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一种高性能防水密封圈及其制作工艺制造技术

技术编号:20640944 阅读:26 留言:0更新日期:2019-03-23 01:57
本发明专利技术公开了一种高性能防水密封圈及其制作工艺,属于密封圈制作领域,一种高性能防水密封圈,包括设置于PIN针上的陀螺式密封圈,其制作工艺包括:第一步,准备,将PIN针下端垂直固定于模具内底端,PIN针远离模具底端的一端卡接有连接环;第二步,首次闭模注塑,从模具上侧向模具内部注塑;第三步,首次开模,调整模具,调整模具的过程为:取下连接环,将双头支块连接于定模与动模之间;第四步,二次闭模注塑,再次从模具上侧向模具内部注塑;第五步,二次开模,并清理多余密封材料边角,本发明专利技术的制作工艺可以实现将密封圈一体化合成于注塑块和PIN针上,密封性好,且可以有效阻隔水分的渗入,保护PIN针及充电接头内部元器件。

A High Performance Waterproof Seal Ring and Its Manufacturing Technology

The invention discloses a high-performance waterproof sealing ring and its manufacturing process, belonging to the field of sealing ring manufacturing. A high-performance waterproof sealing ring includes a gyroscopic sealing ring arranged on a PIN needle. The manufacturing process includes: first step, preparation, fixing the lower end of the PIN needle vertically to the inner bottom end of the die, one end of the PIN needle far from the bottom end of the die is clamped with a connecting ring; second step, closing for the first time; Mould injection, from the side of the top of the mould to the inside of the mould; the third step is to open the mould for the first time, adjust the mould and adjust the process of the mould as follows: take off the connecting ring and connect the two-head support between the fixed mould and the movable mould; the fourth step is to close the mould twice and inject again from the side of the mould to the inside of the mould; the fifth step is to open the mould twice and clean up the edges and corners of the redundant sealing material, which is the manufacturer of the present invention. The technology can integrate the sealing ring into the injection block and PIN needle. It has good sealing performance and can effectively prevent the water from infiltrating into the injection block and protect the internal components of the PIN needle and charging joint.

【技术实现步骤摘要】
一种高性能防水密封圈及其制作工艺
本专利技术涉及密封圈制作领域,更具体地说,涉及一种高性能防水密封圈及其制作工艺。
技术介绍
目前,汽车传感器、电子执行器等电子零部件中电路板和芯片的连接封装方式主要有注塑式和装配式两种。注塑式封装方式是将电路板、芯片与接插PIN针或与包含接插头的线束连接在一起固定在一次注塑块上形成一次注塑组件,然后再通过二次注塑成型完整的电子产品。这种成型方式由于二次注塑压力大、温度高,所以电路板、芯片以及接插PIN针或线束很难牢固地固定在一次注塑块上,导致PIN针后组装密封性差,此时可用密封圈进行辅助密封,以保证其密封性能,但是现有的密封圈防水性能差,一旦遇水渗水,会损坏PIN针根部以及充电接头内部元器件。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种高性能防水密封圈及其制作工艺,它可以将密封圈一体化合成于注塑块和PIN针上,密封性好,且可以有效阻隔水分的渗入,保护PIN针及充电接头内部元器件。2.技术方案为解决上述问题,本专利技术采用如下的技术方案。一种高性能防水密封圈,包括设置于PIN针上的陀螺式密封圈,其制作工艺包括:第一步,准备,将PIN针下端垂直固定于模具内底端,所述PIN针远离模具底端的一端卡接有连接环;第二步,首次闭模注塑,从模具上侧向模具内部注塑;第三步,首次开模,调整模具;第四步,二次闭模注塑,再次从模具上侧向模具内部注塑;第五步,二次开模,并清理多余密封材料边角。可以将密封圈一体化合成于注塑块和PIN针上,密封性好,且可以有效阻隔水分的渗入,保护PIN针及充电接头内部元器件。进一步的,所述模具包括上端开凿有第一型腔的定模和下端开凿有第二型腔的动模,所述PIN针均匀连接于第一型腔的内底端,所述动模上端固定连接有注塑头,所述注塑头自上而下开凿有注塑口,所述动模上开凿有注塑通道,且注塑通道连通注塑口与第二型腔,所述第二型腔的内顶壁开凿有多个第三型腔,且多个第三型腔分别与多个PIN针的末端相匹配,所述第三型腔的开口处开凿有环形槽,且环形槽与第三型腔相连通。进一步的,所述注塑通道包括注塑主通道和多个注塑支通道,所述注塑主通道横向设置并与注塑口相连通,多个所述注塑支通道连通注塑主通道与第二型腔,且多个注塑支通道排布于第三型腔的两侧,多个注塑支通道有利于均匀注塑,不会因单方向注塑时的挤压力造成PIN针的松动。进一步的,所述注塑头位于第二型腔上端的中心处,保证每个注塑支通道同时注入填料,注塑口7为上大下小的漏斗形状,注塑效果好。进一步的,所述定模、动模和注塑头表面均经过抛光处理,表面光滑,不易磨损,动模和注塑头上端四角处均打磨圆滑,不易刮伤操作人员。进一步的,所述定模与动模之间设有双头支块,所述双头支块包括支块身、第一支头和第二支头,所述第一支头和第二支头分别固定连接与支块身上下两端,所述动模远离注塑头的一端开凿有卡槽,所述第一支头与卡槽相匹配,所述定模上端同样开凿有卡槽,所述第二支头与定模上的卡槽相匹配,利用双头支块将定模与动模之间分隔有一定间隙,使得二次注塑的密封材料顺利填满环形槽。进一步的,所述第三步中,调整模具的过程为:取下连接环,将双头支块连接于定模与动模之间,将第一支头上的与动模上的卡槽相卡接,将第二支头与定模上的卡槽相卡接,取下连接环后,则空出连接环形状的空隙,该空隙与环形槽共同形成密封圈预成型状。进一步的,所述连接环为倒凸形状,且连接环的上端面与环形槽相匹配,可保证首次注塑的物料不会进入环形槽。进一步的,所述密封圈的制作材料包括TPU、TPE、硅胶、氟硅橡胶、氟橡胶和NBR,所述TPU、TPE、硅胶、氟硅橡胶、氟橡胶和NBR按照2:3:3:2:1:5的比例进行混合注塑,且注塑成型温度为65-80℃,上述材料相互配合,可将密封效果发挥到最佳状态。进一步的,所述密封圈表面涂覆有反应型丙烯酸树脂防水涂料,防水性能优异。3.有益效果相比于现有技术,本专利技术的优点在于:(1)本方案可以将密封圈一体化合成于注塑块和PIN针上,密封性好,且可以有效阻隔水分的渗入,保护PIN针及充电接头内部元器件。(2)注塑通道包括注塑主通道和多个注塑支通道,注塑主通道横向设置并与注塑口相连通,多个注塑支通道连通注塑主通道与第二型腔,且多个注塑支通道排布于第三型腔的两侧,多个注塑支通道有利于均匀注塑,不会因单方向注塑时的挤压力造成PIN针的松动。(3)注塑头位于第二型腔上端的中心处,保证每个注塑支通道同时注入填料,注塑口7为上大下小的漏斗形状,注塑效果好。(4)定模、动模和注塑头表面均经过抛光处理,表面光滑,不易磨损,动模和注塑头上端四角处均打磨圆滑,不易刮伤操作人员。(5)定模与动模之间设有双头支块,双头支块包括支块身、第一支头和第二支头,第一支头和第二支头分别固定连接与支块身上下两端,动模远离注塑头的一端开凿有卡槽,第一支头与卡槽相匹配,定模上端同样开凿有卡槽,第二支头与定模上的卡槽相匹配,利用双头支块将定模与动模之间分隔有一定间隙,使得二次注塑的密封材料顺利填满环形槽。(6)第三步中,调整模具的过程为:取下连接环,将双头支块连接于定模与动模之间,将第一支头上的与动模上的卡槽相卡接,将第二支头与定模上的卡槽相卡接,取下连接环后,则空出连接环形状的空隙,该空隙与环形槽共同形成密封圈预成型状。(7)连接环为倒凸形状,且连接环的上端面与环形槽相匹配,可保证首次注塑的物料不会进入环形槽。(8)密封圈的制作材料包括TPU、TPE、硅胶、氟硅橡胶、氟橡胶和NBR,TPU、TPE、硅胶、氟硅橡胶、氟橡胶和NBR按照2:3:3:2:1:5的比例进行混合注塑,且注塑成型温度为65-80℃,上述材料相互配合,可将密封效果发挥到最佳状态。(9)密封圈表面涂覆有反应型丙烯酸树脂防水涂料,防水性能优异。附图说明图1为本专利技术的动模的立体图;图2为本专利技术首次闭模注塑时的结构示意图;图3为图2中A处的结构示意图;图4为本专利技术二次闭模注塑时的结构示意图;图5为图4中B处的结构示意图;图6为图5中密封圈成型状态下的结构示意图;图7为本专利技术的双头支块的结构示意图;图8为本专利技术的主要工艺流程图。图中标号说明:1定模、2动模、3第一型腔、4第二型腔、5注塑头、6PIN针、7注塑口、8注塑主通道、9注塑支通道、10第三型腔、11连接环、12环形槽、13双头支块、1301支块身、1302第一支头、1303第二支头、14卡槽、15密封圈。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能防水密封圈,其特征在于:包括设置于PIN针(6)上的陀螺式密封圈(15),其制作工艺包括:第一步,准备,将PIN针(6)下端垂直固定于模具内底端,所述PIN针(6)远离模具底端的一端卡接有连接环(11);第二步,首次闭模注塑,从模具上侧向模具内部注塑;第三步,首次开模,调整模具;第四步,二次闭模注塑,再次从模具上侧向模具内部注塑;第五步,二次开模,并清理多余密封材料边角。

【技术特征摘要】
1.一种高性能防水密封圈,其特征在于:包括设置于PIN针(6)上的陀螺式密封圈(15),其制作工艺包括:第一步,准备,将PIN针(6)下端垂直固定于模具内底端,所述PIN针(6)远离模具底端的一端卡接有连接环(11);第二步,首次闭模注塑,从模具上侧向模具内部注塑;第三步,首次开模,调整模具;第四步,二次闭模注塑,再次从模具上侧向模具内部注塑;第五步,二次开模,并清理多余密封材料边角。2.根据权利要求1所述的一种高性能防水密封圈及其制作工艺,其特征在于:所述模具包括上端开凿有第一型腔(3)的定模(1)和下端开凿有第二型腔(4)的动模(2),所述PIN针(6)均匀连接于第一型腔(3)的内底端,所述动模(2)上端固定连接有注塑头(5),所述注塑头(5)自上而下开凿有注塑口(7),所述动模(2)上开凿有注塑通道,且注塑通道连通注塑口(7)与第二型腔(4),所述第二型腔(4)的内顶壁开凿有多个第三型腔(10),且多个第三型腔(10)分别与多个PIN针(6)的末端相匹配,所述第三型腔(10)的开口处开凿有环形槽(12),且环形槽(12)与第三型腔(10)相连通。3.根据权利要求2所述的一种高性能防水密封圈及其制作工艺,其特征在于:所述注塑通道包括注塑主通道(8)和多个注塑支通道(9),所述注塑主通道(8)横向设置并与注塑口(7)相连通,多个所述注塑支通道(9)连通注塑主通道(8)与第二型腔(4),且多个注塑支通道(9)排布于第三型腔(10)的两侧。4.根据权利要求2所述的一种高性能防水密封圈及其制作工艺,其特征在于:所述注塑头(5)位于第二型腔(4)上端的中心处,所述注塑口(7)为上大下小的漏斗形状。5.根据权利要求2所述的一种高性能防水密封圈及其制作工艺,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔树龙
申请(专利权)人:崔树龙
类型:发明
国别省市:吉林,22

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