺或为透明玻璃材质,且整个物件的底面即支撑件的底面水平设置时,液体容器的内底面即液底面为平面,且所述液底面与水平面之间呈θ度夹角,且0°<θ<90°;所述物件还包括添加在液体容器(24)中的用于模拟深熔焊接时熔化态金属的实验液体。2.根据权利要求1所述装置,其特征在于,所述摄像机为两台,且所述装置还包括反射镜(19),第一摄像机(18)设置在物件旁用于从液体容器的侧壁处拍摄模拟小孔,第二摄像机(20)与反射镜共同用于从所述液底面的下方拍摄模拟小孔。3.根据权利要求1所述装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:金湘中蒋志伟周昕宇
申请(专利权)人:湖南大学
类型:发明
国别省市:湖南,43

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