一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置，模切方法具体包括以下步骤：1)将聚酰亚胺薄膜料带贴合在辅助料带上，之后在聚酰亚胺薄膜料带上模切出聚酰亚胺薄膜；2)将第二保护膜贴合在聚酰亚胺薄膜料带上，之后排掉辅助料带及聚酰亚胺薄膜料带上的废料；3)将离型膜料带贴合在聚酰亚胺薄膜上，并对离型膜料带进行修边，之后排掉第二保护膜及离型膜料带上的废料；装置包括辅助料带送料单元、第一模切单元、第二保护膜送料单元、第一排废单元、离型膜料带送料单元、第二模切单元及第二排废单元。与现有技术相比，本发明专利技术最终产品的离型膜料带上不会残留刀印，且料带上产品的完整性好，易于加工。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置
本专利技术属于聚酰亚胺薄膜
，涉及一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置。
技术介绍
随着科技的不断发展，自动化加工方式的应用越来越普遍。在电子行业中，将聚酰亚胺薄膜(PI膜)贴在电子产品上的工序，已实现了自动化操作。在自动化贴合的过程中，存在以下问题：1、用于自动化贴合的聚酰亚胺薄膜的尺寸较小(3mm×2mm×0.2mm)，在离型膜料带上同时模切出多个聚酰亚胺薄膜之后，需要将外框废料以及多个聚酰亚胺薄膜之间的废料排掉，但由于聚酰亚胺薄膜较小，且聚酰亚胺薄膜与离型膜料带之间设有一层双面胶，在排废时，双面胶会回粘，导致聚酰亚胺薄膜会随着废料一起被排掉，造成料带上产品缺失，因此直接在离型膜料带上进行排废的难度较大；2、直接在离型膜料带上模切出多个聚酰亚胺薄膜时，模切刀口的深度难以精确掌控，导致离型膜料带上往往会残留刀印，若刀印过深，则在自动化贴合时，机械臂无法将聚酰亚胺薄膜从离型膜料带上顺利剥离；3、聚酰亚胺薄膜在离型膜料带上的位置若出现偏差，则自动化贴合装置将无法识别出聚酰亚胺薄膜，因此应保证离型膜料带的边缘平直，且聚酰亚胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法，聚酰亚胺薄膜产品包括离型膜料带(1)、多个聚酰亚胺薄膜(3)以及设置在聚酰亚胺薄膜(3)与离型膜料带(1)之间的双面胶(2)，其特征在于，所述的模切方法具体包括以下步骤：1)将聚酰亚胺薄膜料带(301)贴合在辅助料带上，之后在聚酰亚胺薄膜料带(301)上模切出聚酰亚胺薄膜(3)；2)将第二保护膜(6)贴合在聚酰亚胺薄膜料带(301)上，之后排掉辅助料带及聚酰亚胺薄膜料带(301)上的废料；3)将离型膜料带(1)贴合在聚酰亚胺薄膜(3)上，并对离型膜料带(1)进行修边，之后排掉第二保护膜(6)及离型膜料带(1)上的废料。

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法，聚酰亚胺薄膜产品包括离型膜料带(1)、多个聚酰亚胺薄膜(3)以及设置在聚酰亚胺薄膜(3)与离型膜料带(1)之间的双面胶(2)，其特征在于，所述的模切方法具体包括以下步骤：1)将聚酰亚胺薄膜料带(301)贴合在辅助料带上，之后在聚酰亚胺薄膜料带(301)上模切出聚酰亚胺薄膜(3)；2)将第二保护膜(6)贴合在聚酰亚胺薄膜料带(301)上，之后排掉辅助料带及聚酰亚胺薄膜料带(301)上的废料；3)将离型膜料带(1)贴合在聚酰亚胺薄膜(3)上，并对离型膜料带(1)进行修边，之后排掉第二保护膜(6)及离型膜料带(1)上的废料。2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法，其特征在于，步骤1)中，所述的辅助料带包括第一保护膜(5)以及贴合在第一保护膜(5)上的辅助离型膜(4)，所述的双面胶(2)位于聚酰亚胺薄膜料带(301)与辅助离型膜(4)之间。3.根据权利要求2所述的一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法，其特征在于，步骤1)中，在模切聚酰亚胺薄膜(3)时，同时在辅助离型膜(4)上模切出一对一字线(7)，所述的一字线(7)沿辅助离型膜(4)长度方向设置在辅助离型膜(4)上，所述的聚酰亚胺薄膜(3)位于两一字线(7)之间。4.根据权利要求3所述的一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法，其特征在于，步骤1)中，在模切辅助离型膜(4)上的一字线(7)时，同时在辅助离型膜(4)上模切出一对定位孔组，所述的定位孔组包括多个沿辅助离型膜(4)长度方向依次开设在辅助离型膜(4)上的定位孔(8)，所述的一字线(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建国，杜月华，
申请(专利权)人：昊佰电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31