一种圆极化微带天线制造技术

技术编号:20792202 阅读:36 留言:0更新日期:2019-04-06 07:24
本实用新型专利技术公开了一种圆极化微带天线,包括上介质基板、下介质基板、辐射振子天线;下介质基板的上表面设置有上覆铜地基,下介质基板的下表面设置有下覆铜地基,下介质基板的底部还固定有微带网路,微带网路用于产生两个幅度相等且相位相差90度的信号,微带网路与下覆铜地基之间设置有第一间隙,辐射振子天线上设置有两个贯穿上介质基板的第一通孔,上覆铜地基上设置有两个贯穿下介质基板的第二通孔,第一通孔和第二通孔一一对应且第一通孔和第二通孔内设置有金属探针。其有益效果是:成本小、体积小。

【技术实现步骤摘要】
一种圆极化微带天线
本技术涉及一种圆极化微带天线。
技术介绍
随着无线通信技术的发展,微带天线技术在通信领域引起了极大的关注;近年来,随着卫星定位通信系统(如GPS,北斗)的快速发展,圆极化贴片天线得到越来越多的备受瞩目。我们知道,若存在两个正交放置,幅度相等但相位相差90度的线电流,那么这两个线电流产生的辐射场就会合成一个圆极化电磁波,这正是传统上实现圆极化天线的基本原理。针对微带天线,为了在其表面激励出两个相位相差90度的线电流,有单馈和双馈两种形式可供选择。随着无线通信终端设备的体积不断变小,对天线的尺寸也有更高要求。为此,设计人员提出了很多方案来实现天线的小型化。对于圆极化贴片天线来说,实现小型化的主要方法有两种,第一:通过加3db电桥来达到天线带宽。第二:将贴片覆在高介电常数的材料(如陶瓷)上来减小天线的尺寸。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种成本小、体积小的圆极化微带天线。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种圆极化微带天线,包括上介质基板、设置在所述上介质基板下方的下介质基板,其特征在于,所述上介质基板的上表面固定有呈方形的辐射振子天线,所述辐射振子天线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆极化微带天线,包括上介质基板、设置在所述上介质基板下方的下介质基板,其特征在于:所述上介质基板的上表面固定有呈方形的辐射振子天线,所述辐射振子天线的各条边上分别设置有一向所述辐射振子天线中心位置延伸的箭头状缝隙,所述辐射振子天线的各个顶点处分别设置有一向所述辐射振子天线中心位置延伸的锯齿状缝隙;所述下介质基板的上表面设置有上覆铜地基,所述下介质基板的下表面设置有下覆铜地基,所述下介质基板的底部还固定有微带网路,所述微带网路用于产生两个幅度相等且相位相差90度的信号,所述微带网路与所述下覆铜地基之间设置有第一间隙,所述辐射振子天线上设置有两个贯穿所述上介质基板的第一通孔,所述上覆铜地基...

【技术特征摘要】
1.一种圆极化微带天线,包括上介质基板、设置在所述上介质基板下方的下介质基板,其特征在于:所述上介质基板的上表面固定有呈方形的辐射振子天线,所述辐射振子天线的各条边上分别设置有一向所述辐射振子天线中心位置延伸的箭头状缝隙,所述辐射振子天线的各个顶点处分别设置有一向所述辐射振子天线中心位置延伸的锯齿状缝隙;所述下介质基板的上表面设置有上覆铜地基,所述下介质基板的下表面设置有下覆铜地基,所述下介质基板的底部还固定有微带网路,所述微带网路用于产生两个幅度相等且相位相差90度的信号,所述微带网路与所述下覆铜地基之间设置有第一间隙,所述辐射振子天线上设置有两个贯穿所述上介质基板的第一通孔,所述上覆铜地基上设置有两个贯穿所述下介质基板的第二通孔,所述第一通孔和第二通孔一一对应且所述第一通孔和第二通孔内设置有金属探针,所述金属探针的顶端与所述辐射振子天线连接,所述金属探针的底端与所述微带网路连接,所述金属探针与所述上覆铜地基...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭猛冯杰肖东山彭云
申请(专利权)人:佛山市戴柏通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1