一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，用于插装温度计，温度计包括仪表盘和探针，还包括温度计套管主体，温度计套管主体包括套管和稳固组件，稳固组件包括壳体，壳体设置在套管的下方，壳体的内壁上均布有两个L型杆，L型杆的直角处与壳体内壁转动连接，L型杆的上端转动连接有抵紧块，且两L型杆之间设有升降盘，升降盘的下方设有弹簧。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果在于：在保证了温度计探针下端稳定性的同时，提高了套管外的硬度以及耐磨性。

【技术实现步骤摘要】
一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管及其制作工艺
本专利技术涉及温度计套管
，尤其涉及一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管及其制作工艺。
技术介绍
温度计套管是套装在温度计探针外，用于保护探针的部件，现有的套管内腔中缺乏对探针下端稳固的功能，导致采用较长规格的探针时，探针下端在套管内容易发生晃动，进而影响温度计测量的准确性。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开了一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管及其制作工艺，在保证了温度计探针下端稳定性的同时，提高了套管外的硬度以及耐磨性。为了达到以上目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，用于插装温度计，所述温度计包括仪表盘和竖直设置在仪表盘下方的探针，所述探针呈圆柱状结构，其上端外套设有连接座，所述连接座呈圆柱状结构，连接座的中部设有与探针相适配的通孔，其特征在于：还包括温度计套管主体，所述温度计套管主体包括套管和稳固组件，所述套管为竖直设置的圆管状结构，其上端与连接座螺纹连接，且上端外还套设有法兰盘，所述稳固组件包括壳体，所述壳体为上端开口的圆桶状结构，并与套管相适配，所述壳体设置在套管的下方，其上端与套管的下端固定连接，所述壳体的内壁上沿周向方向均布有两个L型杆，所述L型杆的上端竖直向上设置，下端水平向内设置，且L型杆的直角处与壳体内壁转动连接，所述L型杆的上端转动连接有抵紧块，且两L型杆之间设有升降盘，所述升降盘为圆盘状结构，其中轴线与壳体的中轴线共线，且升降盘的下方设有弹簧，所述弹簧的上端与升降盘的下端中部固定连接，下端与壳体的内腔下端中部固定连接，所述弹簧的长度大于L型杆下端至壳体内腔下端的长度。进一步的，两L型杆的下端之间距离小于升降盘的直径。进一步的，所述连接座的外侧设有外螺纹，所述套管的上端内设有与外螺纹相适配的内螺纹。进一步的，所述L型杆为磁性金属杆，所述壳体的内壁中对称嵌设有两磁铁块，且两磁铁块分别与两L型杆的上端位置相对应。进一步的，所述抵紧块为与探针外形相适配的圆弧状结构。进一步的，所述抵紧块的内侧设有缓冲层。进一步的，所述缓冲层为耐高温橡胶缓冲层。所述的一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：a首先分别铸造套管、法兰盘和壳体，随后将法兰盘焊接在套管的上端外；b将L型杆、弹簧以及升降盘分别安装在壳体内，之后将壳体的上端与套管的下端进行焊接；c采用激光熔覆工艺在套管和壳体外贴合高硬度耐磨层。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：在保证了温度计探针下端稳定性的同时，提高了套管外的硬度以及耐磨性；采用稳固组件，当探针下端推动升降盘向下运动时，两侧的L型杆在升降盘的推动下，L型杆的上端向内转动，进而夹紧探针，有效实现了对探针下端的稳固定位作用，而当探针取出时，升降盘在下方弹簧的作用下，向上升起回位，此时两L型杆的上端被两磁铁块吸附回位。附图说明图1为本专利技术一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管的结构示意图。图2为本专利技术一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管中稳固组件的结构示意图。图3为本专利技术一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管中稳固组件的俯视图。附图标记列表：1-仪表盘，2-探针，3-连接座，4-套管，5-法兰盘，6-壳体，7-L型杆，8-抵紧块，9-升降盘，10-弹簧，11-缓冲层，12-磁铁快。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图所示，一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，用于插装温度计，温度计包括仪表盘1和竖直设置在仪表盘1下方的探针2，探针2呈圆柱状结构，其上端外套设有连接座3，连接座3呈圆柱状结构，连接座3的中部设有与探针2相适配的通孔，还包括温度计套管主体，温度计套管主体包括套管4和稳固组件，套管4为竖直设置的圆管状结构，其上端与连接座3螺纹连接，且上端外还套设有法兰盘5，稳固组件包括壳体6，壳体6为上端开口的圆桶状结构，并与套管4相适配，壳体6设置在套管4的下方，其上端与套管4的下端固定连接，壳体6的内壁上沿周向方向均布有两个L型杆7，L型杆7的上端竖直向上设置，下端水平向内设置，且L型杆7的直角处与壳体6内壁转动连接，L型杆7的上端转动连接有抵紧块8，且两L型杆7之间设有升降盘9，升降盘9为圆盘状结构，其中轴线与壳体6的中轴线共线，且升降盘9的下方设有弹簧10，弹簧10的上端与升降盘9的下端中部固定连接，下端与壳体6的内腔下端中部固定连接，弹簧10的长度大于L型杆7下端至壳体6内腔下端的长度。在本实施例中，两L型杆7的下端之间距离小于升降盘9的直径。在本实施例中，连接座3的外侧设有外螺纹，套管4的上端内设有与外螺纹相适配的内螺纹。在本实施例中，L型杆7为磁性金属杆，壳体6的内壁中对称嵌设有两磁铁块12，且两磁铁块12分别与两L型杆7的上端位置相对应。在本实施例中，抵紧块8为与探针2外形相适配的圆弧状结构。在本实施例中，抵紧块8的内侧设有缓冲层11。在本实施例中，缓冲层11为耐高温橡胶缓冲层。本专利技术一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管的制作工艺，具体步骤如下：a）首先分别铸造套管4、法兰盘5和壳体6，随后将法兰盘5焊接在套管4的上端外；b）将L型杆7、弹簧10以及升降盘9分别安装在壳体6内，之后将壳体6的上端与套管4的下端进行焊接；c）采用激光熔覆工艺在套管4和壳体6外贴合高硬度耐磨层。本专利技术在保证了温度计探针下端稳定性的同时，提高了套管4外的硬度以及耐磨性；采用稳固组件，当探针2下端推动升降盘9向下运动时，两侧的L型杆7在升降盘9的推动下，L型杆的上端向内转动，进而夹紧探针2，有效实现了对探针2下端的稳固定位作用，而当探针2取出时，升降盘9在下方弹簧10的作用下，向上升起回位，此时两L型杆7的上端被两磁铁块12吸附回位。本专利技术方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，用于插装温度计，所述温度计包括仪表盘（1）和竖直设置在仪表盘（1）下方的探针（2），所述探针（2）呈圆柱状结构，其上端外套设有连接座（3），所述连接座（3）呈圆柱状结构，连接座（3）的中部设有与探针（2）相适配的通孔，其特征在于：还包括温度计套管主体，所述温度计套管主体包括套管（4）和稳固组件，所述套管（4）为竖直设置的圆管状结构，其上端与连接座（3）螺纹连接，且上端外还套设有法兰盘（5），所述稳固组件包括壳体（6），所述壳体（6）为上端开口的圆桶状结构，并与套管（4）相适配，所述壳体（6）设置在套管（4）的下方，其上端与套管（4）的下端固定连接，所述壳体（6）的内壁上沿周向方向均布有两个L型杆（7），所述L型杆（7）的上端竖直向上设置，下端水平向内设置，且L型杆（7）的直角处与壳体（6）内壁转动连接，所述L型杆（7）的上端转动连接有抵紧块（8），且两L型杆（7）之间设有升降盘（9），所述升降盘（9）为圆盘状结构，其中轴线与壳体（6）的中轴线共线，且升降盘（9）的下方设有弹簧（10），所述弹簧（10）的上端与升降盘（9）的下端中部固定连接，下端与壳体（6）的内腔下端中部固定连接，所述弹簧（10）的长度大于L型杆（7）下端至壳体（6）内腔下端的长度。...

【技术特征摘要】
1.一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，用于插装温度计，所述温度计包括仪表盘（1）和竖直设置在仪表盘（1）下方的探针（2），所述探针（2）呈圆柱状结构，其上端外套设有连接座（3），所述连接座（3）呈圆柱状结构，连接座（3）的中部设有与探针（2）相适配的通孔，其特征在于：还包括温度计套管主体，所述温度计套管主体包括套管（4）和稳固组件，所述套管（4）为竖直设置的圆管状结构，其上端与连接座（3）螺纹连接，且上端外还套设有法兰盘（5），所述稳固组件包括壳体（6），所述壳体（6）为上端开口的圆桶状结构，并与套管（4）相适配，所述壳体（6）设置在套管（4）的下方，其上端与套管（4）的下端固定连接，所述壳体（6）的内壁上沿周向方向均布有两个L型杆（7），所述L型杆（7）的上端竖直向上设置，下端水平向内设置，且L型杆（7）的直角处与壳体（6）内壁转动连接，所述L型杆（7）的上端转动连接有抵紧块（8），且两L型杆（7）之间设有升降盘（9），所述升降盘（9）为圆盘状结构，其中轴线与壳体（6）的中轴线共线，且升降盘（9）的下方设有弹簧（10），所述弹簧（10）的上端与升降盘（9）的下端中部固定连接，下端与壳体（6）的内腔下端中部固定连接，所述弹簧（10）的长度大于L型杆（7）下端至壳体（6）内腔下端的长度。2.根据权利要求1所述的一种超高硬度激光熔覆耐磨型温度计套管，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宽，李传友，李训卫，陈业军，李海嵩，
申请(专利权)人：安徽天康集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34