基板安装端子制造技术

本发明专利技术提供一种基板安装端子，是插入电路基板的通孔的类型的基板安装端子，能够进行可靠性高的回流焊接。基板安装端子(10)具有沿其基板安装端子(10)的延伸的方向延伸的凹槽(11)。该凹槽(11)是如下的形状的槽：沿与基板安装端子(10)的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的凹槽(11)的凹陷的面积随着远离基板安装端子(10)的插入的方向的前端部(10a)而缩窄。

Substrate mounting terminal

The invention provides a base plate mounting terminal, which is a base plate mounting terminal of the type of through hole inserted into the circuit base plate, and can carry out reflow welding with high reliability. The base plate mounting terminal (10) has a groove (11) extending in the direction extending the base plate mounting terminal (10). The groove (11) is a groove of the following shape: the area of the depression of the groove (11) on the cross section extending in the direction intersecting the extension direction of the base plate mounting terminal (10) narrows with the front end (10a) in the direction far from the insertion direction of the base plate mounting terminal (10).

【技术实现步骤摘要】
基板安装端子
本专利技术涉及棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到电路基板类型的基板安装端子。
技术介绍
广泛进行着将膏状的焊料预先涂敷或印刷于电路基板的必要部位，随后对焊料进行加热的回流焊接。在该回流焊接中，在电路基板的涂敷或印刷有焊膏的部位，配置电子器件等后由回流炉进行加热。由此，该电子器件等焊接到电路基板。在此，考虑将焊膏预先埋入电路基板的通孔，将棒状的端子插入于此后进行回流焊接。在该情况下，通过将端子插入通孔，从而通孔内的焊膏的一部分被挤出。因此，如果未预先采取某种对策，则该被挤出而附着于端子的前端的焊膏当在回流炉中加热时往往熔化而滴下。如果焊料滴下，则有可能用于焊接的焊料不足，并且变得焊接不良。在专利文献1中，提出了如下的方案：通过压力加工而使端子前端部分成为与通孔的内周面形状不相似的形状。而且，在该专利文献1中，还提出了如下的方案：在该端子前端部分，形成有沿向通孔插入的方向延伸的凹槽。在该专利文献1中，记载了如下的要旨：由凹槽积极地引起毛细管现象，而沿着凹槽促进焊料爬升。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-54528号公报。专利技术内容专利技术要解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板安装端子，为棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到该电路基板的基板安装端子，其特征在于，具有沿该基板安装端子的延伸的方向延伸的凹槽，所述凹槽为如下的槽：沿与该基板安装端子的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的该凹槽的凹陷的面积随着远离该基板安装端子的插入的方向的前端部而缩窄。

【技术特征摘要】
2017.09.15 JP 2017-1780501.一种基板安装端子，为棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到该电路基板的基板安装端子，其特征在于，具有沿该基板安装端子的延伸的方向延伸的凹槽，所述凹槽为如下的槽：沿与该基板安装端子的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的该凹槽的凹陷的面积随着远离该基板安装端子的插入的方向的前端部而缩窄。2.根据权利要求1所述的基板安装端子，其特征在于，所述凹槽为如下的槽：所述横截面上的该凹槽的凹陷的面积随着远离所述前端部而连续地缩窄。3.根据权利要求2所述的基板安装端子，其特征在于，所述凹槽为如下的槽：随着远离所述前端部，所述横截面上所呈现的该凹槽的宽度和...

【专利技术属性】
技术研发人员：林利秋，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP