一种自冷散热型车载主机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自冷散热型车载主机，包括箱体框架，箱体框架下端装有车载支架，箱体框架内装配有自冷散热装置、内部核心板和热源芯片；热源芯片装配在内部核心板表面上；自冷散热装置包括散热基板、热管、吸热基板；散热基板设置在箱体框架侧面，吸热基板设置在箱体框架内部；散热基板和吸热基板通过热管连接，热管蒸发段嵌焊在吸热基板内，热管冷凝段嵌焊在散热基板内，散热基板和吸热基板之间的热管为折弯过渡结构，吸热基板下表面设置有接触凸台，接触凸台下表面与热源芯片接触，本实用新型专利技术的自冷散热型车载主机具有较高的散热效率，散热过程中无额外功率消耗，且无噪声污染，便捷方便。

A Self-Cooling and Heat Dissipating Vehicle-mounted Main Engine

The utility model discloses a self-cooling and heat dissipation type vehicle-mounted main engine, which comprises a box frame, a vehicle-mounted bracket at the lower end of the box frame, and a self-cooling and heat dissipation device, an internal core board and a heat source chip within the box frame; a heat source chip is assembled on the surface of the internal core board; a self-cooling and heat dissipation device includes a heat dissipation base plate, a heat pipe and an heat absorbing base plate; and a heat dissipation base plate is arranged on the side of the box frame. The heat-absorbing base plate is arranged in the inner part of the box frame; the heat-absorbing base plate and the heat-absorbing base plate are connected by heat pipes, the heat pipe evaporation section is embedded in the heat-absorbing base plate, the heat pipe condensation section is embedded in the heat-absorbing base plate, the heat pipe between the heat-absorbing base plate and the heat-absorbing base plate is a bending transition structure, and the contact bump is arranged on the lower surface of the heat-absorbing base plate, and the lower surface of the contact bump contacts with the heat source chip. The self-cooling and heat dissipation type vehicle-mounted main engine has high heat dissipation efficiency, no additional power consumption in the process of heat dissipation, and no noise pollution, convenient and convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种自冷散热型车载主机
本技术涉及车载轨道交通车载主机的散热领域，尤其涉及一种自冷散热型车载主机。
技术介绍
随着轨道交通事业的飞跃式发展，车载主机在轨道交通车载乘客信息系统中的应用显得日益重要。车载乘客信息系统应用在轨道交通，是依托多媒体网络技术，以计算机系统为核心，以车载播放终端为媒介向乘客提供信息服务的系统。公共交通工具上为乘客和中央控制室提供包括：音频广播平台，视频节目播放平台，应急情况报警，告警平台，和紧急呼叫平台。也为中央控制室提供：视频监控，监听监视存储和干预系统。由于车载主机终端的功能增多，内部芯片集成度越来越高，核心芯片的运算量也越来越大，有时甚至需要超频工作，其功耗、发热量也相比传统车载收放机大幅增加。一般主要发热源就是核心芯片，它们需要在合适的温度范围内才能稳定工作，因此，解决他们的散热问题非常重要。一般车载主机的散热方式由散热片(heatsink)吸收后，以热对流或热辐射的方式发散至机体之外。然而，散热片设置在机体之内时，除了热辐射效果不佳之外，还必须加装风扇于机体内，以强迫对流的方式将热发散至机体外，因此常会因风扇运转而产生扰人的噪音，且散热片上的灰尘不容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自冷散热型车载主机，包括箱体框架(1)，箱体框架(1)下端装有车载支架(101)，其特征在于，所述箱体框架(1)内装配有自冷散热装置(2)和内部核心板(5)，在内部核心板(5)上装配有热源芯片(6)；自冷散热装置(2)包括散热基板(201)、热管(202)、吸热基板(203)；散热基板(201)设置在箱体框架(1)侧面，散热基板(201)和吸热基板(203)通过热管(202)连接，热管(202)的蒸发段嵌焊在吸热基板(203)内，热管(202)的冷凝段嵌焊在散热基板(201)内，热管(202)的蒸发段和冷凝段通过折弯管段光滑过渡连接；吸热基板(203)下表面设置有接触凸台(204)，接...

【技术特征摘要】
1.一种自冷散热型车载主机，包括箱体框架(1)，箱体框架(1)下端装有车载支架(101)，其特征在于，所述箱体框架(1)内装配有自冷散热装置(2)和内部核心板(5)，在内部核心板(5)上装配有热源芯片(6)；自冷散热装置(2)包括散热基板(201)、热管(202)、吸热基板(203)；散热基板(201)设置在箱体框架(1)侧面，散热基板(201)和吸热基板(203)通过热管(202)连接，热管(202)的蒸发段嵌焊在吸热基板(203)内，热管(202)的冷凝段嵌焊在散热基板(201)内，热管(202)的蒸发段和冷凝段通过折弯管段光滑过渡连接；吸热基板(203)下表面设置有接触凸台(204)，接触凸台(204)下表面与热源芯片(6)接触。2.根据权利要求1所述的自冷散热型车载主机，其特征在于，热管(202)包括铜材料制成的外管体(2021)，外管体(2021)内部设有粉末烧结毛细结构的内管体(2022)。3.根据权利要求1所述的自冷散热型车载主机，其特征在于，热管(202)包括一次折弯形成蒸发段和冷凝段的第一热管(2024)，热管(202)包括两次折弯在蒸发段和冷凝段之间形成中间管段的第二热管(2023)。4.根据权利要求3所述的自冷散热型车载主机，其特征在于，吸热基板(203)位于散热基板(201)的中部，热管(202)设置有多根，其中M根热管...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贺贺，蒋春华，杨志奋，赵健，孙阳松，
申请(专利权)人：合肥赛为智能有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34