一种耐高压接近开关传感器制造技术

一种耐高压接近开关传感器，包括壳体，在壳体内上腔体中设置有感应线圈，壳体内下腔体中设置有电路板，电路板与感应线圈电连接，所述的上腔体与下腔体之间通过小孔连通，小孔的直径小于等于1.5mm，在外壳内的上腔体、下腔体和销孔中均填充有环氧树脂灌封胶。本实用新型专利技术中由于小孔的截面积设计为很小，采用小孔可以有效的将电路部分和油压隔离开，经灌封环氧树脂后即可可以承受50MPa的油压，同时又有效的降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高压接近开关传感器
本技术涉及传感器，特别涉及一种耐高压接近开关传感器，属于耐高压电气元件系列。
技术介绍
耐高压接近开关传感器是一种广泛应用在液压控制中的电气元件，这种传感器一般采用在壳体内封装感应线圈及电路板，感应线圈与电路板电连接，通电后电路板通过电感线圈产生一个震荡信号，当阀芯（金属件）移动并靠近感测头时，电路板捕捉到金属接近信息并对信号进行处理输出开关量，实现对阀芯位置的反馈。传统的耐高压接近开关传感器内部结构如图2所示（以图2中所示的实际方向为准进行以下说明），在壳体中上腔体中设置感应线圈（上腔体部位即为感测头），下腔体中设置电路板（即电路部分），电路板与感应线圈电连接，上腔体和下腔体之间通过大口径7连通，在壳体内的各腔体中灌封硅胶封装，由于这种开关要在高压下进行使用（例如通常要求能够承受50Mpa油压），时间证明高压冲击会损坏壳体内的电路板，为了满足高压要求，要在外壳上部的口部（即图中的上腔体上口）设置陶瓷片来实现（如图2所示，图中的箭头方向为液压造成的压力方向），由于这种应用在耐高压接近开关传感器的陶瓷片成本较高（通常每片价格在三四十元），导致耐高压接近开关传感器的成本和售价均随着提高，给这类耐高压接近开关传感器的使用在一定程度上造成了成本障碍。
技术实现思路
本技术的目的在于克服目前的耐高压接近开关传感器中存在的上述问题，提供一种耐高压接近开关传感器。为实现本技术的目的，采用了下述的技术方案：一种耐高压接近开关传感器，包括壳体，在壳体内上腔体中设置有感应线圈，壳体内下腔体中设置有电路板，电路板与感应线圈电连接，所述的上腔体与下腔体之间通过小孔连通，小孔的直径小于等于1.5mm，在外壳内的上腔体、下腔体和销孔中均填充有环氧树脂灌封胶；所述的小孔直径为0.8mm至1.3mm；所述的小孔直径为1mm。本技术的积极有益技术效果在于：通过小孔灌入环氧树脂保证了耐压要求，取代了原始的陶瓷片耐压结构，感测头内部和小孔采用环氧树脂灌封，本技术中由于小孔的截面积设计为很小，根据F=PS是压力公式，其中F是指压力，P表示压强，S是受压面积，由于S很小，在压强一定的情况下，小孔传导到电路板处的压力很小，所以采用小孔可以有效的将电路部分和油压隔离开，经灌封环氧树脂后即可可以承受50MPa的油压，同时又有效的降低了成本。附图说明图1是的壳体内部示意图。图2是传统的耐高压接近开关传感器内部的示意图。图3是本技术的整体示意图。具体实施方式为了更充分的解释本技术的实施，提供本技术的实施实例。这些实施实例仅仅是对本技术的阐述，不限制本技术的范围。结合附图对本技术进一步详细的解释，附图中各标记为：1：壳体；2：电感线圈；3：电路板；4：陶瓷片；5：上腔体；6：下腔体；7：大口径孔；8：硅胶；9：小孔；10：环氧树脂胶；11：导线。本技术中的上腔体、下腔体定义是为了更为方便的进行说明以图中的实际方向进行定义的，不代表真正使用时的实际上下方向，在实际产品上也可能没有相对应的定义。首选对传统的耐高压接近开关传感器进行说明，如图2所示，在壳体1中上腔体中设置感应线圈2（上腔体部位即为感测头），下腔体中设置电路和板3（即电路部分），电路板与感应线圈电连接，上腔体和下腔体之间通过大口径7连通，在壳体内的各腔体中灌封硅胶封装，8所示为硅胶，由于这种开关要在高压下进行使用（例如通常要求能够承受50Mpa油压），时间证明高压冲击会损坏壳体内的电路板，为了满足高压要求，要在外壳上部的口部（即图中的上腔体上口）设置陶瓷片4来实现。本技术改进后的结构如图1所示，一种耐高压接近开关传感器，包括壳体1，在壳体内上腔体5中设置有感应线圈2，壳体内下腔体6中设置有电路板3，电路板与感应线圈电连接，所述的上腔体与下腔体之间通过小孔9连通，本申请中的小孔是连通上腔体和下腔体之间孔的名称和命名，不属于不确定用语，以下对小孔直径进行限制，小孔的直径小于等于.5mm，在外壳内的上腔体、下腔体和销孔中均填充有环氧树脂灌封胶；给为详细的，所述的小孔直径为0.8mm至1.3mm；更为确切的，所述的小孔直径为1mm，小孔直径大的话无法满足耐压要求，小孔直径小的话在其中穿线比较困难。本技术中环氧树脂灌封到壳体内部后成为与壳体的空腔形状一致形状。在详细说明本技术的实施方式之后，熟悉该项技术的人士可清楚地了解，在不脱离上述申请专利范围与精神下可进行各种变化与修改，凡依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围，且本技术亦不受限于说明书中所举实例的实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高压接近开关传感器，包括壳体，在壳体内上腔体中设置有感应线圈，壳体内下腔体中设置有电路板，电路板与感应线圈电连接，其特征在于：所述的上腔体与下腔体之间通过小孔连通，小孔的直径小于等于1.5mm，在外壳内的上腔体、下腔体和销孔中均填充有环氧树脂灌封胶。

【技术特征摘要】
1.一种耐高压接近开关传感器，包括壳体，在壳体内上腔体中设置有感应线圈，壳体内下腔体中设置有电路板，电路板与感应线圈电连接，其特征在于：所述的上腔体与下腔体之间通过小孔连通，小孔的直径小于等于1.5mm，在外壳内的上腔体、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李太林，张旭，
申请(专利权)人：安阳凯地电磁技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41