一种传输射频信号的带状线/微带线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能；基材层上设置地孔有利于进一步提高带状线/微带线的屏蔽性能；设置开窗或堆叠部可以方便厂商加工生产。

【技术实现步骤摘要】
一种传输射频信号的带状线/微带线
本技术涉及馈电线，尤其涉及一种传输射频信号的带状线/微带线。
技术介绍
随着移动通信技术的快速发展，到当前4G网络，移动互联网不论是在用户数还是传输速率都呈现爆发增长，全球移动用户的数量达到30多亿，4G网络传输速率达到百Mbps级，且未来5G网络的商用，百亿级的入网数量、ms级别的低延时及Gbps的传输速率即将变为现实。终端产品则需要采用MIMO的多通道技术以实现高速传输。限于终端产品的轻薄化，越来越多的射频传输方式由同轴线转化为带状线/微带线，带状线/微带线一方面可达到和同轴线一样的低损耗，另一方面可集成多合一传输线，还能达到轻薄化，但现有的用于传输射频信号的带状线/微带线因其侧面完全开放，无法达到同轴线般的屏蔽性能。未来5G终端产品集成化越来越高，天线的数量与工作频率也将达到毫米波，必将对传输线的屏蔽性能提出更高的要求，才能保证传输线对外的辐射不会影响天线或其他器件正常工作，同样天线或其他器件的辐射也会对传输线本身造成大的干扰。如图1所示，现有的未增加屏蔽措施的带状线包括基材层1和设于基材层1内的信号线2，所述基材层1的上下表面分别设有系统地层3，作为优化，现有的带状射频馈线基材层1内还设有至少两个地线4，两个所述地线4分别位于信号线2的左右两侧，所述系统地层3与所述地线4电连接。如图2所示，现有的增加了屏蔽措施的带状线是在基材层1中信号线两侧增加地孔5。但是地孔5数量增多、地孔5密集时，带状射频馈线固有的弯折属性会变弱，所以通常不宜打过密的地孔，因此，采用此种屏蔽措施带状射频馈线的屏蔽性能还是偏弱。因此，有必要提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。进一步的，所述主体包括基材层，基材层的顶面和/或基材层的底面设有所述系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设有第一保护层，所述第一保护层上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质，所述屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层导通。进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的顶面和基材层的底面分别设有所述系统地层，两个所述第一保护层上分别设有所述开窗。进一步的，所述基材层内设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的底面设有所述系统地层，所述基材层的顶面设有第二保护层，所述基材层靠近所述第二保护层的一侧设有信号线及地线，所述基材层上设有地孔，所述地线通过所述地孔与所述系统地层导通。进一步的，所述屏蔽膜呈具有开口的环状。进一步的，所述开口靠近所述开窗设置。进一步的，所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜上具有堆叠部，所述屏蔽膜的两端在所述堆叠部处堆叠。进一步的，所述堆叠部靠近所述开窗设置。本技术的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。附图说明图1为现有技术未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅰ)的截面示意图；图2为现有技术增加了地孔作为屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅱ)的截面示意图；图3为本技术实施例一的传输射频信号的带状线的截面示意图；图4为本技术实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；图5为本技术实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；图6为本技术实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能的测试结果对比图；图7为本技术实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能的测试结果对比图；图8为本技术实施例二的传输射频信号的微带线的截面示意图。标号说明：1、基材层；2、信号线；3、系统地层；4、地线；5、地孔；6、屏蔽膜；7、第一保护层；8、导电介质；9、开口；10、堆叠部；11、第二保护层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露。请参照图3至图8，一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。进一步的，所述主体包括基材层1，基材层1的顶面和/或基材层1的底面设有所述系统地层3，所述系统地层3远离所述基材层1的一侧设有第一保护层7，所述第一保护层7上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质8，所述屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3导通。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的顶面和基材层1的底面分别设有所述系统地层3，两个所述第一保护层7上分别设有所述开窗。由上述描述可知，由于基材层的两侧分别设置有系统地层，因此上述主体为现有技术中的带状线；所述屏蔽膜覆盖所述主体的左侧面、右侧面、顶面及底面。进一步的，所述基材层1内设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。由上述描述可知，设置地孔有利于进一步提高带状线的屏蔽性能。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的底面设有所述系统地层3，所述基材层1的顶面设有第二保护层11，所述基材层1靠近所述第二保护层11的一侧设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。由上述描述可知，所述主体为现有技术中的微带线或共面波导线。进一步的，所述屏蔽膜6呈具有开口9的环状。进一步的，所述开口9靠近所述开窗设置。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜6上具有堆叠部10，所述屏蔽膜6的两端在所述堆叠部10处堆叠。进一步的，所述堆叠部10靠近所述开窗设置。由上述描述可知，设置开口或堆叠部可以方便厂商加工生产。实施例一请参照图3至图7，本技术的实施例一为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。所述屏蔽膜6包括但不限于EMI屏蔽膜6、导电油墨和电磁屏蔽胶带。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，其特征在于：所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，其特征在于：所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。2.根据权利要求1所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。3.根据权利要求2所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述主体包括基材层，基材层的顶面和/或基材层的底面设有所述系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设有第一保护层，所述第一保护层上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质，所述屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层导通。4.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的顶面和基材层的底面分别设有所述系统地层，两个所述第一保护层上分别设有所述开窗。5.根据权利要求4所述的传输射频信号的带状线/微...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昕，曹艳杰，陈少波，徐颖龙，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44