A warpage resistant lamp board comprises a circuit board and a plurality of light emitting elements. The circuit board comprises a substrate, a first metal layer and a second metal layer. The first metal layer is arranged on one surface of the substrate, and the second metal layer is arranged on another opposite surface of the substrate. The light emitting element is arranged on the first metal layer. The first metal layer and one of the second metal layers with a larger volume are provided with a warpage resistant layer, or the first metal layer and one of the second metal layers with etching lines are arranged on the larger volume to make the lamp board warpage resistant.
【技术实现步骤摘要】
可抗翘曲的灯板
本技术是关于一种可抗翘曲的灯板。
技术介绍
请参照图1A以及图1B，其为绘示已知灯板600侧视示意图。已知发光二极管(Lightemittingdiode，缩写LED)灯板600通常包含一电路板110以及发光元件120(例如LED芯片)，其中电路板110可能为多层结构(例如是图1A以及图1B所绘示的三层)。随着LED灯板600不断的薄形化，在环境温度出现变化时(例如是在生产过程中)，由于电路板110各层体胀缩程度不同，灯板600容易出现翘曲或是变形的情况。举例来说，取决于电路板110各层体的特性，电路板110可能于受热时向上弯曲，由图1A中的实线部分向上弯曲至虚线部分，或者，电路板110可能于受热时向下弯曲，由图1B中的实线部分向下弯曲至虚线部分。所述翘曲问题对LED灯板600的生产相当不利，会造成LED芯片无法稳固的固定于灯板600上。因此，如何提出一种能解决上述问题的灯板，为目前急需努力的方向之一。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一目的在于提出一种能有效改善上述翘曲问题的灯板。依据本技术的一实施方式，一种可抗翘曲的灯板包含电路板以及多个发光元件。电路...
【技术保护点】
1.一种可抗翘曲的灯板，其特征在于，包含：一电路板，包含：一基板；一第一金属层，设置于该基板的一表面上；以及一第二金属层，设置于该基板的另一相反表面上；以及多个发光元件，设置于该第一金属层上；其中，该第一金属层以及该第二金属层其中一体积较大者上设置一抗翘曲层，或是该第一金属层以及该第二金属层其中一体积较大者上具有蚀刻纹路，以使该灯板具抗翘曲性。
【技术特征摘要】
2018.08.10 TW 1072110081.一种可抗翘曲的灯板，其特征在于，包含：一电路板，包含：一基板；一第一金属层，设置于该基板的一表面上；以及一第二金属层，设置于该基板的另一相反表面上；以及多个发光元件，设置于该第一金属层上；其中，该第一金属层以及该第二金属层其中一体积较大者上设置一抗翘曲层，或是该第一金属层以及该第二金属层其中一体积较大者上具有蚀刻纹路，以使该灯板具抗翘曲性。2.根据权利要求1所述的可抗翘曲的灯板，其特征在于，若该第一金属层的体积与该第二金属层的体积的比值介于85％与95％之间，该抗翘曲层为一厚度介于7.5微米与100微米之间的高分子聚合物层，并且该抗翘曲层的一热膨胀系数介于20ppm/℃与50ppm/℃之间。3.根据权利要求1所述的可抗翘曲的灯板，其特征在于，若该第一金属层的体积与该第二金属层的体积的比值介于70％与85％之间，该抗翘曲层为一厚度介于15微米与100微米之间的高分子聚合物层，并且该抗翘曲层的一热膨胀系数介于20ppm/℃与50ppm/℃之间。4.根据权利要求1所述的可抗翘曲的灯板，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴胤駩，王圣夫，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71
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