一种带焊球的DDR连接器制造技术

技术编号:20651567 阅读:37 留言:0更新日期:2019-03-23 05:22
本实用新型专利技术提供的一种带焊球的DDR连接器,包括内存插座,所述内存插座包括助焊板、以及安装在所述助焊板上侧的插座支架,所述插座支架中部设有插槽,所述插槽两侧设有若干端子孔,每两个相对的所述端子孔内分别设有第一导电端子、第二导电端子,所述助焊板上设有若干对应于所述端子孔的焊接孔,所述第一导电端子、第二导电端子底部均伸入所述焊接孔内,所述第一导电端子、第二导电端子底部还连接有焊球。本实用新型专利技术提供的的DDR连接器,在内存插座底部增加一个助焊板,助焊板上设有多个焊接孔,导电端子的焊接部伸入焊接孔内,且焊接部都连接有焊球,有效地减少了虚焊和脱焊问题,提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种带焊球的DDR连接器
本技术涉及连接器
,具体涉及一种带焊球的DDR连接器。
技术介绍
DDR(DoubleDataRate,双倍速率同步动态随机存储器),严格的说DDR应该叫DDRSDRAM,人们习惯称为DDR内存。DDR连接器是一种连接内存条及电路板的连接器,对应此类存储类产品,内存条与DDR连接器的接触性能、以及DDR连接器与电路板的焊接性能,对设备的质量具有较大的影响。现有技术的DDR连接器,如专利号为CN207381581U的《一种消减谐振的DDR连接器》,公开了一种DDR连接器,该申请的弹臂端子A、弹臂端子B的焊接部都是穿过底板后弯折贴附在底板下表面,用于焊接。对于这种结构的连接器,由于连接器松动时弹臂端子的焊接部容易发生翘曲,容易发生脱焊现象,造成焊接后接触不良,存在较大的缺陷。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种带焊球的DDR连接器,在内存插座底部增加一个助焊板,助焊板上设有多个焊接孔,导电端子的焊接部伸入焊接孔内,且焊接部都连接有焊球,有效地减少了虚焊和脱焊问题,提高焊接质量。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种带焊球的DDR连接器,包括内存插座,所述内存插座包括助焊板、以及安装在所述助焊板上侧的插座支架,所述插座支架中部设有插槽,所述插槽两侧设有若干端子孔,每两个相对的所述端子孔内分别设有第一导电端子、第二导电端子,所述助焊板上设有若干对应于所述端子孔的焊接孔,所述第一导电端子、第二导电端子底部均伸入所述焊接孔内,所述第一导电端子、第二导电端子底部还连接有焊球。具体的,所述焊接孔为方形阶梯孔。具体的,所述助焊板上端两侧设有多个卡扣,所述插座支架两侧设有多个对应于所述卡扣的卡槽,所述卡扣与所述卡槽扣合连接。具体的,所述第一导电端子包括第一焊接部、连接在所述第一焊接部上端的第一折弯部、连接在所述第一折弯部上端的第一接触部、以及连接在所述第一接触部上端的第一阻挡部,所述第一焊接部底部与所述焊球焊接。具体的,所述第二导电端子包括第二焊接部、连接在所述第二焊接部上端的第二折弯部、连接在所述第二折弯部上端的第二接触部、以及连接在所述第二接触部上端的第二阻挡部,所述第二焊接部底部与所述焊球焊接。具体的,所述插座支架两端均设有锁扣,所述锁扣包括与所述插座支架转动连接的支杆、以及连接在所述支杆上端的按压块。本技术的有益效果是:第一,本技术的DDR连接器,在内存插座底部增加一个助焊板,助焊板上设有多个焊接孔,导电端子的焊接部伸入焊接孔内,且焊接部都连接有焊球,有效地减少了虚焊和脱焊问题,提高焊接质量;第二,焊接孔为方形阶梯孔,方形阶梯孔为中间小两边大的结构,焊接部被中间的小孔固定,而焊球焊接时熔化并填充在焊接孔中,使焊接部牢固地固定在焊接孔中,避免出现虚焊现象。附图说明图1为本技术的一种带焊球的DDR连接器的立体结构示意图。图2为图1中B部分的放大图。图3为本技术的助焊板的内存插座的立体结构示意图。图4为本技术的助焊板的内存插座的仰视图。图5为图4中C部分的放大图。图6为本技术的一种带焊球的DDR连接器的主视图。图7为图6中A-A面的剖视图。图8为本技术的第一导电端子、第二导电端子的结构示意图。图9为本技术的第一导电端子、第二导电端子、焊球的结构示意图。附图标记为:内存插座1、助焊板11、焊接孔111、卡扣112、插座支架12、卡槽121、锁扣122、支杆1221、按压块1222、插槽13、端子孔14、第一导电端子2、第一焊接部21、第一折弯部22、第一接触部23、第一阻挡部24、第二导电端子3、第二焊接部31、第二折弯部32、第二接触部33、第二阻挡部34、焊球4。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述,但本技术的实施方式不限于此。如图1-9所示:一种带焊球的DDR连接器,包括内存插座1,内存插座1包括助焊板11、以及安装在助焊板11上侧的插座支架12,插座支架12中部设有插槽13,插槽13两侧设有若干端子孔14,每两个相对的端子孔14内分别设有第一导电端子2、第二导电端子3,助焊板11上设有若干对应于端子孔14的焊接孔111,第一导电端子2、第二导电端子3底部均伸入焊接孔111内,第一导电端子2、第二导电端子3底部还连接有焊球4,DDR连接器与电路板焊接时,将焊球4熔化,液态的焊料填充在焊接孔111中,并与电路板焊接。优选的,焊接孔111为方形阶梯孔,方形阶梯孔为中间小孔两边大孔的结构,第一焊接部21、第二焊接部31被中间的小孔固定,而焊球4焊接时融化填充在焊接孔111中,使第一焊接部21、第二焊接部31牢固地固定在焊接孔11中,避免出现虚焊现象。优选的,助焊板11上端两侧设有多个卡扣112,插座支架12两侧设有多个对应于卡扣112的卡槽121,卡扣112与卡槽121扣合连接。优选的,第一导电端子2包括第一焊接部21、连接在第一焊接部21上端的第一折弯部22、连接在第一折弯部22上端的第一接触部23、以及连接在第一接触部23上端的第一阻挡部24,第一焊接部21底部与焊球4焊接,为了使第一接触部23具有弹性,需要将第一折弯部22倾斜设置,但是第一导电端子2顶部若无阻挡作用,第一导电端子2顶部将会伸出插槽13中,影响内存条的插入,因此增加了第一阻挡部24。优选的,第二导电端子3包括第二焊接部31、连接在第二焊接部31上端的第二折弯部32、连接在第二折弯部32上端的第二接触部33、以及连接在第二接触部33上端的第二阻挡部34,第二焊接部31底部与焊球4焊接,为了使第二接触部33具有弹性,需要将第二折弯部32倾斜设置,但是第二导电端子3顶部若无阻挡作用,第二导电端子3顶部将会伸出插槽13中,影响内存条的插入,因此增加了第二阻挡部34。优选的,插座支架12两端均设有锁扣122,锁扣122包括与插座支架12转动连接的支杆1221、以及连接在支杆1221上端的按压块1222,锁扣122用于锁紧插入插槽13中的内存条。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带焊球的DDR连接器,包括内存插座(1),其特征在于,所述内存插座(1)包括助焊板(11)、以及安装在所述助焊板(11)上侧的插座支架(12),所述插座支架(12)中部设有插槽(13),所述插槽(13)两侧设有若干端子孔(14),每两个相对的所述端子孔(14)内分别设有第一导电端子(2)、第二导电端子(3),所述助焊板(11)上设有若干对应于所述端子孔(14)的焊接孔(111),所述第一导电端子(2)、第二导电端子(3)底部均伸入所述焊接孔(111)内,所述第一导电端子(2)、第二导电端子(3)底部还连接有焊球(4)。

【技术特征摘要】
1.一种带焊球的DDR连接器,包括内存插座(1),其特征在于,所述内存插座(1)包括助焊板(11)、以及安装在所述助焊板(11)上侧的插座支架(12),所述插座支架(12)中部设有插槽(13),所述插槽(13)两侧设有若干端子孔(14),每两个相对的所述端子孔(14)内分别设有第一导电端子(2)、第二导电端子(3),所述助焊板(11)上设有若干对应于所述端子孔(14)的焊接孔(111),所述第一导电端子(2)、第二导电端子(3)底部均伸入所述焊接孔(111)内,所述第一导电端子(2)、第二导电端子(3)底部还连接有焊球(4)。2.根据权利要求1所述的一种带焊球的DDR连接器,其特征在于,所述焊接孔(111)为方形阶梯孔。3.根据权利要求1所述的一种带焊球的DDR连接器,其特征在于,所述助焊板(11)上端两侧设有多个卡扣(112),所述插座支架(12)两侧设有多个对应于所述卡扣(112)的卡槽(121),所述卡扣(112)与所述卡槽(121)扣合连接。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘振华左春国
申请(专利权)人:富加宜连接器东莞有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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