一种降低电容寄生电感的制作装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种降低电容寄生电感的制作装置，包括电容芯子、焊接片和导热底板，所述电容芯子的设置有铜板，所述铜板与所述电容芯子固定连接，所述铜板的前表面设置有铜排，所述铜排与所述铜板固定连接，所述铜排的顶端设置有电极片；通过该电容铜板配装了铜排，将电极片修改成铜排，通过折弯形成所需电极，这样铜板与铜排之间即形成一个复合，极大的降低了电感参数，提高了客户使用系统的稳定性，并且通过该铜排的两端配装的了焊接片，通过焊接片的焊接斗，方便用户将焊接锡液导入铜板与铜排之间，确保锡液粘充分接铜板，确保了铜板与铜排之间电流的流通，并且降低了用户焊接的操作难度，为用户使用带来了便利。

A Fabrication Device for Reducing Parasitic Inductance of Capacitance

The utility model discloses a manufacturing device for reducing parasitic inductance of capacitance, which comprises a capacitor core, a welding piece and a heat conduction bottom plate. The capacitor core is provided with a copper plate, which is fixed connected with the capacitor core. The front surface of the copper plate is provided with a copper bar, and the copper bar is fixed connected with the copper plate. The top end of the copper bar is provided with an electrode plate through the capacitor. Copper plate is equipped with copper bar, the electrode sheet is modified to copper bar, and the required electrode is formed by bending, thus forming a composite between copper plate and copper bar, greatly reducing the inductance parameters and improving the stability of customer's use system. Welding sheet is equipped through both ends of the copper bar, and through the welding bucket of the welding sheet, it is convenient for users to import soldering liquid into copper plate and copper bar. Meanwhile, it ensures that the liquid tin is fully bonded to the copper plate, ensures the current flow between the copper plate and the copper bar, and reduces the difficulty of user welding operation, which brings convenience to users.

【技术实现步骤摘要】
一种降低电容寄生电感的制作装置
本技术属于电容
，具体涉及一种降低电容寄生电感的制作装置。
技术介绍
电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示；电容器，顾名思义，是装电的容器，是一种容纳电荷的器件，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体包括导线间都构成一个电容器。原有的电容寄生电感的制作装置还存在一些不足之处，该电容铜板与所需电极单个焊接组装，此种工艺在制作过程中，操作比较繁琐，产生的寄生电感偏大，为用户使用带来了不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种降低电容寄生电感的制作装置，以解决上述
技术介绍
中提出的原有的电容寄生电感的制作装置还存在一些不足之处，该电容铜板与所需电极单个焊接组装，此种工艺在制作过程中，操作比较繁琐，产生的寄生电感偏大，为用户使用带来了不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种降低电容寄生电感的制作装置，包括电容芯子、焊接片和导热底板，所述电容芯子的设置有铜板，所述铜板与所述电容芯子固定连接，所述铜板的前表面设置有铜排，所述铜排与所述铜板固定连接，所述铜排的顶端设置有电极片，所述电极片与所述铜排固定连接，所述焊接片安装在所述铜排的前侧底端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：包括电容芯子（2）、焊接片（8）和导热底板（10），所述电容芯子（2）的设置有铜板（1），所述铜板（1）与所述电容芯子（2）固定连接，所述铜板（1）的前表面设置有铜排（3），所述铜排（3）与所述铜板（1）固定连接，所述铜排（3）的顶端设置有电极片（4），所述电极片（4）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）安装在所述铜排（3）的前侧底端，所述焊接片（8）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）的顶端设置有焊接斗（5），所述焊接斗（5）与所述焊接片（8）固定连接，所述铜排（3）的内侧设置有支杆（7），所述支杆（7）与所述铜排（3）固定连接，所...

【技术特征摘要】
1.一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：包括电容芯子（2）、焊接片（8）和导热底板（10），所述电容芯子（2）的设置有铜板（1），所述铜板（1）与所述电容芯子（2）固定连接，所述铜板（1）的前表面设置有铜排（3），所述铜排（3）与所述铜板（1）固定连接，所述铜排（3）的顶端设置有电极片（4），所述电极片（4）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）安装在所述铜排（3）的前侧底端，所述焊接片（8）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）的顶端设置有焊接斗（5），所述焊接斗（5）与所述焊接片（8）固定连接，所述铜排（3）的内侧设置有支杆（7），所述支杆（7）与所述铜排（3）固定连接，所述支杆（7）的内部设置有弹簧（6），所述弹簧（6）与所述支杆（7）固定连接，所述导热底板（10）安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑清明，
申请(专利权)人：深圳市创容新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44