一种新的蓝胶塞孔印刷网版组制造技术

本实用新型专利技术为解决目前电路板蓝胶印制方式难以保证电路板的质量的技术问题，提供了一种新的蓝胶塞孔印刷网版组，包括：用于印刷塞孔蓝胶的第一网版，第一网版包括铝片和第一网纱，铝片上开设有与蓝胶电路板上待塞孔的过孔相对应的槽孔，铝片贴设在第一网纱上；用于印刷图形蓝胶的第二网版，第二网版包括第二网纱，第二网纱上涂设有封网浆。本实用新型专利技术能够有效提高电路板的质量。

A New Printing Screen Set with Blue Rubber Plug Holes

The utility model provides a new blue rubber plug hole printing screen set for solving the technical problem that the current blue offset printing mode of circuit boards is difficult to guarantee the quality of circuit boards, including the first screen plate for printing blue rubber plug holes, the first screen plate including aluminium sheet and the first screen yarn, slots corresponding to the through holes on the blue rubber circuit board are arranged on the aluminium sheet, and the aluminium sheet is pasted on the first screen. On screen yarn; the second screen for printing graphic blue glue, the second screen includes the second screen yarn, and the second screen yarn is coated with sealing screen slurry. The utility model can effectively improve the quality of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种新的蓝胶塞孔印刷网版组
本技术涉及电路板
，具体涉及一种新的蓝胶塞孔印刷网版组。
技术介绍
随着国内市场纺织机机械产品的飞速发展，导致市场对纺织机电路板需求日益增加。为提高及确保产品的品质，在加工生产时需更改及研发相应的生产工艺，以确保解决及满足后端电路板在纺织机上使用时的有效安全性、可靠性等参数的需要。目前对于纺织机电路板的印制，大多采取铣床方式将基材锣出蓝胶图形，用封网胶将基材图形制作出蓝胶网版，或直接使用网版开窗出蓝胶图形印制，生产过程中会出现蓝胶封孔不足，导致一次性印制困难，影响电路板的质量。
技术实现思路
本技术为解决目前电路板蓝胶印制方式难以保证电路板的质量的技术问题，提供了一种新的蓝胶塞孔印刷网版组。本技术采用的技术方案如下：一种新的蓝胶塞孔印刷网版组，包括：用于印刷塞孔蓝胶的第一网版，所述第一网版包括铝片和第一网纱，所述铝片上开设有与蓝胶电路板上待塞孔的过孔相对应的槽孔，所述铝片贴设在所述第一网纱上；用于印刷图形蓝胶的第二网版，所述第二网版包括第二网纱，所述第二网纱上涂设有封网浆。所述铝片的厚度为0.15mm。所述过孔的孔径为6.5mm，所述槽孔的孔径相对于所述过孔的孔径单边预放大0.05mm。所述铝片通过封网浆贴设在所述第一网纱上。所述第二网纱为18T网纱。本技术的有益效果：本技术的新的蓝胶塞孔印刷网版组，通过包括铝片和第一网纱的第一网版印刷塞孔蓝胶，并通过第二网版印刷图形蓝胶，既能够实现电路板的塞孔，又能够保护电路板的上锡位置，从而能够有效提高电路板的质量。附图说明图1为本技术一个实施例的新的蓝胶塞孔印刷网版组的结构示意图；图2为本技术一个实施例的蓝胶图形示意图；图3为本技术一个实施例的蓝胶电路板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术的新的蓝胶塞孔印刷网版组，包括用于印刷塞孔蓝胶的第一网版10和用于印刷图形蓝胶的第二网版20。其中，第一网版10包括铝片11和第一网纱12，铝片11上开设有与蓝胶电路板上待塞孔的过孔相对应的槽孔01，铝片11贴设在第一网纱12上；第二网版20包括第二网纱21，第二网纱21上涂设有封网浆。在本技术的一个实施例中，铝片11通过封网浆贴设在第一网纱12上，铝片的厚度为0.15mm。蓝胶电路板上待塞孔的过孔的孔径为6.5mm，铝片11上开设的槽孔01的孔径相对于过孔的孔径单边预放大0.05mm。在本技术的一个实施例中，第二网纱21可为18T网纱。具体地，可使用0.15mm铝片钻出槽孔，用以印刷塞孔蓝胶，槽孔相对于过孔的孔径单边预防大0.05mm，防止印刷时压力过大导致渗胶。将钻孔后的铝片使用封网浆封在空白网纱，即第一网纱上，通过蚀刻出0.1mm厚的光板代替高温烘胶带封住另一面槽孔，然后使用刮刀将所需要的塞孔蓝胶印刷出来后平放，无需烘烤。塞孔蓝胶可用于对电路板上的过孔进行塞孔。对于用以保护上锡位置的图形蓝胶，可将包含如图2所示的蓝胶图形001的菲林放到已封过封网浆的第二网版上，然后将第二网版放入曝光机内进行曝光图形转移，曝光时间控制在90秒，曝光真空度控制在0.06Mpa。曝光后网版静止放置时间3min，然后用水冲洗显影，将第二网版锁紧机台，第二网版张力22n/cm，第二网版间隙4mm，使用刮刀硬度70°生产，印刷后150℃烘烤30min，切片确认图形蓝胶厚度达到500um，方便可剥锡。本技术印刷出的蓝胶电路板如图3所示，该电路板为双面板，基材为FR-4，开设有8个过孔002，可用于纺织机械上。根据本技术的新的蓝胶塞孔印刷网版组，通过包括铝片和第一网纱的第一网版印刷塞孔蓝胶，并通过第二网版印刷图形蓝胶，既能够实现电路板的塞孔，又能够保护电路板的上锡位置，从而能够有效提高电路板的质量。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新的蓝胶塞孔印刷网版组，其特征在于，包括：用于印刷塞孔蓝胶的第一网版，所述第一网版包括铝片和第一网纱，所述铝片上开设有与蓝胶电路板上待塞孔的过孔相对应的槽孔，所述铝片贴设在所述第一网纱上；用于印刷图形蓝胶的第二网版，所述第二网版包括第二网纱，所述第二网纱上涂设有封网浆。

【技术特征摘要】
1.一种新的蓝胶塞孔印刷网版组，其特征在于，包括：用于印刷塞孔蓝胶的第一网版，所述第一网版包括铝片和第一网纱，所述铝片上开设有与蓝胶电路板上待塞孔的过孔相对应的槽孔，所述铝片贴设在所述第一网纱上；用于印刷图形蓝胶的第二网版，所述第二网版包括第二网纱，所述第二网纱上涂设有封网浆。2.根据权利要求1所述的新的蓝胶塞孔印刷网版组，其特征在于，所述铝片的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，胡克，吴俊，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32