基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的装置，包括探针，用于进行探测运动；控制器与所述的探针相连接，用于通过硬件驱动监视探针信号端口，并在信号上升时进行位置记录、保存和使用。本发明专利技术还涉及一种数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法及其系统。采用了该技术方案，加工误差能达到±0.015mm，良品率达到用户要求，在保证良品率的前提下，需要的探测点少，通过调整参数，可以优化探测运动细节，使整个探测流程占单个工件加工时间的比例少，具有加工效率高的优势，具有图形化参数界面，便于用户操作和理解。加工类似产品，仅需修改参数，不需重复开发。

【技术实现步骤摘要】
基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其系统
本专利技术涉及数控机床领域，尤其涉及数控机床系统运动控制领域，具体是指一种数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其系统。
技术介绍
随着无线充电技术等在手机行业的应用，手机的后盖多数采用弧型边缘的热弯玻璃。由于热弯工艺不成熟，使用先热弯，再二次加工的加工流程。对热弯玻璃二次加工时，需要定位出工件的精确位置，才能保证加工效果达到设计要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足精确定位、误差率低、加工效率高的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其系统。为了实现上述目的，本专利技术的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其系统如下：该数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的装置，其主要特点是，所述的装置包括：探针，用于进行探测运动；控制器，与所述的探针相连接，用于通过硬件驱动监视探针信号端口，并在信号上升时进行位置记录、保存和使用。该基于上述装置的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：(1)通过基准边本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的装置，其特征在于，所述的装置包括：探针，用于进行探测运动；控制器，与所述的探针相连接，用于通过硬件驱动监视探针信号端口，并在信号上升时进行位置记录、保存和使用。

【技术特征摘要】
1.一种数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的装置，其特征在于，所述的装置包括：探针，用于进行探测运动；控制器，与所述的探针相连接，用于通过硬件驱动监视探针信号端口，并在信号上升时进行位置记录、保存和使用。2.一种数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)通过基准边法根据探测点的探测运动获取相关参数；(2)根据探测结果计算补偿数据；(3)根据计算出的补偿数据加工工件。3.根据权利要求2所述的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的步骤(1)中的基准边法具体包括以下步骤：(1-1.1)判断每组对边中是否只探测一条边，如果是，则以该边为基准，在该方向上固定加工区域到该边的距离不变，然后继续步骤(1.3)；否则，继续步骤(1.2)；(1-1.2)在该方向上分中，固定加工区域中心到工件原点的距离不变。4.根据权利要求2所述的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的步骤(1)中所述的探针在X方向和Y方向上的探测点采用工件坐标，Z方向上的探测点采用机械坐标。5.根据权利要求2所述的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的步骤(1)中所述的探测点的探测运动的运动方向包括X方向单轴运动和Y方向单轴运动。6.根据权利要求2所述的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的步骤(1)中所述的相关参数包括探头直径、探测方向、X边中心距、Y边中心距、尺寸最大公差、角度最大公差、探测速度、探测最大距离、回退距离、扫描外扩长度、Z轴深度X+、Z轴深度Y-、Z轴深度X-、Z轴深度Y+、抬刀高度、工件原点X、工件原点Y、算法选择、左右上下勾选框、斜率边、探测边距、基准边探测点数、固定偏角、固定偏距X和固定偏距Y。7.根据权利要求2所述的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的步骤(1)中所述的探针在X方向和Y方向上的探测点采用工件坐标，Z方向上的探测点采用机械坐标。8.根据权利要求2所述的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的步骤(2)中所述的补偿数据包括工作原点距X方向和Y方向的偏移值、工件旋转角度。9.根据权利要求2所述的数控加工系统中基于探针实现平面定位加工控制的方法，其特征在于，所述的步骤(3)中的基准边法具体包括以下步骤：(3.1)添加自定义的探测M指令，调用探测程序；(3.2)根据加工需求依次添加平移、旋转的自定义M指令，调试探测动作，调整相应参数；(3.3)对样品进行检测，根据检测数据和所述的补偿数据对数据进行调整，根据调整后的数据进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫章永，宋晓涛，
申请(专利权)人：上海维宏电子科技股份有限公司，上海维宏智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31