干式铺贴瓷砖集成拼接模块制造技术

本实用新型专利技术属于装饰装修技术领域，公开了干式铺贴瓷砖集成拼接模块，包括框架，框架包括边条和角件，角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板。边条与角件通过榫卯结构连接，第一组相对的边条上设有对应配合第一连接结构，第二组相对的边条上设有对应配合的第二连接结构。第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的连接槽和连接块。本实用新型专利技术在地面上铺贴之后，只需要将瓷砖放入对应的托盘内即实现瓷砖干铺，效率高，维护方便，且铺贴瓷砖不出现间隙，整体性好；本实用新型专利技术方便调整尺寸，应用灵活方便。

【技术实现步骤摘要】
干式铺贴瓷砖集成拼接模块
本技术属于装饰装修
，具体涉及干式铺贴瓷砖集成拼接模块。
技术介绍
瓷砖干铺是日渐兴起的一种装修铺贴方式，干式铺贴法因其高效的铺贴速度，便捷的维护程序，以及兼容综合辅助装置的特点而备受欢迎。干浦法容易找平，因此采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中造成的气泡、空鼓等现象的发生，也方便新旧瓷砖更换检修；但采用这种铺贴方式时需要操作人员格外的耐心，必须拥有一定的专业技能，否则难以得到好的铺贴效果。同时，鉴于目前用于地面物件的连续拼接技术是采用子母扣、公母扣等结构实现的，这样的结构需要分别开出不同的模块来生产物件，提高了生产成本；同时物件在拼接时需要进行筛选和匹配，效率较低。并且，现有干式铺贴使用的模块均为固定尺寸，仅能适用一种瓷砖，在生产制模时需要单独开模，生产成本高，前期投入大，并且每改变一个尺寸都要重新制模，非常不便。此外，有的瓷砖铺贴模块设置在其周边的拼接结构会相互冲突，在一个模块需要拼接到另外两个模块留出的空位时，此两个临边难以同时与另外两个模块配合拼接，往往出现拼接困难的情况。因此，为了更快更好地进行干式铺贴瓷砖，降低生产成本，需要提出更为合理的技术方案，有效解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供了干式铺贴瓷砖集成拼接模块，旨在采用干式铺贴法铺贴瓷砖时，在地面快速地制作出无缝拼接的模块，方便模块无冲突地连续拼接；并且该模块的尺寸灵活可调，适用范围广。本技术所采用的技术方案为：干式铺贴瓷砖集成拼接模块，包括矩形的框架，所述框架包括边条和用于连接边条的角件，角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板。具体地说，所述的边条与角件通过榫卯结构连接，第一组相对的边条上设有对应配合第一连接结构，第二组相对的边条上设有对应配合的第二连接结构；第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；第一组相对边条中一个边条上的卡接组间隔布置，且该边条上的卡块对齐另一边条上的卡条；所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的连接槽和连接块，所述的连接槽两侧壁的距离从槽底到槽口逐渐增加。进一步的，所述的台阶状结构包括第一台阶面和第二台阶面，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上，当两个模块相互拼合时，一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽，实现卡合连接固定。进一步的，所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，且卡块的上表面与第二台阶面平行，卡槽位于卡块上表面超出第二台阶面的位置。进一步的，所述的榫卯结构包括分别设置在角件和边条上的榫头、榫槽，榫头的隼端处的最大横截面积大于榫头末端的最大横截面积。榫卯结构为开口隼，这样设置的好处在于，当边条和角件连接固定之后，可防止在边条的直线方向上拉扯导致边条和角件连接失效。进一步的，所述的卡接组包括一个卡块和至少一根卡条。作为优选的方案，卡接组可包括一个卡块和两根卡条，两根卡条分别位于卡块的两侧。再进一步，为了加强第二组相对边条的连接稳定性，所述连接槽的侧壁面上设有卡合孔，连接块上设有与卡合孔对应的凸起；当连接块滑入连接槽后，凸起卡入卡合孔内。优选的，连接槽和连接块可采用直槽与直块配合，也可采用异型槽和弹性的卡件配合，卡件卡入异型槽内，可防止从异型槽内脱落。再进一步，所述框架中部为镂空的方孔，方孔内设置有设置有加热装置，在框架上铺设好瓷砖之后，加热装置用于对瓷砖进行加热，方便调节瓷砖的温度，提高人体舒适度，一般加热装置采用远红外电加热装置。进一步的，为提高加热效果，防止热量散失，所述的方孔内还设有热反射层，热反射层位于加热装置的下部。进一步的，所述的热反射层下方还设有底板，底板与框架连接固定，底板上设有网孔，底板的作用在于承托热反射层和加热装置。进一步的，至少两条相邻的边条底面设置有线槽，线槽上设有连通内部凹槽的线孔，且线槽内设置有用于固定线缆的卡扣。作为优选的方案，所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽，且两条直槽分别贯通托盘的底面，这样设置便于外接纵横电缆线，进一步的，为了降低框架的重量，减少材料用量，所述边条和角件上设置有减重孔或减重槽。具体使用的方式为，安装榫卯结构的配合要求组装好框架并铺设在地面，在框架内设置好底板、热反射层和加热装置，并连接导线；相邻的框架通过卡接组的相互扣合连接固定。一个框架上的卡块卡入另一个框架上的两个卡接组的间隙，再沿框架的边缘滑动，使该框架的卡条卡入另一个框架上的卡槽内，相互第一连接结构之间卡紧，同时第二连接结构也实现连接；在框架铺贴好之后，在框架内放入对应规格的瓷砖，即完成瓷砖的干铺。对不同尺寸的瓷砖进行铺设时，只需要使用不同长度的边条与角件进行连接安装，即能组成与瓷砖的尺寸对应的框架，实现瓷砖的干铺。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术结构简单，实现方便，模块在地面上铺贴之后，只需要将瓷砖放入对应的框架内，无需调和传统水泥砂浆和瓷砖胶材料即实现瓷砖干铺，效率高，操作简单，维护方便。2.使用本技术铺贴瓷砖，瓷砖之间不出现间隙，整体性好。3.本技术只需要一次开模加工，生产同样的模块后即可重复组合使用，无需多次开模，节省了生产成本。4.对于不同尺寸的瓷砖，本技术可通过改变边条的长度来拼接完成不同尺寸的框架，兼容性好。5.本技术的两组相对边条分别设置不同的连接结构，方便框架顺利拼接，避免了框架拼接过程中发生相互抵触，无法完成最后拼接的情况。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本技术的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。图1是本技术按照实施例1实施的整体结构分解示意图。图2是本技术按照实施例1实施的整体结构示意图。图3是本技术俯视时的结构示意图。图4是本技术正视时的结构示意图。图5是台阶结构处的结构示意图。图6是本技术仰视时的结构示意图。图7是其中一个角件的结构示意图。图8是其中一个角件的结构示意图。图9是其中一个角件的结构示意图。图10是其中一个角件的结构示意图。图11是第一组相对边条中的一个边条的结构示意图。图12是第一组相对边条中的另一个边条的结构示意图。图13是第二组相对边条中的一个边条的结构示意图。图14是第二组相对边条中的另一个边条的结构示意图。图15是第二连接结构的一种结构示意图。图中：1-框架；2-热反射层；3-底板；4-角件；5-边条；6-卡块；7-连接块；8-卡条；9-第一台阶面；10-卡槽；11-第二台阶面；12-榫槽；13-挡板；14-减重槽；15-榫头。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术做进一步阐释。实施例1：如图1～图15所示，本实施例公开了干式铺贴瓷砖集成拼接模块，包括矩形的框架1，所述框架包括边条5和用于连接边条的角件4，角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板13。本实施例中，框架的内部尺寸为常用砖尺寸，在实际安装使用时，可根据具体需求更换边条的长度，实现任意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.干式铺贴瓷砖集成拼接模块，包括矩形的框架(1)，所述框架包括边条(5)和用于连接边条的角件(4)，角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板(13)；其特征在于，所述的边条与角件通过榫卯结构连接，第一组相对的边条上设有对应配合第一连接结构，第二组相对的边条上设有对应配合的第二连接结构；第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块(6)和卡条(8)，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽(10)；第一组相对边条中一个边条上的卡接组间隔布置，且该边条上的卡块对齐另一边条上的卡条；所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的连接槽和连接块(7)，所述的连接槽两侧壁的距离从槽底到槽口逐渐增加。

【技术特征摘要】
1.干式铺贴瓷砖集成拼接模块，包括矩形的框架(1)，所述框架包括边条(5)和用于连接边条的角件(4)，角件或边条的外侧边缘设有竖直的挡板(13)；其特征在于，所述的边条与角件通过榫卯结构连接，第一组相对的边条上设有对应配合第一连接结构，第二组相对的边条上设有对应配合的第二连接结构；第一组对边的底部外侧边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的第一连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块(6)和卡条(8)，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽(10)；第一组相对边条中一个边条上的卡接组间隔布置，且该边条上的卡块对齐另一边条上的卡条；所述的第二连接结构包括分别设于第二组相对边条上的连接槽和连接块(7)，所述的连接槽两侧壁的距离从槽底到槽口逐渐增加。2.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述的台阶状结构包括第一台阶面(9)和第二台阶面(11)，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上。3.根据权利要求2所述的干式铺贴瓷砖集成拼接模块，其特征在于：所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，且卡槽位于卡块上表面超...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟华鑫，
申请(专利权)人：徐淑君，
类型：新型
国别省市：四川,51