导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置，属于显示技术领域。其中，导电图形的制作方法包括：步骤1、在衬底基板上形成金属层；步骤2、在所述金属层上形成导电缓冲层；步骤3、对所述金属层和所述导电缓冲层进行构图，形成子导电图形；重复上述步骤1‑3，形成层叠设置的多个子导电图形，所述多个子导电图形组成所述导电图形，后形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影落入先形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影内。本发明专利技术的技术方案能够在实现低电阻导电图形的同时，提升显示基板的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是指一种导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置。
技术介绍
随着LCD(液晶显示器)及OLED(有机电致发光二极管)产品尺寸越来越大，刷新频率越来越高，分辨率提升以及开口率提高等要求，对于低电阻的厚Cu导线技术的需求日益强烈。但利用溅射工艺在衬底基板上形成Cu薄膜时，会产生很大的应力，随着溅射厚度的增加，应力也会增大，导致衬底基板的弯曲程度变大；这种弯曲会导致设备报警或者衬底基板破碎，影响显示基板的性能和产品良率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置，能够在实现低电阻导电图形的同时，提升显示基板的产品良率。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：一方面，提供一种导电图形的制作方法，包括：步骤1、在衬底基板上形成金属层；步骤2、在所述金属层上形成导电缓冲层；步骤3、对所述金属层和所述导电缓冲层进行构图，形成子导电图形；重复上述步骤1-3，形成层叠设置的多个子导电图形，所述多个子导电图形组成所述导电图形，后形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电图形的制作方法，其特征在于，包括：步骤1、在衬底基板上形成金属层；步骤2、在所述金属层上形成导电缓冲层；步骤3、对所述金属层和所述导电缓冲层进行构图，形成子导电图形；重复上述步骤1‑3，形成层叠设置的多个子导电图形，所述多个子导电图形组成所述导电图形，后形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影落入先形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影内。

【技术特征摘要】
1.一种导电图形的制作方法，其特征在于，包括：步骤1、在衬底基板上形成金属层；步骤2、在所述金属层上形成导电缓冲层；步骤3、对所述金属层和所述导电缓冲层进行构图，形成子导电图形；重复上述步骤1-3，形成层叠设置的多个子导电图形，所述多个子导电图形组成所述导电图形，后形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影落入先形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影内。2.根据权利要求1所述的导电图形的制作方法，其特征在于，形成第一层金属层之前，所述制作方法还包括：在衬底基板上形成缓冲层，所述第一层金属层位于所述缓冲层上。3.一种导电图形，其特征在于，采用如权利要求1或2所述的制作方法制作得到。4.根据权利要求3所述的导电图形，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪建国，曹占锋，李海旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11