【技术实现步骤摘要】
一种基于三维曲面的阵列式喷雾散热面
本专利技术涉及喷雾冷却技术,具体涉及一种基于三维曲面的阵列式喷雾散热面。
技术介绍
在电子产品使用过程中会产生大量热量,这部分热量若不能及时散出,会导致电子器件温度急剧升高,极大降低电子产品的稳定性和寿命,甚至损坏。随着半导体电子产品的小型化、集成化,电器器件局部热流密度越来越高,电子产品热安全问题日益突出。因此解决高功率、高热流密度电子设备的散热问题尤为重要。很多研究证明喷雾冷却具有较高的换热系数、较低的流量、冷却均匀等优点,是解决此类电子设备散热问题的一种有效途径,但是现有的喷雾冷却技术存在以下缺点:(1)目前喷雾冷却表面主要采用光滑平板表面或者具有微结构的平板表面,光滑平板表面加工较为简单,然而换热面积有限,微结构表面能够有效增加换热面积,提高喷雾冷却性能,但是加工较为复杂;(2)平板和微结构喷雾表面排液效果较差,易导致部分液滴不能完全蒸发而留在热源表面产生水膜,降低换热效果;(3)平板结构面积越大越容易产生水膜导致散热不充分,可应用的热源面积有限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于三维曲面的阵列式喷雾散热面,有效增加了喷雾冷却换热面积。实现本专利技术目的的技术解决方案为:一种基于三维曲面的阵列式喷雾散热面,包括若干散热单元,所述散热单元是三维曲面,按照阵列排布拼接成完整的散热面;所述散热面上方设置喷嘴,下方设置排液管道,散热面凹陷处设置排液口,其中排液口与排液管道连接,散热面上未气化的液体通过排液口和排液管道排出。作为一种优选实施方式,每个散热单元上方设置一个喷嘴,所述喷嘴喷液面积覆盖整个散热单元。作为 ...
【技术保护点】
1.一种基于三维曲面的阵列式喷雾散热面,其特征在于,包括若干散热单元,所述散热单元是三维曲面,按照阵列排布拼接成完整的散热面;所述散热面上方设置喷嘴,下方设置排液管道,散热面凹陷处设置排液口,其中排液口与排液管道连接,散热面上未气化的液体通过排液口和排液管道排出。
【技术特征摘要】
1.一种基于三维曲面的阵列式喷雾散热面,其特征在于,包括若干散热单元,所述散热单元是三维曲面,按照阵列排布拼接成完整的散热面;所述散热面上方设置喷嘴,下方设置排液管道,散热面凹陷处设置排液口,其中排液口与排液管道连接,散热面上未气化的液体通过排液口和排液管道排出。2.根据权利要求1所述的基于三维曲面的阵列式喷雾散热面,其特征在于,每个散热单元上方设置一个喷嘴,所述喷嘴喷液面积覆盖整个散热单元。3.根据权利要求1所述的基于三维曲面的阵列式喷雾散热面,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡定华,阮家双,李强,
申请(专利权)人:南京理工大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。