【技术实现步骤摘要】
骨传导扬声装置
本申请涉及骨传导
，特别是涉及一种骨传导扬声装置。
技术介绍
骨传导是一种声音传导方式，骨传导扬声装置利用骨传导技术接收声音，由于其能够开放双耳、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。骨传导扬声装置在成型阶段，用于容纳控制电路或电池的电路壳体和设置在电路壳体外围的保护套管可一体成型。然而，由于电路壳体内部容纳有控制电路或电池，若将二者一体成型，则高温环境容易对控制电路或电池带来损伤，从而影响骨传导扬声装置的质量。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导扬声装置，能够减少在成型阶段对控制电路或电池所带来的不利影响。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：耳挂；电路壳体，用于容纳控制电路或电池，并与所述耳挂连接；其中所述耳挂上注塑有壳体护套，所述壳体护套以套装方式包覆于所述电路壳体的外围。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请在骨传导扬声装置的成型和装配阶段，将电路壳体和壳体护套分别成型，然后再套装在一起，从而能够避免二者一体成型时，高温环境对控制电路或电池所带来的损伤，从而减少成型阶...
【技术保护点】
1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，包括：耳挂；电路壳体，用于容纳控制电路或电池，并与所述耳挂连接；其中所述耳挂上注塑有壳体护套，所述壳体护套以套装方式包覆于所述电路壳体的外围。
【技术特征摘要】
1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，包括：耳挂；电路壳体，用于容纳控制电路或电池，并与所述耳挂连接；其中所述耳挂上注塑有壳体护套，所述壳体护套以套装方式包覆于所述电路壳体的外围。2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述壳体护套为一端开口的袋状结构，以使得所述电路壳体经由所述壳体护套的开口端进入所述壳体护套的内部。3.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述壳体护套的开口端设置有向内凸出的环状凸缘，所述电路壳体远离所述耳挂的端部呈阶梯状设置，进而形成第一环形台面，当所述壳体护套包覆于所述电路壳体的外围时，所述环状凸缘抵接于所述第一环形台面上。4.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置，其特征在于，在所述环状凸缘与所述第一环形台面的接合区域施加有密封胶，以对所述壳体护套和电路壳体进行密封连接。5.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一环形台面上设置有沿所述电路壳体背离所述耳挂的方向延伸的定位块，所述壳体护套的环状凸缘处设置有与所述定位块对应的定位槽，所述定位槽覆盖在至少部分所述定位块的外围，以对所述壳体护套进行定位。6.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述电路壳体包括彼此扣合的两个子壳体，其中所述第一环形台面形成于一个所述子壳体上，所述壳体护套对所述两个子壳体的接合缝进行全覆盖。7.根据权利要求6所述的骨传导扬声装置，其特征在于，两个所述子壳体彼此对接的接合面为相互契合的阶梯形状。8.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述电路壳体上设置有多个安装孔，并在所述电路壳体的外表面凹陷设置有第一胶槽，所述多个安装孔位于所述第一胶槽内，所述骨传导扬声装置进一步包括分别插置于所述安装孔内的导电柱，所述壳体护套进一步包括允许所述导电柱外露的外露孔，其中在所述第一胶槽内施加有密封胶，以在所述安装孔的外围对所述壳体护套和所述电路壳体进行密封连接。9.根据权利要求8所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李朝武，李永坚，王跃强，
申请(专利权)人：深圳市韶音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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