多通道发射机射频前端结构和终端以及无线通信设备制造技术

本发明专利技术提供多通道发射机射频前端结构和终端以及无线通信设备，所述多通道发射机射频前端结构包括：两路功率放大器、射频双工器、谐振网络及天线端，所述射频双工器连接在两路功率放大器与天线端之间，所述谐振网络为串联谐振网络并连接在两路功率放大器与天线端之间，串联谐振网络的等效电路为两个电感之间串联一个接地电容；本申请通过无源谐振的方式，在其他通道的频段上产生等效的低阻抗，对于泄露的信号可以起到消除的效果，因此提高了隔离度。另外通过对无源谐振网络的参数设置，可以在特定频段产生负电容的效果，从而可以消除寄生电容，从而去除匹配电感。

【技术实现步骤摘要】
多通道发射机射频前端结构和终端以及无线通信设备
本专利技术涉及半导体及微机电系统领域，特别是涉及多通道发射机射频前端结构和终端以及无线通信设备。
技术介绍
随着通信频段原来越多，载波聚合的应用，分离式多模多频段已经无法满足手机对射频器件的要求。射频器件开始逐渐向多通道多模式的射频模组发展。其中PAMiD(PowerAmplifierModulesintegratedDuplexer)模块，也就是多PA模块和滤波器共同封装到一个模组里，可以减小多模块分别封装带来的性能恶化。同时，总的封装步骤的减少也大大降低了成本。因此，这种射频方案越来越广泛的应用到终端设备中。随着射频通信系统的逐步发展，对射频前端的性能要求也越来越高。多个PA在同一模组中的会带来相互的干扰问题，从而导致多通道的隔离度恶化，使通信系统的性能受到很大的影响。因此，如何改善多通道多频段之间的干扰实现PAMiD模组的抗干扰性是本领域技术人员目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供多通道发射机射频前端结构和终端以及无线通信设备，通过无源谐振的方式，在其他通道的频段上产生等效的低阻抗，对于泄露的信号可以起到消本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多通道发射机射频前端结构，其特征在于，包括：两路功率放大器、射频双工器、谐振网络及天线端，所述射频双工器连接在两路功率放大器与天线端之间，所述谐振网络为串联谐振网络并连接在两路功率放大器与天线端之间，串联谐振网络的等效电路为两个电感之间串联一个接地电容。

【技术特征摘要】
1.一种多通道发射机射频前端结构，其特征在于，包括：两路功率放大器、射频双工器、谐振网络及天线端，所述射频双工器连接在两路功率放大器与天线端之间，所述谐振网络为串联谐振网络并连接在两路功率放大器与天线端之间，串联谐振网络的等效电路为两个电感之间串联一个接地电容。2.根据权利要求1所述的多通道发射机射频前端结构，其特征在于，所述串联谐振网络连接在两路功率放大器与射频双工器之间。3.根据权利要求1所述的多通道发射机射频前端结构，其特征在于，所述串联谐振网络连接在射频双工器与天线端之间。4.根据权利要求1所述的多通道发射机射频前端结构，其特征在于，所述串联谐振网络一组连接在两路功率放大器与射频双工器之间，另一组连接在射频双工器与天线端之间。5.一种多通道发射机射频前端结构，其特征在于，包括：两路功率放大器、射频双工器、谐振网络及天线端，所述射频双工器连接在两路功率放大器与天线端之间，所述谐振网络为并...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞慰，蔡华林，
申请(专利权)人：天津大学，诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津,12