一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置制造方法及图纸

一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，包括：圆盘、若干方孔Ⅰ、固定轴、若干方盘以及若干热沉片，热沉片上的需要蒸铟的热沉块朝下放置，热沉片固定于方盘内，其不会上下左右移动，方盘放置于方孔Ⅰ内其也不会上下左右移动，蒸铟时蒸汽通过方孔Ⅱ对热沉片上的各个热沉块进行蒸铟，由于圆盘为锥形结构，蒸铟时可以确保不同位置的热沉片与蒸汽均匀接触，一次实现多个热沉片的蒸铟操作，提高了效率。热沉片取放方便，利用镊子可以轻松将其放入凹槽Ⅲ中或从凹槽Ⅲ中取出，避免了手与热沉片的接触，防止热沉片变形及产品受到污染的现象，大大提高了贴片的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置
本专利技术涉及半导体激光器封装
，具体涉及一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置。
技术介绍
由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作时芯片产生的废热需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片烧结到散热能力强的热沉块上，通过热沉块对芯片工作时产生的热量进行有效疏散。热沉块与芯片要想焊接到一起，需要在热沉块的表面必须蒸镀一层焊料，目前常用的烧结焊料为金属铟，铟由于延展性（可塑性）极好、蒸气压低电阻低、导热性高、牢固可靠、抗疲劳等特性，又能够粘附在多种材料之上，所以它被广泛用半导体激光器封装
热沉块表面蒸镀一层铟的工作俗称为蒸铟，目前常用的蒸铟方式是将热沉片放置与真空镀膜设备中，设备抽到一定的真空度，通过加热将铟粒升华成铟蒸汽，蒸镀到热沉的表面，使热沉表面覆盖一定厚度的铟层。在进行蒸铟之前，首先将清洗干净的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于，包括：圆盘（1），呈圆锥形结构，其沿锥面的圆周方向间隔设置有若干方孔Ⅰ（6）；固定轴（2），固定于圆盘（1）的上端，固定轴（2）固定于蒸铟设备的驱动轴上；若干方盘（3），其下端设置有与方孔Ⅰ（6）相匹配的定位凸台Ⅰ（7），方盘（3）内设置有方孔Ⅱ（8），所述方孔Ⅱ（8）上端设置有凹槽Ⅲ（11），各个方盘（3）通过定位凸台Ⅰ（7）插装于对应的方孔Ⅰ（6）中；以及若干热沉片（4），热沉片（4）由与凹槽Ⅲ（11）相匹配的框架（16）及通过连接结构固定于框架（16）中的若干热沉块（18）构成，各个热沉片（4）分别插装于对应的方盘（3）中的凹槽Ⅲ（11...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于，包括：圆盘（1），呈圆锥形结构，其沿锥面的圆周方向间隔设置有若干方孔Ⅰ（6）；固定轴（2），固定于圆盘（1）的上端，固定轴（2）固定于蒸铟设备的驱动轴上；若干方盘（3），其下端设置有与方孔Ⅰ（6）相匹配的定位凸台Ⅰ（7），方盘（3）内设置有方孔Ⅱ（8），所述方孔Ⅱ（8）上端设置有凹槽Ⅲ（11），各个方盘（3）通过定位凸台Ⅰ（7）插装于对应的方孔Ⅰ（6）中；以及若干热沉片（4），热沉片（4）由与凹槽Ⅲ（11）相匹配的框架（16）及通过连接结构固定于框架（16）中的若干热沉块（18）构成，各个热沉片（4）分别插装于对应的方盘（3）中的凹槽Ⅲ（11）内。2.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其特征在于：所述连接结构包括自上而下均匀间隔设置于框架（16）中的横隔板，每个横隔板上沿其长度方向设置有若干连接块（17），热沉块（18）固定于连接块（17）的头端。3.根据权利要求1所述的半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，赵克宁，汤庆敏，贾旭涛，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37