插拔式装置及其结构强化模块制造方法及图纸

本申请公开了一种插拔式装置及其结构强化模块，该结构强化模块应用于一插拔式装置。插拔式装置包括一连接端和一电路板。连接端连接电路板，且电路板包括至少一电路板孔洞。结构强化模块包括一套环、一板体、至少一第一卡固件和至少一第二卡固件。板体连接套环。第一卡固件设于板体，第一卡固件的位置对应电路板孔洞。第二卡固件用以和第一卡固件以及电路板孔洞互相卡固。当套环套住连接端，且第二卡固件、第一卡固件互相卡固时，第二卡固件和板体夹持电路板。本发明专利技术的结构强化模块能够防止连接端从电路板上松脱或歪斜。

【技术实现步骤摘要】
插拔式装置及其结构强化模块
本专利技术涉及一种结构强化模块，特别是防止连接端从电路板上松脱或歪斜的结构强化模块。
技术介绍
随着计算机相关科技日益进步，相关厂商也设计许多可以连接至计算机而使用的插拔式接口设备，插拔式接口设备例如为随身碟、鼠标、键盘、USB风扇…等等，其具有多样化的功能，并且也具有一通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)接头；插拔式接口设备可以通过通用串行总线接头而连接至计算机，以便从计算机获得电力或是让用户配合计算机系统而运用插拔式接口设备。一般的插拔式接口设备上的通用串行总线接头具有一连接端子和一电路板。连接端子是通过焊接而和电路板互相连接。然而，焊接所造成的连接结构强度非常有限，连接端子非常容易收到外力影响而使得连接端子自电路板松脱或歪斜，而造成连接端子和电路板之间的线路断路而无法正常运作。因此，有必要提供一种结构强化模块，其可以防止连接端从电路板上松脱或歪斜。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种防止连接端从电路板上松脱或歪斜的结构强化模块。为达成上述的目的，本专利技术的结构强化模块应用于一插拔式装置。插拔式装置包括一连接端和一电路板，连接端连接电路板，且电路板包括至少一电路板孔洞。结构强化模块包括一套环、一板体、至少一第一卡固件和至少一第二卡固件。板体连接套环。第一卡固件设于板体，第一卡固件的位置对应电路板孔洞。第二卡固件用以和第一卡固件以及电路板孔洞互相卡固。当套环套住连接端，且第二卡固件、第一卡固件互相卡固时，第二卡固件和板体夹持电路板。根据本专利技术的一实施例，连接端和电路板是通过焊接而互相连接，且连接端和电路板的连接处具有至少一焊接点；板体还包括至少一板体孔洞，至少一板体孔洞的位置对应该至少一焊接点。根据本专利技术的一实施例，结构强化模块还包括二个第三卡固件，二个第三卡固件连接套环。根据本专利技术的一实施例，插拔式装置还包括一上壳体和一下壳体，上壳体包括一上壳体凹槽，下壳体包括一下壳体凹槽，二个第三卡固件分别卡固上壳体凹槽和下壳体凹槽。根据本专利技术的一实施例，结构强化模块还包括至少一强化块，至少一强化块连接套环。根据本专利技术的一实施例，至少一第一卡固件是一通孔，至少一第二卡固件是一螺丝；至少一第二卡固件的螺丝用以和至少一第一卡固件的通孔以及至少一电路板孔洞互相卡固。根据本专利技术的一实施例，至少一第一卡固件具有一第一突点，至少一第二卡固件连接套环，且至少一第二卡固件为一柱体并具有一第二突点；至少一第二卡固件的第一突点用以和至少一第一卡固件的第二突点以及至少一电路板孔洞互相卡固。本专利技术的另一主要目的是提供一种防止连接端从电路板上松脱或歪斜的插拔式装置。为达成上述的目的，本专利技术的插拔式装置包括一连接端、一电路板和一结构强化模块。电路板连接该连接端，并包括至少一电路板孔洞。结构强化模块包括一套环、一板体、至少一第一卡固件和至少一第二卡固件。板体连接套环。第一卡固件设于板体，第一卡固件的位置对应电路板孔洞。第二卡固件用以和第一卡固件以及电路板孔洞互相卡固。当套环套住连接端，且第二卡固件、第一卡固件互相卡固时，第二卡固件和板体夹持电路板。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的结构强化模块和连接端结合的示意图。图2为本专利技术的第一实施例的结构强化模块和连接端分离的示意图。图3为本专利技术的第一实施例的结构强化模块和连接端结合的沿着图1的剖面线AA的剖面图。图4为本专利技术的第二实施例的结构强化模块的示意图。图5为本专利技术的第二实施例的结构强化模块和连接端分离的示意图。图6为本专利技术的第二实施例的结构强化模块和连接端结合的沿着图4的剖面线BB的剖面图。【符号说明】结构强化模块1、1a套环10板体20、20a板体孔洞21第一卡固件30、30a第一突点31第二卡固件40、40a第二突点41第三卡固件50强化块60连接端100电路板200电路板孔洞210第一面220第二面230焊接点300上壳体400上壳体凹槽410下壳体500下壳体凹槽510插拔式装置900、900a剖面线AA、BB。具体实施方式下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。以下请一并参考图1至图3关于本专利技术的第一实施例的插拔式装置和结构强化模块。图1为本专利技术的第一实施例的结构强化模块和连接端结合的示意图；图2为本专利技术的第一实施例的结构强化模块和连接端分离的示意图；图3为本专利技术的第一实施例的结构强化模块和连接端结合的沿着图1的剖面线AA的剖面图。如图1至图3所示，本专利技术的第一实施例的插拔式装置900例如为一随身碟，但插拔式装置900的种类并不以此为限，其也可为其他插拔式的计算机接口设备。插拔式装置900包括一连接端100、一电路板200、一上壳体400、一下壳体500和一结构强化模块1。连接端100例如为一通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)端子，用以连接至外部的通用串行总线插槽。电路板200为具有电子电路的平板，其包括两个电路板孔洞210、一第一面220和一第二面230。两个电路板孔洞210贯穿第一面220和第二面230，但电路板孔洞210的数量不以两个为限，其也可依照设计需求而变更为一个。第一面220和第二面230是电路板200上的相对的两面。电路板200通过焊接而和连接端100互相连接，连接端100和电路板200的连接处具有经由焊接所产生的二个焊接点300，且二个焊接点300为位于第二面230上；但焊接点300的数量并不以二个为限，其也可依照设计需求而变更为一个。上壳体400和下壳体500可互相结合而覆盖电路板200，并让连接端100暴露于外。上壳体400包括一上壳体凹槽410，下壳体500包括一下壳体凹槽510。在本专利技术的第一实施例中，结构强化模块1用以强化连接端100和电路板200的连接处的结构，以防止连接端100被外力影响而从电路板200上松脱或歪斜。套环10用以套住连接端100。板体20连接套环10。板体20包括二个板体孔洞21，二个板体孔洞21的位置分别对应二个焊接点300；板体孔洞21用以在板体20接触电路板200的第二面230时，容置该些焊接点300并使焊接点300暴露于外，如此一来可以避免板体20碰触到焊接点300而影响焊接的连接强度。然而，板体孔洞21的数量并不以二个为限，其为对应焊接点300的数量而改变。在本专利技术的第一实施例中，板体20设有二个第一卡固件30，较佳地，该二个第一卡固件30皆为通孔，且二个第一卡固件30的位置分别对应二个电路板孔洞210。较佳地，二个第二卡固件40皆为螺丝，但不以此为限，二个第二卡固件40的螺丝用以和二个第一卡固件30的通孔以及二个电路板孔洞210互相卡固。当套环10套住连接端100，且二个第二卡固件40、二个第一卡固件30以及二个电路板孔洞210互相卡固时，二个第二卡固件40和板体20会分别夹持电路板200的第一面220和第二面230；如此一来可以使结构强化模块1、连接端100和电路板200稳固结合，且板体20可以覆盖连接端100和电路板200的连接处以保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构强化模块，应用于一插拔式装置，其特征在于，该插拔式装置包括一连接端和一电路板，该连接端连接该电路板，且该电路板包括至少一电路板孔洞，该结构强化模块包括：一套环；一板体，连接该套环；至少一第一卡固件，设于该板体，该至少一第一卡固件的一位置对应该至少一电路板孔洞；以及至少一第二卡固件，用以和该至少一第一卡固件以及该至少一电路板孔洞互相卡固；其中当该套环套住该连接端，且该至少一第二卡固件、该至少一第一卡固件互相卡固时，该至少一第二卡固件和该板体夹持该电路板。

【技术特征摘要】
1.一种结构强化模块，应用于一插拔式装置，其特征在于，该插拔式装置包括一连接端和一电路板，该连接端连接该电路板，且该电路板包括至少一电路板孔洞，该结构强化模块包括：一套环；一板体，连接该套环；至少一第一卡固件，设于该板体，该至少一第一卡固件的一位置对应该至少一电路板孔洞；以及至少一第二卡固件，用以和该至少一第一卡固件以及该至少一电路板孔洞互相卡固；其中当该套环套住该连接端，且该至少一第二卡固件、该至少一第一卡固件互相卡固时，该至少一第二卡固件和该板体夹持该电路板。2.如权利要求1所述的结构强化模块，其特征在于，该连接端和该电路板是通过焊接而互相连接，且该连接端和该电路板的连接处具有至少一焊接点；该板体还包括至少一板体孔洞，该至少一板体孔洞的一位置对应该至少一焊接点。3.如权利要求1所述的结构强化模块，其特征在于，还包括二个第三卡固件，该二个第三卡固件连接该套环。4.如权利要求3所述的结构强化模块，其特征在于，该插拔式装置还包括一上壳体和一下壳体，该上壳体包括一上壳体凹槽，该下壳体包括一下壳体凹槽，该二个第三卡固件分别卡固该上壳体凹槽和该下壳体凹槽。5.如权利要求1所述的结构强化模块，其特征在于，还包括至少一强化块，该至少一强化块连接该套环。6.如权利要求1所述的结构强化模块，其特征在于，该至少一第一卡固件是一通孔，该至少一第二卡固件是一螺丝；该至少一第二卡固件的该螺丝用以和该至少一第一卡固件的该通孔以及该至少一电路板孔洞互相卡固。7.如权利要求1所述的结构强化模块，其特征在于，该至少一第一卡固件具有一第一突点，该至少一第二卡固件连接该套环，且该至少一第二卡固件为一柱体并具有一第二突点；该至少一第二卡固件的该第二突点用以和该至少一第一卡固件的该第一突点以及该至少一电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文斌，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71