一种噪声压制式干扰发射机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种噪声压制式干扰发射机，包括电源模块、基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块和天线，电源模块分别与基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块连接，基带噪声模块与FPGA模块连接，FPGA模块与上变频模块连接，上变频模块与功放模块连接，功放模块与天线连接；其中，基带噪声模块包括噪声产生器、前置放大器、压控放大器、电压控制芯片和ADC模块，FPGA模块包括时序控制模块和DDS模块，上变频模块包括高速DA模块、LPF、混频器、程控芯片，功放模块包括滤波器组和PA模块。发射机以FPGA模块作为主控，利用DDS模块作噪声调频处理，相对于现有的发射机，整体涉及器件数量少其结构较为简单，具有设备体积小、制造成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种噪声压制式干扰发射机
本技术涉及无线通信信号干扰领域，尤其涉及一种噪声压制式干扰发射机。
技术介绍
无线通信系统是一个开放性的系统，防止通信信息泄密的最有效最直接的手段就是进行通信干扰，通信干扰的目的就是有效的、高效的来削弱对方通信的通信能力。在通信电子对抗领域，噪声是最基本的最常用的干扰源之一，噪声干扰即将噪声信号注入对方的接收机，以达到干扰对方通信的目的，噪声信号的带宽是可以根据需要自行设置的，所以其具有频带宽的特点，另外，由于噪声的随机性，因此干扰效果相对明显。但现有的噪声压制式干扰发射机整体的结构比较复杂，体积大，整体的制造成本比较高。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种体积较小整体结构较为简单的一种噪声压制式干扰发射机，包括电源模块、基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块和天线，电源模块分别与所述基带噪声模块、所述FPGA模块、所述上变频模块、所述功放模块连接，所述基带噪声模块与所述FPGA模块连接，所述FPGA模块与所述上变频模块连接，所述上变频模块与所述功放模块连接，所述功放模块与所述天线连接，所述基带噪声模块包括噪声产生器、前置放大器、压控放大器、电压控制芯片和ADC模块，所述FPGA模块包括时序控制模块、DDS模块，所述上变频模块包括高速DA模块、LPF、混频器、程控芯片，所述功放模块包括滤波器组和PA模块。进一步地，所述噪声产生器与所述前置放大器连接，所述前置放大器与所述压控放大器连接，所述压控放大器分别与所述ADC模块和电压控制芯片连接，所述电压控制芯片与所述时序控制模块连接，所述ADC模块分别与所述时序控制模块和DDS模块输入端连接；所述DDS模块输出端与所述高速DA模块连接，所述高速DA模块与所述LPF连接，所述LPF与所述混频器连接，所述混频器分别与所述滤波器组和所述程控芯片连接，所述程控芯片与所述时序控制模块连接，所述滤波器组与所述PA模块连接，所述PA模块与所述天线连接。进一步地，所述FPGA模块还设置有控制接口，所述FPGA模块通过所述控制接口与上位机连接。进一步地，所述噪声产生器采用闸流管或齐纳二极管或光电倍增管，优选齐纳二极管。本技术的有益效果在于：本技术涉，包括电源模块、基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块和天线，发射机以FPGA模块作为主控，其包括时序控制模块和DDS模块，通过直接数字频率合成技术实现噪声调频干扰信号中频输出，中频噪声再经过上变频和功率放大后从天线辐射出去，相对于现有的噪声压制式干扰发射机，发射机整体涉及器件数量少其结构较为简单，具有设备体积小、制造成本低的特点。附图图1，本技术的模块结构示意图；图2，本技术（不含电源模块）进一步地模块结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明如图1所示，本技术包括电源模块、基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块和天线，电源模块分别与基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块连接，基带噪声模块与FPGA模块连接，FPGA模块与上变频模块连接，上变频模块与功放模块连接，功放模块与天线连接。进一步地，如图2所示，基带噪声模块包括噪声产生器、前置放大器、压控放大器、电压控制芯片和ADC（模拟数字转换器）模块，FPGA模块包括时序控制模块、DDS（直接数字频率合成）模块，基带噪声产生器与前置放大器连接，前置放大器与压控放大器连接，压控放大器分别与ADC模块和电压控制芯片连接，电压控制芯片与时序控制模块连接，ADC模块分别与时序控制模块和DDS模块输入端连接。其中，压控放大器和电压控制芯片达到可控放大的目的。上变频模块包括高速DA（数模转换）模块、LPF（低通滤波器）、混频器、程控芯片，功放模块包括滤波器组和PA（功率放大器）模块。FPGA模块的DDS模块输出端与高速DA模块连接，高速DA模块与LPF连接，LPF与混频器连接，混频器分别与滤波器组和程控芯片连接，程控芯片与时序控制模块连接，滤波器组与PA模块连接，PA模块与天线连接。本技术的时序控制模块，设计在FPGA模块中，FPGA模块通过时序控制模块控制各个模块的协调工作，程控芯片在上变频模块中主要起产生本振信号的作用，FPGA模块在前端信号处理好后，通过其时序控制模块发出控制信号，促使程控芯片运行工作，而程控芯片在控制信号的控制下，通过相应的信号变换得到本振信号，本振信号输入到混频器中，从而达到上变频的目的。发射机工作时，基带噪声产生器产生连续不断的基带噪声，噪声信号经过前置放大器和压控放大器作2级信号放大后，再经过ADC模块采样后，送入FPGA模块中的DDS模块，经过直接数字合成后生成数字信号，再将此数字信号通过高速DA模块作数模转换处理后，再经过LPF作滤波处理，然后再经过混频器混频处理，得到所需频段的噪声调频信号，再经过滤波器组（一组多个滤波器）滤波，经过滤波后的信号最后再经过PA模块放大后通过天线将此干扰信号辐射出去。FPGA模块设置有控制接口，FPGA模块通过控制接口与上位机连接，通过上位机改变FPGA模块中的数据和控制参数，则可以使DDS模块产生任意波形，使输出信号的幅度、相位、频率具有相当的灵活性，本技术经过DDS模块处理后输出的为70MHz的中频信号，该中频信号性能良好，幅度较高且频谱性能良好，其后经过上变频模块和功放模块放大后产生压制干扰信号，信号稳定，性能良好，干扰频率范围能够达到140MHz~6GHz。噪声产生器采用闸流管或齐纳二极管或光电倍增管作为噪声源发生器。此类电子元器件能够产生符合正太分布的干扰噪声源，并且其产生的源噪声幅度相对比较大，经过综合性能对比，优选齐纳二极管作为噪声产生器，其信号发生电路结构比较简单，体积小、波形性能好，最终产生的噪声信号的性能比较好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种噪声压制式干扰发射机，包括电源模块、基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块和天线，其特征在于：电源模块分别与所述基带噪声模块、所述FPGA模块、所述上变频模块、所述功放模块连接，所述基带噪声模块与所述FPGA模块连接，所述FPGA模块与所述上变频模块连接，所述上变频模块与所述功放模块连接，所述功放模块与所述天线连接，所述基带噪声模块包括噪声产生器、前置放大器、压控放大器、电压控制芯片和ADC模块，所述FPGA模块包括时序控制模块和DDS模块，所述上变频模块包括高速DA模块、LPF、混频器、程控芯片，所述功放模块包括滤波器组和PA模块。

【技术特征摘要】
1.一种噪声压制式干扰发射机，包括电源模块、基带噪声模块、FPGA模块、上变频模块、功放模块和天线，其特征在于：电源模块分别与所述基带噪声模块、所述FPGA模块、所述上变频模块、所述功放模块连接，所述基带噪声模块与所述FPGA模块连接，所述FPGA模块与所述上变频模块连接，所述上变频模块与所述功放模块连接，所述功放模块与所述天线连接，所述基带噪声模块包括噪声产生器、前置放大器、压控放大器、电压控制芯片和ADC模块，所述FPGA模块包括时序控制模块和DDS模块，所述上变频模块包括高速DA模块、LPF、混频器、程控芯片，所述功放模块包括滤波器组和PA模块。2.根据权利要求1所述的一种噪声压制式干扰发射机，其特征在于：所述噪声产生器与所述前置放大器连接，所述前置放大器与所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴伟，贺正军，杨涛，
申请(专利权)人：成都众志天成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51