一种内置控制板卡接结构的手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置控制板卡接结构的手机，包括手机本体、控制板、第一手机壳和第二手机壳，所述手机本体的一端设置有第一手机壳，且第一手机壳一端的顶部安装有前置摄像头，所述手机本体的另一端设置有第二手机壳，且第二手机壳的一端安装有显示屏，所述手机本体内部底端的一侧设置有卡槽，所述手机本体的底端均匀设置有接口，所述手机本体一侧的底端安装有铰接座。本实用新型专利技术通过安装有保护板、铰接座、卡块和卡槽实现防水的功能，保护板可以通过铰接座进行旋转，通过卡块与手机内置的卡槽实现固定，当不需要使用接口时，将保护板卡和在手机底端，需要使用接口时，可以将保护板打开，十分便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种内置控制板卡接结构的手机
本技术涉及手机
，具体为一种内置控制板卡接结构的手机。
技术介绍
手机是一种通讯设备，手机的出现为人们的生活带来了极大的便利，随着时代的发展，手机已经不仅仅是一种通讯工具，它还具备导航、购物、娱乐等各种功能，虽然手机的功能强大，但是现有的手机仍然存在很多问题或缺陷。第一，传统的手机没有内置控制板卡接结构，当手机需要维修时，需对控制板周围多颗螺丝进行拧松，耗时较长，拆卸十分不方便。第二，传统的手机不具备支架的功能，当用手机观看视屏时，需要外接支架支起手机，使用不方便。第三，传统的手机不具备防水功能，手机底端设置有多个接口，用于充电和外接耳机，这些接口容易进水从而使得手机损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内置控制板卡接结构的手机，以解决上述
技术介绍
中提出的没有内置控制板卡接结构，不具备支架的功能，不具备防水功能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内置控制板卡接结构的手机，包括手机本体、控制板、第一手机壳和第二手机壳，所述手机本体的一端设置有第一手机壳，且第一手机壳一端的顶部安装有前置摄像头，所述手机本体的另一端设置有第二手机壳，且第二手机壳的一端安装有显示屏，所述手机本体内部底端的一侧设置有卡槽，所述手机本体的底端均匀设置有接口，所述手机本体一侧的底端安装有铰接座，所述手机本体的底端通过铰接座铰接有保护板，且保护板的底端安装有卡块，所述第一手机壳和第二手机壳的中间位置处设置有第一凹槽，且第一凹槽顶端的两侧均匀安装有固定块，所述第一凹槽的内部设置有卡接机构，所述卡接机构的内部安装有控制板，且控制板一端的一侧安装有电池，所述控制板一端另一侧的顶部安装有内存，所述控制板一端另一侧的底部安装有核心处理器，所述内存和核心处理器之间设置有音频IC，所述控制板的底端均匀设置有散热孔，所述电池的输入端通过导线与核心处理器的输入端电性连接，所述内存的输入端通过导线与核心处理器的输入端电性连接，所述音频IC的输入端通过导线与核心处理器的输入端电性连接。优选的，所述手机本体的内侧壁上均匀设置有氧化铜防腐蚀层。优选的，所述控制板的两侧均匀设置有第一连接块，且第一连接块的底端均安装有凸起，所述第一连接块的一侧均安装有弹簧，所述弹簧的一侧均安装有第二连接块，所述弹簧和第二连接块构成伸缩结构。优选的，所述第一手机壳的一端设置有第二凹槽，所述第二凹槽内部的两侧均安装有旋转座，且旋转座之间固定有转轴，所述第二凹槽的内部通过转轴安装有支撑板，且支撑板一端的底部设置有第三凹槽，所述支撑板与转轴构成旋转结构。优选的，所述散热孔呈等间距排列。优选的，所述凸起和固定块构成卡接结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该晶棒切割固定装置结构合理，具有以下优点：1、通过安装有固定块、第一连接块、凸起和第二连接块实现内置控制板卡接结构的功能，通过施加压力给控制板，使其卡入第一凹槽中，然后凸起和第二连接块被固定块所挡住从而实现固定作用，当需要拆出控制板时，只需要将控制板从第一凹槽中沿着水平方向抽出即可。2、通过安装有第二凹槽、支撑板、第三凹槽、转轴和旋转座实现手机支架的功能，当需要将手机支起时，将手指放入第三凹槽中，轻拉起支撑板,支撑板通过转轴旋转可调角度，从第二凹槽中拉出后可作为支架使用，不需要使用时可将其放入第二凹槽中，不会出现手机背面凸起不平整的情况。3、通过安装有保护板、铰接座、卡块和卡槽实现防水的功能，保护板可以通过铰接座进行旋转，通过卡块与手机内置的卡槽实现固定，当不需要使用接口时，将保护板卡和在手机底端，需要使用接口时，可以将保护板打开，十分便捷。附图说明图1为本技术的正视剖面结构示意图；图2为本技术的后视结构示意图；图3为本技术的正视结构示意图；图4为本技术的俯视剖面结构示意图；图5为本技术的俯视结构示意图；图6为本技术的系统框图。图中：1、手机本体；2、第一凹槽；3、控制板；4、电池；5、前置摄像头；6、内存；7、卡接机构；8、弹簧；9、音频IC；10、核心处理器；11、卡槽；12、第一手机壳；13、第二凹槽；14、支撑板；15、第三凹槽；16、卡块；17、保护板；18、铰接座；19、转轴；20、旋转座；21、第二手机壳；22、显示屏；23、散热孔；24、固定块；25、第一连接块；26、凸起；27、第二连接块；28、接口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术提供的一种实施例：一种内置控制板卡接结构的手机，包括手机本体1、控制板3、第一手机壳12和第二手机壳21，手机本体1的一端设置有第一手机壳12，手机本体1的内侧壁上均匀设置有氧化铜防腐蚀层，提高手机的使用寿命，第一手机壳12的一端设置有第二凹槽13，第二凹槽13内部的两侧均安装有旋转座20，且旋转座20之间固定有转轴19，第二凹槽13的内部通过转轴19安装有支撑板14，且支撑板14一端的底部设置有第三凹槽15，支撑板14与转轴19构成旋转结构，便于打开支撑板14对手机起到支架的作用，且第一手机壳12一端的顶部安装有前置摄像头5，手机本体1的另一端设置有第二手机壳21，且第二手机壳21的一端安装有显示屏22，手机本体1内部底端的一侧设置有卡槽11，手机本体1的底端均匀设置有接口28，手机本体1一侧的底端安装有铰接座18，手机本体1的底端通过铰接座18铰接有保护板17，且保护板17的底端安装有卡块16，第一手机壳12和第二手机壳21的中间位置处设置有第一凹槽2，且第一凹槽2顶端的两侧均匀安装有固定块24，第一凹槽2的内部设置有卡接机构7，卡接机构7的内部安装有控制板3，且控制板3一端的一侧安装有电池4，电池4的型号可为BM20,控制板3一端另一侧的顶部安装有内存6，控制板3一端另一侧的底部安装有核心处理器10，核心处理器10的型号可为MT6260MAA，内存6和核心处理器10之间设置有音频IC9，控制板3的底端均匀设置有散热孔23，散热孔23呈等间距排列，便于散热，控制板3的两侧均匀设置有第一连接块25，且第一连接块25的底端均安装有凸起26，第一连接块25的一侧均安装有弹簧8，弹簧8的一侧均安装有第二连接块27，弹簧8和第二连接块27构成伸缩结构，便于卡和控制板3，凸起26和固定块24构成卡接结构，便于拆卸安装控制板3，电池4的输入端通过导线与核心处理器10的输入端电性连接，内存6的输入端通过导线与核心处理器10的输入端电性连接，音频IC9的输入端通过导线与核心处理器10的输入端电性连接。工作原理：使用时，当需要使用支架对手机起支撑作用时，将手指放入第三凹槽15中，然后用手指拉起支撑板14,支撑板14可以通过转轴19调整不同的角度，从而可以调整手机和手机放置平台的角度，不需要使用支撑板14时，可以将支撑板14压入第二凹槽13中，通过此种方式，手机放置在平台上，也不会出现背面贴合不严的情况，手机使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置控制板卡接结构的手机，包括手机本体(1)、控制板(3)、第一手机壳(12)和第二手机壳(21)，其特征在于：所述手机本体(1)的一端设置有第一手机壳(12)，且第一手机壳(12)一端的顶部安装有前置摄像头(5)，所述手机本体(1)的另一端设置有第二手机壳(21)，且第二手机壳(21)的一端安装有显示屏(22)，所述手机本体(1)内部底端的一侧设置有卡槽(11)，所述手机本体(1)的底端均匀设置有接口(28)，所述手机本体(1)一侧的底端安装有铰接座(18)，所述手机本体(1)的底端通过铰接座(18)铰接有保护板(17)，且保护板(17)的底端安装有卡块(16)，所述第一手机壳(12)和第二手机壳(21)的中间位置处设置有第一凹槽(2)，且第一凹槽(2)顶端的两侧均匀安装有固定块(24)，所述第一凹槽(2)的内部设置有卡接机构(7)，所述卡接机构(7)的内部安装有控制板(3)，且控制板(3)一端的一侧安装有电池(4)，所述控制板(3)一端另一侧的顶部安装有内存(6)，所述控制板(3)一端另一侧的底部安装有核心处理器(10)，所述内存(6)和核心处理器(10)之间设置有音频IC(9)，所述控制板(3)的底端均匀设置有散热孔(23)，所述电池(4)的输入端通过导线与核心处理器(10)的输入端电性连接，所述内存(6)的输入端通过导线与核心处理器(10)的输入端电性连接，所述音频IC(9)的输入端通过导线与核心处理器(10)的输入端电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种内置控制板卡接结构的手机，包括手机本体(1)、控制板(3)、第一手机壳(12)和第二手机壳(21)，其特征在于：所述手机本体(1)的一端设置有第一手机壳(12)，且第一手机壳(12)一端的顶部安装有前置摄像头(5)，所述手机本体(1)的另一端设置有第二手机壳(21)，且第二手机壳(21)的一端安装有显示屏(22)，所述手机本体(1)内部底端的一侧设置有卡槽(11)，所述手机本体(1)的底端均匀设置有接口(28)，所述手机本体(1)一侧的底端安装有铰接座(18)，所述手机本体(1)的底端通过铰接座(18)铰接有保护板(17)，且保护板(17)的底端安装有卡块(16)，所述第一手机壳(12)和第二手机壳(21)的中间位置处设置有第一凹槽(2)，且第一凹槽(2)顶端的两侧均匀安装有固定块(24)，所述第一凹槽(2)的内部设置有卡接机构(7)，所述卡接机构(7)的内部安装有控制板(3)，且控制板(3)一端的一侧安装有电池(4)，所述控制板(3)一端另一侧的顶部安装有内存(6)，所述控制板(3)一端另一侧的底部安装有核心处理器(10)，所述内存(6)和核心处理器(10)之间设置有音频IC(9)，所述控制板(3)的底端均匀设置有散热孔(23)，所述电池(4)的输入端通过导线与核心处理器(10)的输入端电性连接，所述内存(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李喜凤，
申请(专利权)人：深圳市唐为电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44